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英飞凌IPOSIM平台加入基于SPICE的模型生成工具,助力提升系统级仿真精度

英飞凌工业半导体 2025-10-27 17:03 次阅读
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【2025年10月27日, 德国慕尼黑讯】英飞凌科技股份公司(FSE代码:IFX / OTCQX代码:IFNNY)推出的英飞凌功率仿真平台(IPOSIM)被广泛用于计算功率模块、分立器件及盘式器件的损耗与热特性。目前,该平台已集成一款基于 SPICE(电路仿真程序)的模型生成工具,可将外部电路和栅极驱动器选型纳入系统级仿真。该工具通过充分考虑器件的非线性半导体物理特性,提供更加精确的静态、动态及热性能结果,实现了在广泛工况下的深度器件对比,并加快了设计决策速度。此外,开发者还可自定义应用环境,在工作流程中直接复现真实场景下的工作条件。从而优化应用性能、加速产品上市,并减少高成本的设计迭代环节。集成了SPICE的IPOSIM能够支持各类对开关功率和热性能有严苛要求的应用场景,包括电动汽车(EV)充电桩、光伏发电、电机驱动、储能系统(ESS)以及工业电源等领域。


英飞凌IPOSIM现已集成一款基于 SPICE 的模型生成工具,该工具可将外部电路和栅极驱动器选型整合到系统级仿真中


随着全球迈向低碳化,功率电子技术对于构建更清洁的能源系统、推动可持续交通发展,以及实现更高效的工业流程至关重要。这一转型进程增加了对先进仿真与验证工具的需求 —— 此类工具能帮助设计人员在研发周期的早期阶段开展创新工作。同时,它们还需助力实现高效、高功率密度的应用设计方案(如电动汽车充电桩、光伏逆变器、电机驱动及工业电源等),并大幅减少设计迭代次数与开发成本。在这一过程中,开关损耗与热性能是决定性因素,但传统硬件测试仍存在耗时久、成本高和难以还原真实工况的问题。


集成了SPICE的IPOSIM可将真实开关特性的仿真完全迁移至线上,助力用户在研发早期优化设计。通过将系统仿真范围扩展至真实工况,该工具的模型可纳入杂散电感、门极电压、死区时间等关键参数。器件特性分析会结合所选栅极驱动器,反映器件在更贴近实际的工作场景下的开关行为。此功能已完全集成至 IPOSIM 的多器件对比工作流程中:用户可选择带有 SPICE 图标的器件,配置应用环境,并按照引导操作仿真流程。凭借系统级精度与直观的工作流程,IPOSIM基于SPICE的新模型提高了器件选型的速度和设计决策的可靠性。该解决方案已完全嵌入 IPOSIM 平台,支持免费在线使用。

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