攻入AI眼镜等可穿戴设备赛道，康盈半导体新品和供应链凭何致胜？

（电子发烧友网报道 文/章鹰）12月9日，谷歌宣布公司将在2026年上市两款AI眼镜与Meta竞争，一种是带有显示屏，一种是带音频，都将搭载谷歌先进的Germin大模型。国内汽车公司理想最新也发布了首款AI眼镜Livis,其搭载的MindGPT-4o能够帮助AI眼镜和车机进行交互。

权威调研机构Omdia最新调研显示，2025年全球智能可穿戴市场规模将首次突破400亿美元（约合人民币2854亿元），相比2024年出货量温和提升，但是平均售价的增长带动整体市场规模上升。预计2026年全球可穿戴设备增长率将达到9%。其中AI眼镜是可穿戴细分赛道的亮点，预计2025年全球AI眼镜出货量将突破1280万台，同比增长26%。

在可穿戴大热，物联网设备持续增长的趋势下，存储厂商如何迎接AI手表、AI眼镜等可穿戴设备的增长机遇？有哪些前瞻的技术布局和产品驱动？近日，电子发烧友记者专访康盈半导体华南区销售总监刘永强，他带来了最新的市场分析、产品亮点和供应链布局。

可穿戴市场对存储产品三大需求，康盈作出前瞻产品线布局

今年以来，随着使用场景和用户群体的不断扩大，智能可穿戴设备呈现出多元化、智能化和小型化的发展趋势，对存储提出新的要求。

康盈半导体华南区销售总监刘永强对记者表示：“伴随消费者对穿戴产品功能要求的变化，针对穿戴市场的嵌入式存储也朝着小体积、低功耗、大容量、高性能的趋势发展。主要针对的终端形态包括智能手表、AI眼镜、智能耳机等产品。”

刘永强指出，康盈半导体的全线存储产品，基本覆盖了主流的穿戴应用。针对不同性能需求的产品，公司均有对应的存储产品，比如Small PKG.eMMC、ePOP、UFS、eMCP等产品，能覆盖当前主流的穿戴应用，ePOP是康盈布局可穿戴领域的重点产品。

ePOP的使用是将ePOP嵌入式存储芯片垂直搭载在SoC上，不占用PCB板平面面积，它结合了高性能eMMC和LPDDR，适用于智能手表、智能耳机等可穿戴设备。据悉，康盈半导体ePOP嵌入式存储芯片可兼容高通等主流 SoC平台。

刘永强指出，KOWIN ePOP嵌入式存储芯片拥有32GB + 16Gb/32Gb、64GB + 16Gb/32Gb大容量配置，最小封装尺寸8mm x 9.5mm x 0.75mm，厚度仅0.75mm，支持LPDDR3/4X多品类组合，DRAM速率最高可达4266Mbps，顺序读取速度高达300MB/s，顺序写入速度高达200MB/s，满足AI智能眼镜等AI终端处理大量数据的需求，现已广泛应用于智能手表、AI眼镜等产品。

AI眼镜赛道今年大热，现在两大类型的AI眼镜快速发展，AR眼镜（带显示）及AI眼镜（不带显示），二者的路线分野清晰：AR阵营押注“虚实融合”，主打沉浸式娱乐。与之相比，AI眼镜则追求极致便携和智能交互体验。以AI眼镜为例，系统要做本地唤醒、本地 ASR、拍照/短片缓存、离线模型加载。IDC数据显示，2025年AI眼镜平均存储容量将从8GB增至16GB。

“AI眼镜因为每家客户产品的尺寸不同，大多需要定制化的存储芯片，我们持续根据客户的存储性能要求，存储芯片还要在小体积和功耗上做优化。” 刘永强指出。

据悉，KOWIN Small PKG.eMMC嵌入式存储芯片兼容 JEDEC eMMC 5.1 规范并支持HS400高速模式，采用153Ball BGA封装，打造7.2mm x 7.2mm x 0.8mm的超小封装尺寸，较normal eMMC减少PCB板65.3%占用空间；数据读取速度最高可达300MB/s，写入速度最高可达200MB/s，功耗更低，满足智能耳机等智能穿戴设备小体积、大容量、高性能应用需求。

今年以来，带有eSIM蜂窝通话功能的手表新品持续发布，华为、苹果纷纷加码布局。如今在智能手表市场，带蜂窝网络的手表的占比正逐年增长。康盈半导体会紧跟行业发展趋势、平台厂商节奏进行规划，以此来迎接穿戴市场的新需求。

此外，KOWIN eMCP嵌入式存储芯片是采用多芯片封装技术将eMMC与LPDDR集成封装，减少PCB板面积的占用，为智能手机、平板电脑提供小尺寸的存储器。因eMCP的成本一般较ePOP低一些，所以eMCP主要应用于中端穿戴产品，ePOP主要应用于高端穿戴产品。还有，我们看到康盈半导体还有UFS和SPI NAND也用于穿戴市场。UFS的整体性能优于eMMC，前者满足AR/VR、无人机的存储需求。而SPI NAND存储主要针对智能手环等应用。

定制化设计+封测+存储模组全链布局，加快服务客户速度

康盈半导体自2019年成立以来，每年持续20%以上的快速增长，客户也从智能家电扩展到智能可穿戴、物联网、汽车领域。为了服务越来越多的品牌客户，康盈半导体聚焦打造超可靠的存储解决方案商，在产业链上持续布局。

自成立以来，康盈半导体不断开发产品线，不断进行存储技术沉淀及存储产业园布局。徐州康盈半导体测试厂主要针对存储产品的测试，比如闪存系列eMMC、多芯片封装系列eMCP、ePOP、DRAM系列DDR、LPDDR等嵌入式存储产品测试等。

今年5 月16日，扬州康盈半导体产业园开业，标志公司存储模组智造基地正式投入使用，项目总投资5亿元，分两期建设。其中一期投资1.5亿元，占地6600平米，专注于SSD/PSSD/USB等存储模组产品线。“扬州康盈存储模组智能制造基地的开启，也是为了布局SSD产能，除了今年推出的PCIe5.0固态硬盘，未来还要推出容量更大、速度更快固态硬盘产品。” 刘永强分析说。

今年9月29日，康盈半导体总部基地在衢州奠基，总投资达23亿元，产业规模覆盖25万平方米，是一个集“研发、生产、配套”于一体的全功能基地。该项目将实现从晶圆研磨切割、高端封测到模组产品生产的全流程布局，形成一条完整的存储产业链。

针对今年存储涨价趋势，他指出AI对于数据存储的需求是指数级的增长，一些国际大厂陆续减少消费类存储产能，未来康盈半导体会顺应市场趋势，发挥自有生产、封装、测试产业园优势，为客户持续提供可靠的优质存储产品供应和服务。

我们看到，康盈半导体从徐州、扬州到衢州总部的存储版图拓展，短期来看，规模化产能将缓解市场供需矛盾，为消费电子、工业控制等领域提供稳定的国产存储方案。长期来看，随着产能释放与产业链集聚，康盈半导体有望成长为国内存储领域的核心力量，进一步提升中国存储产业在全球市场的话语权。

本文由电子发烧友原创，转载请注明以上来源。微信号zy1052625525。需入群交流，请添加微信elecfans999，投稿爆料采访需求，请发邮箱[e-mail]。