从国际芯片大厂Marvell、AMD,到国内芯片公司星宸科技、亿道信息、晶晨股份、黑芝麻科技等,8家企业都先后宣布了重大的并购消息。

图:半年8起AIoT并购汇总,电子发烧友根据公开资料制图
下半年AIoT芯片领域并购方向有哪些?企业热衷并购,是否为了补充关键技术或战略协同?AI赛道火热,并购会带来哪些细分赛道变局?本文进行详细分析。
AIoT芯片并购方向一、龙头企业巨额并购,夯实在AI产业中的关键竞争优势
12月3日,Marvell宣布将以32.5亿美元的现金和股票收购半导体初创公司Celestial AI。此次收购的核心是光子互联技术,它被视为解决AI算力瓶颈的关键。
根据交易条款,Marvell将为此次收购支付10亿美元现金和价值22.5亿美元的2720万股Marvell普通股。此外,协议还包含一项重要的“对赌”条款:如果Celestial AI在2029财年底前能够实现20亿美元的累计收入,Marvell将支付额外的款项,使交易总额达到55亿美元的上限。这笔交易预计将于2026年第一季度完成。
为何Marvell要收购一家光子互联技术公司呢?背后的驱动力就是随着AI大语言模型的规模和复杂性不断提升,数据中心需要将成百上千颗芯片连接成一个协同工作的整体,而传统铜线连接正面临极限。Marvell此举意在抢占从“电”到“光”的技术转型先机。
Marvell通过获取Celestial AI领先的光子互联技术,来强化其在AI数据中心连接领域的竞争力,并与英伟达和博通竞争。同时,Marvell获巨头加持。Marvell向主要客户亚马逊发行了股票认股权证,将此次收购与未来产品采购深度绑定,显示出关键客户对该技术的认可。
在宣布收购之前,Marvell的股价在2025年累计下跌超过15%,表现逊于因AI热潮而估值大涨的竞争对手。然而,此次收购公告与一份亮眼的财报彻底扭转了市场情绪。在最新的财报电话会议上,Marvell预计其定制芯片业务将实现“加速增长”,Marvell预计下一财年总收入将达到约100亿美元,其中数据中心收入增长25%,定制芯片业务增长20%。
11月10日,AMD宣布正式完成对AI推理技术团队MK1的收购。该团队将并入AMD人工智能集团,助力公司在高速推理与企业级AI软件堆栈领域的布局。
此次收购是AMD推进更广泛AI战略的又一重要举措,同时也增强了AMD在推理和企业级AI方面的能力,以助力客户实现复杂业务流程的自动化,并在高价值应用中开拓全新机遇。AMD CEO苏姿丰认为,AI训练市场“非常困难”,但随着AI应用爆发,90%的后期成本将集中在推理。MK1的Flywheel引擎针对Instinct GPU内存带宽深度优化,每天可处理1万亿token,比英伟达方案便宜约20%,正是AMD切入金融、医疗、客服等高负载推理场景的“价格利器”。她预计,到2027年推理收入将占AMD AI业务60%以上。
AIoT芯片并购方向二、补齐关键技术,实现从单点突破向“全链条”交付
12月3日,广东广州物联网SoC芯片上市公司安凯微发布公告,宣布以现金方式收购江苏南京AIoT芯片公司思澈科技85.79%股权,收购对价合计为3.26亿元。思澈科技为小米等品牌的芯片供应商。此次并购是双方技术、客户、供应链等核心资源的战略协同,将为安凯微开拓物联网芯片市场构建多重竞争优势。
思澈科技专注于AIoT高性能SoC芯片的研发和销售,以智能穿戴为核心场景,提供集成蓝牙通信、图形引擎的超低功耗解决方案。双方客户群体的差异性与产品互补性,为资源共享提供基础:安凯微可切入消费电子供应链,思澈科技可拓展智能锁等场景,还能联合开发增量客户,提供一体化解决方案,获得更广阔的市场空间。
10月20日,亿道信息披露《深圳市亿道信息股份有限公司发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易预案》,其拟以发行股份及支付现金方式收购广州朗国电子科技股份有限公司100%股权和深圳市成为信息股份有限公司。
收购的这两家公司,一家是深耕智能交互控制领域的朗国科技,一家是手握超高频RFID核心技术的成为信息,亿道信息原本聚焦消费类电脑、加固终端、XR设备,朗国科技的技术能直接提升其终端产品的交互体验;另外,亿道信息在工业物联网领域已有布局,但缺乏“感知层”关键技术(如RFID数据采集)。收购成为信息后,公司能形成“信息采集-边缘计算-交互显示”的端到端解决方案。交易完成后,上市公司将与标的公司在产品形态、技术能力、应用场景、销售渠道、供应链管理上形成优势互补与深度协同。
星宸科技以2.14亿元收购上海富芮坤,从“视觉 AI 芯片商”升级为“感知-计算-连接”一体化平台,属于纵向整合、场景外溢兼具的战略级收购。星宸科技原本强在视觉 ISP、AI 加速、编解码等“感知+计算”环节,缺的是近距无线连接和低功耗待机能力;富芮坤正好拥有射频、协议栈到 MCU 的完整蓝牙SoC 技术,可以把星宸的 AI SoC 从“看得见”升级为“连得上、待得久”。
晶晨股份以现金3.16亿收购芯迈微半导体公司100%股权,则补齐蜂窝通信技术短板,打造“端侧智能+算力+通信”的泛AIoT平台。芯迈微在物联网、车联网、移动智能终端领域拥有丰富的技术积累和解决方案,在上述领域已经有6个型号的芯片完成流片,其中一款芯片产品在物联网模组、智能学生卡、移动智能终端场景,已在客户端产生收入。晶晨股份看重的正是芯迈微的技术实力和芯片覆盖场景能力。
AIoT芯片并购方向三、跨界融合,向全场景AI计算平台扩张
12月2日,国内智能驾驶芯片龙头黑芝麻智能发布公告,宣布拟以4亿元至5.5亿元,通过股权收购及注资方式收购广东珠海端侧AI芯片公司亿智电子。该收购预计于2026年第一季度完成,收购完成后黑芝麻智能将获得珠海亿智电子的多数股权。亿智电子作为非全资附属公司,财务业绩并入黑芝麻智能。
黑芝麻智能专注于大算力计算芯片和研发平台,主要向客户提供车规级计算SoC及基于SoC的智能汽车解决方案。亿智电子则是以AI机器视觉算法和SoC芯片设计为核心的系统方案供应商,专注于边缘侧、端侧通用算力AI SoC芯片的研发,产品线涵盖智能车载、智能硬件、智慧安防三大应用领域。
收购后,黑芝麻智能能提供从高端到低端的全系列AI推理芯片,覆盖更广泛的智能汽车场景(如行车记录仪、智能后视镜等),此外,黑芝麻智能所在汽车芯片市场增长放缓,正在寻求新的市场增长点,收购亿智电子能帮助其快速切入机器人、智能安防、消费电子等对功耗敏感的新兴AIoT市场。还有,黑芝麻智能近期已发布机器人计算平台SesameX,此次收购能为其提供适配的低功耗芯片和技术,加速在具身智能(机器人)产业的布局和商业化落地。
黑芝麻智能收购亿智电子,核心目标是从“车规级自动驾驶芯片”的单一赛道,向更广阔的“全场景AI计算平台”扩张。
写在最后
2025年全球AIoT芯片市场规模持续扩张,预计到2026年将实现两位数增长。下游的家电客户、汽车Tier,还有运营商等普遍要求采用“连接+感知+算力”一体化方案,倒逼芯片厂通过并购快速扩品类,形成平台型交付能力。我们预期,2026年,AIoT芯片领域的并购将日趋活跃。
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