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英飞凌新型低功耗CIPOS™ Maxi 智能功率模块 (IPM) 系列荣获2025年度中国家电产业链金钉奖

英飞凌工业半导体 2025-03-21 17:05 次阅读
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3月21日,英飞凌新型低功耗CIPOS Maxi智能功率模块(IPM)系列荣膺2025年度中国家电产业链金钉奖。该奖项由中国家用电器协会权威评选,旨在表彰对提升家电整机性能、技术革新及功能升级具有突破性贡献的配套零部件,是家电产业链上下游推动技术创新、驱动行业技术迭代的标杆性荣誉。

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英飞凌新型低功耗CIPOS Maxi智能功率模块(IPM)系列采用最新的TRENCHSTOP IGBT7 1200V和快速二极管EmCon 7技术,内部集成6通道SOI栅极驱动器,包括IM12B10CC1、IM12B15CC1和IM12B20EC1三个新产品型号,电流规格从10A到20A不等,输出功率最高可达 4.0kW,适用于电机驱动、泵、风扇、热泵以及供暖、通风和空调用室外风扇等中低功率驱动器应用。

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作为业内1200V IPM的最小封装,该IPM新产品系列采用的DIP 36x23D封装,凭借最新的微沟槽设计,大大降低了损耗,在同类产品中具有最高功率密度和最佳性能。它集成了各种功率和控制元件,具有卓越的控制能力和性能,在提高可靠性同时、优化PCB尺寸,并降低系统成本。同时,它采用的隔离式双列直插模制外壳,使得该系列产品的热性能和电气隔离性能得到显著的提升,可满足苛刻设计的EMI和过载保护要求,而多功能引脚的设计,可满足各种用途更为灵活和便利的设计需求。

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