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电子发烧友网>新品快讯>英飞凌推出可信平台模块(TPM)芯片

英飞凌推出可信平台模块(TPM)芯片

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2025-03-19 16:53:22735

国产SiC碳化硅功率PIM模块取代英飞凌PIM模块的技术优势

的PIM模块,广泛应用于商用空调和热泵驱动。 基本股份的BMS065MR12EP2CA2碳化硅PIM模块方案全面取代英飞凌用于商用空调和热泵驱动的FP35R12N2T7_B67模块。 技术优势如下: 1.
2025-03-16 17:19:071142

英飞凌边缘AI平台通过Ultralytics YOLO模型增加对计算机视觉的支持

【2025年3月7日, 德国慕尼黑讯】全球功率系统、汽车和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司(FSE代码:IFX / OTCQX代码:IFNNY)在DEEPCRAFT Studio中增加了
2025-03-11 15:11:57701

英飞凌推出新款辐射耐受P沟道MOSFET,助力低地球轨道应用

英飞凌(Infineon)近日宣布,扩大其辐射耐受功率MOSFET系列,新增P沟道功率MOSFET,以满足日益增长的低地球轨道(LEO)空间应用需求。这一新产品的推出,标志着英飞凌在为新一代“新空间
2025-03-11 11:39:53736

高鸿信安推出CTRUST可信安全计算平台方案

当前数字化浪潮迅猛推进,数据已然跃升为驱动各行业前行的核心资产,深度融入能源、金融、医疗、制造等多元领域,成为创新发展的关键生产要素;国家层面相继出台《数据安全法》、《个人信息保护法》及《可信数据
2025-03-04 17:58:521198

中软国际推出基于DeepSeek的数据要素保障基地平台

为深度盘活数据资源、释放数据要素的价值,推动数据要素市场的健康发展,中软国际依托深厚行业积累,推出了以DeepSeek深度赋能的数据要素保障基地平台, 作为推动数据资源化、资产化、资本化进程的核心基础设施,致力于构建数据要素可信流通与价值释放的完整生态体系, 为数字经济的蓬勃发展提供坚实支撑。
2025-03-03 17:16:21900

英飞凌FS03MR12A6MA1LB功率模块产品概述

英飞凌FS03MR12A6MA1LB HybridPACK™ Drive 是一款非常紧凑的六单元功率模块 (1200V/400A),针对混合动力和电动汽车进行了优化。
2025-02-20 18:07:182813

英飞凌车规级IGBT功率模块FF300R08W2P2_B11A产品概述

英飞凌车规级IGBT功率模块FF300R08W2P2_B11A,这款750V模块英飞凌著名的“EasyPACK™”产品家族中的最新成员,它基于EDT2技术,封装形式为EasyPACK™ 2B半桥
2025-02-20 17:52:392919

意法半导体推出车规电源管理芯片SPSB100

意法半导体推出了一款灵活的车规电源管理芯片,新产品适用于Stellar车规微控制器等高集成度处理器,用户可以按照系统要求设置上电顺序,优调输出电压和电流值。新产品SPSB100可用于整车电气系统、区域控制单元(ZCU)、车辆控制平台(VCP)、车身控制(BCM)和网关模块
2025-02-20 17:14:353192

优恩半导体推出多功能电源保护模块

优恩半导体(UNSEMI)推出的多功能电源保护模块,专为工业电源在应用中可能会遇到的各种复杂问题而设计。
2025-02-19 14:42:01995

思瑞浦发布TPM8866:48V 8通道智能低边驱动阵列,强化故障诊断

高性能模拟与数模混合产品供应商思瑞浦3PEAK近期隆重推出了一款创新的智能低边驱动器阵列——TPM8866。该产品专为48V系统设计,集成了8个通道,每个通道均配备了独立的保护和诊断功能,为继电器
2025-02-19 11:06:031587

思瑞浦推出48V、8通道智能低边驱动阵列TPM8866!带诊断和CRC功能

(股票代码:688536)正式推出48V、8通道智能低边驱动器阵列TPM8866,具有独立于通道的保护和诊断功能。产品广泛应用于继电器、单极步进电机、PLC数字输出等领域
2025-02-14 12:50:001806

高频感应电源国产SiC碳化硅模块替代英飞凌IGBT模块损耗计算对比

倾佳电子杨茜以50KW高频感应电源应用为例,分析BASiC基本股份国产SiC模块替代英飞凌IGBT模块损耗计算对比: 倾佳电子杨茜致力于推动国产SiC碳化硅模块在电力电子应用中全面取代进口IGBT
2025-02-10 09:41:151007

英飞凌PSOC Control C3正式问世

近期,英飞凌公司宣布其最新的PSOC Control系列中的C3产品已经正式问世,并宣布量产。作为PSOC Control系列的首个量产产品,PSOC Control C3的推出标志着英飞凌在电机
2025-02-08 14:45:531319

英飞凌科技推出高度集成CMUT单芯片解决方案

英飞凌科技股份公司在电容式微机械超声波传感器(CMUT)技术领域取得了重大突破。基于这一先进技术,公司成功推出了首款高度集成的单芯片解决方案,为超声波应用的开发注入了新的活力。 这款单芯片解决方案
2025-02-08 13:59:36998

剖析英飞凌财报:市场低迷但基本盘稳健

电子发烧友网报道(文/吴子鹏)近日,英飞凌公布了2025财年第一季度的财报(2024年10月1日至12月31日)。财报数据显示,2025财年第一季度英飞凌营收为34.24亿欧元,利润为5.73亿欧元
2025-02-08 00:14:003217

英飞凌第一季度营收同比下滑但优于预期

近日,全球领先的汽车芯片制造商英飞凌公布了其截至2024年12月31日的2025财年第一季度财报。尽管面临汽车及工业需求下滑的挑战,英飞凌的营收仍然表现出了一定的韧性。
2025-02-06 18:05:011025

英飞凌推出基于MEMS的集成式先进超声波传感器, 赋能新型工业和医疗用例

技术,公司推出首款高度集成的单芯片解决方案,该方案基于微机电系统(MEMS)的超声波传感器,拥有更小的占板面积以及更强大的性能和功能,可广泛用于开发新型超声波应用和改进消费电子、汽车工业与医疗技术领域的现有应用。   采用eWLB封装的CMUT   英飞凌科技高级总监Emanuele Bodi
2025-02-06 14:49:521226

英飞凌与Flex联合展示软件定义汽车区域控制器平台

的汽车设计伙伴。 双方共同展示一款专为软件定义汽车打造的全新区域控制器设计平台——Flex模块化区域控制器设计平台。该平台集成了模块化微控制器(MCU)架构和通用硬件构建模块,为区域控制单元(ZCU)带来了创新且可扩展的解决方案。 这款设计平台不仅展现
2025-01-23 13:38:35920

英飞凌泰国新厂破土动工,2026年初投产功率模块

近日,英飞凌科技在泰国曼谷南部的北榄府正式启动了一座新的功率半导体模块制造厂的建设。这一举措标志着英飞凌在制造布局多元化方面迈出了重要的一步。
2025-01-22 18:15:571282

英飞凌推出新型MOTIX BTM90xx系列全桥IC

英飞凌科技股份公司近期推出了专为有刷直流电机应用设计的全新全桥/H桥集成电路(IC)产品系列——MOTIX™ Bridge BTM90xx。这一创新产品的问世,不仅进一步丰富了英飞凌的产品阵容,还完善了其从驱动器IC到高度集成化系统级芯片(SoC)的MOTIX™低压电机控制IC产品组合。
2025-01-22 17:07:061019

NS350可信计算芯片产品简介

电子发烧友网站提供《NS350可信计算芯片产品简介.pdf》资料免费下载
2025-01-22 15:12:431

生成式人工智能模型的安全可信评测

受到关注。但当前大模型仍然面临可信瓶颈,无法开展大规模应用。大模型的安全可信受到高度关注,国内外已经有多项法规与标准快速制定并落地。本文以层次化的结构,构建了生成式人工智能的安全可信评测体系,分别从物理可信
2025-01-22 13:55:491650

翱捷科技推出全新Cat.1 bis芯片平台ASR1605

近日,翱捷科技推出全新Cat.1 bis芯片平台ASR1605,该芯片平台为满足日益增长的中低速率物联网连接场景而设计, 以其出色的性能和极致的性价比在速率、成本、功耗与覆盖范围之间实现了出色平衡,目前该芯片平台已经进入量产阶段。
2025-01-18 09:20:362723

英飞凌携手Flex展示用于软件定义汽车的区域控制器设计平台

/ OTCQX代码:IFNNY)携手多元化全球制造商兼英飞凌新晋首选汽车设计合作伙伴Flex(NASDAQ代码:FLEX),展示用于软件定义汽车的全新Flex模块化区域控制器设计平台。该平台是一个具有模块
2025-01-17 14:35:09482

英飞凌PSoC™ 4000T荣获物联网芯片技术突破奖

近日,备受瞩目的“2024物联网行业创新技术产品奖”年度评选活动圆满落幕,英飞凌科技凭借其卓越的产品——PSoC™ 4000T,成功斩获芯片技术突破奖。这一荣誉不仅彰显了英飞凌在物联网领域的深厚
2025-01-16 16:48:161189

英飞凌PSoC 4000T荣获芯片技术突破奖

“OFweek 2024(第九届)物联网产业大会”近期在深圳举行,OFweek 2024物联网行业年度评选也在同期公布获奖名单及颁奖。英飞凌受邀参与大会并发表演讲。英飞凌科技的产品PSoC 4000T荣获芯片技术突破奖。
2025-01-16 15:55:561027

英飞凌IGBT7系列芯片大解析

上回书(英飞凌芯片简史)说到,IGBT自面世以来,历经数代技术更迭,标志性的技术包括平面栅+NPT结构的IGBT2,沟槽栅+场截止结构的IGBT3和IGBT4,表面覆铜及铜绑定线的IGBT5等。现今
2025-01-15 18:05:212260

TPM管理:让企业设备管理效能飙升!

TPM 是全员生产维护,通过预防维修、全系统管理、全员参与、自主小组活动等方法,提高设备综合效率,降低故障停机,优化产品质量,助力企业降本增效。
2025-01-10 09:53:093222

高通推出Qualcomm Aware平台最新版本

在CES 2025上,高通技术公司宣布推出Qualcomm Aware平台的最新版本,这一基于云的服务平台支持企业为物流、零售、能源、智能家居和机器人等行业的智能网联终端增加可观测性、监测和定位功能
2025-01-07 10:36:531420

PCB嵌入式功率芯片封装,从48V到1200V

我们也发现Schweizer在更早前其实就已经推出了名为P²的封装方案,这个方案同样是将功率半导体嵌入PCB中。他们在2023年开始与英飞凌合作开发,将英飞凌1200V CoolSiC芯片嵌入到PCB中的技术,并应用到电动汽车上。   P ²封装的优势和应用   根据
2025-01-07 09:06:134389

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