Telechips推出系统级封装模块产品

来源：泰利鑫半导体

软硬件一体化解决方案，客户可直接应用

采用 “引脚兼容(Pin Compatible)” 方式，提升零部件更换及升级效率

扩大供应具备卓越性能、功耗效率与稳定性的 SIP 模块

专业车载系统半导体无晶圆企业Telechips正式推出集成半导体芯片与内存的系统级封装(SIP，System-in-Package)模块产品，加速车载半导体市场的革新。Telechips计划超越单一芯片供应模式，通过提供软硬件结合的高附加值解决方案，同时为客户实现成本降低、开发周期缩短与品质提升。

Telechips的 SIP 模块将半导体芯片、内存及电源管理半导体(PMIC)集成于单一封装内，大幅降低了车载电子系统的设计复杂度。由此，客户无需承担内存与电源配置优化的负担，可轻松获取可直接应用的高性能解决方案。

此外，该模块还能减少主板 PCB(印刷电路板)的层数与面积，从而降低制造成本，并高效利用硬件开发周期与工程资源。尤其在量产阶段，产品的品质与稳定性得到进一步强化，可为客户提供更可靠的产品。

此前，整车厂商(OEM)与汽车电子企业需投入大量工程师与时间优化车载应用处理器(AP，Application Processor)与内存，且每次应用新芯片时，都需重新进行系统设计与验证，负担较重。而Telechips的 SIP 模块支持“引脚兼容(Pin Compatible)” 方式，无需修改现有主板设计即可更换或升级零部件。这大幅提升了开发与生产效率，借助标准化设计，客户可在保留现有平台的基础上，通过最小化修改实现新功能的添加。最终为客户带来开发成本整体降低、产品上市周期缩短的实际效益。

值得注意的是，使用 Dolphin3 SIP 模块的客户，无需改动现有主板，即可轻松升级至 Dolphin5 与 Dolphin7 版本。这不仅能加快新产品上市速度、降低开发与可靠性成本，还可通过一次硬件设计，实现从 Dolphin3 到 Dolphin7 的全系列兼容。此外，该模块支持 Dolphin 产品家族的通用 SDK(软件开发工具包)，在保持软件兼容性的同时，升级后 CPU 性能最高可提升 4 倍。

目前，Telechips针对信息娱乐系统 AP(如 Dolphin3、Dolphin5、Dolphin7)推出了相应 SIP 模块。其中，Dolphin3 与 Dolphin5 计划于 2025 年内实现量产，公司正借此推进 “客户多元化及双轨战略”—— 既拓展新客户，也为现有客户提供设计便利性。Telechips已向客户提供首批原型样品并开展评估工作，计划在此基础上推出符合市场需求的优化解决方案。

Telechips事业部长Stanley Kim表示：“SIP 模块业务并非单纯提供技术，而是将成为从根本上解决客户面临的复杂开发、成本降低及生产效率问题的一体化解决方案。

我们将基于硬件模块与软件包的集成协同效应，在对性能、功耗效率及稳定性要求极高的车载半导体市场中，逐步构建强大的竞争力。” 计划通过 SIP 模块业务，不仅实现技术革新，还将主动响应移动出行市场的需求，引领下一代车载半导体市场的发展。