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      新品 | 针对车载充电和电动汽车应用的EasyPACK™ CoolSiC™ 1200V和硅基模块

      英飞凌工业半导体 • 2025-07-31 17:04 • 次阅读
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      新品

      针对车载充电和电动汽车应用的

      EasyPACK CoolSiC 1200V和

      硅基模块

      4af9f06e-6ded-11f0-9080-92fbcf53809c.png


      英飞凌推出针对车载充电和电动汽车应用的EasyPACK 2B模块，采用六单元配置，通过AQG324认证。一个模块采用CoolSiC MOSFET技术1200V、17mΩ，配备NTC和PressFIT压接技术。另一个模块基于TRENCHSTOP IGBT7技术 1200V、100A，配备发射极控制EC7二极管、NTC和PressFIT压接技术。


      产品型号：

      ■FS17MR12W2M1H_B11_A

      ■FS100R12W2T7_B11_A


      产品特点


      高度可靠的压接引脚

      预涂导热界面材料

      紧凑型设计

      可集成表面贴装SMD器件


      应用价值


      卓越的引脚-PCB连接性能

      更优异的热性能表现

      显著降低组装复杂度

      提供更高的设计灵活性


      竞争优势


      优化系统成本

      规模化生产

      简化设计

      系统可靠性高


      应用领域


      车载充电

      风电

      DC-DC变换器

      电子扭矩分配及辅助系统

      声明：本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人，不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用，如有内容侵权或者其他违规问题，请联系本站处理。 举报投诉
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