烧结银:3D封装中高功率密度和高密度互连的核心材料
2025-12-29 11:16:01
116 XCede HD高密度背板连接器:小尺寸大作为 在电子设备不断向小型化、高性能发展的今天,背板连接器的性能和尺寸成为了设计的关键因素。XCede HD高密度背板连接器凭借其独特的设计和出色的性能
2025-12-18 11:25:06
164 全球存储解决方案领域的领军企业Kioxia Corporation今日宣布,已研发出具备高堆叠性的氧化物半导体沟道晶体管技术,该技术将推动高密度、低功耗3D DRAM的实际应用。这项技术已于12月
2025-12-16 16:40:50
1037 Amphenol ICC 3000W EnergyEdge™ X-treme 卡边连接器:高功率与高密度的完美结合 在电子设备不断向高功率、高密度方向发展的今天,连接器的性能和设计显得尤为重要
2025-12-12 13:55:06
195 Amphenol ICC DDR5 SO - DIMM连接器:高速高密度的理想之选 在当今高速发展的电子科技领域,内存连接器的性能对于系统的整体表现起着至关重要的作用。Amphenol ICC推出
2025-12-12 11:15:12
314 景,下面我们来详细了解一下。 文件下载: Amphenol Times Microwave Systems TF-047微型同轴电缆组件.pdf 产品概述 TF - 047 是一款多功能的微同轴电缆,有散装和电缆组件两种形式可供选择,并且提供多种接口。它在紧凑的尺寸下,实现了高性能和高可靠性,为高密度应用
2025-12-11 15:15:02
233 Amphenol FCI Basics DensiStak™ 板对板连接器:高速高密度连接解决方案 在电子设备设计中,板对板连接器的性能对于设备的整体性能和稳定性起着至关重要的作用。今天,我们来深入
2025-12-11 09:40:15
351 设备的品质与寿命。工程师们在选型时,常常面临一个核心矛盾:如何在追求更高密度的同时,确保连接的长久稳定与生产的高效可靠?近期,一款在内部结构、插拔体验和安全防护上
2025-12-09 16:52:20
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在AI芯片与高速通信芯片飞速发展的今天,先进封装技术已成为提升算力与系统性能的关键路径。然而,伴随芯片集成度的跃升,高密度互连线带来的信号延迟、功耗上升、波形畸变、信号串扰以及电源噪声等问题日益凸显,传统设计方法在应对这些复杂挑战时已面临多重瓶颈。
2025-12-08 10:42:44
2646 数据中心、电信基础设施和大型网络每天都面临着不断增长的数据处理和存储需求。需要更快、更可靠和更高效的解决方案来满足这些需求,这就是高密度光纤布线技术发挥作用的地方。这些布线解决方案节省了网络基础设施
2025-12-02 10:28:03
292 2025年11月,英国滨海克拉克顿:高性能舌簧继电器全球领导者Pickering Electronics扩展了超高密度舌簧继电器125系列。该系列提供业界最小的2 Form A 双刀单掷(DPST)舌簧
2025-11-24 09:28:50
351 
面对全球光伏装机量从1.5TW向75TW的爆发式增长,光伏产业正面临严峻的银资源短缺挑战。这一问题在目前主流的硅异质结电池上尤为突出,其银消耗量高达约17mg/W。同时,被誉为下一代技术方向的钙钛矿
2025-11-24 09:03:35
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新加坡国立大学研究团队在提升钙钛矿硅串联太阳能电池稳定性方面取得突破。通过改良层间连接材料的结构设计,该团队成功使电池在65摄氏度持续运行1200小时后仍保持96%以上的初始性能。这项研究成果发表于《科学》杂志。
2025-11-22 11:46:03
537 固态叠层高分子电容(MLPC)作为替代MLCC的车载PCB高密度布局方案,具有体积小、容量大、ESR低、高频特性好、安全性高等优势,适用于高功耗芯片供电、车载充电机(OBC)、电池管理系统(BMS
2025-11-21 17:29:47
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全球连接与传感领域领军企业TE Connectivity (TE)近日宣布推出的高密度(HD)+ 金手指电源连接器是市场上可实现最高电流密度的金手指电源连接器,能够支持高达3千瓦的电源功率,从而
2025-11-20 16:33:20
电子发烧友网综合报道 在锂离子电池能量密度迭代的核心赛道中,纳米硅碳复合负极凭借硅材料的高储锂潜力与碳材料的结构稳定性,成为突破传统石墨负极性能瓶颈的关键方向。这种通过纳米尺度复合技术构建的新型材料
2025-11-19 09:11:17
2274 Molex EMI滤波高密度D-Sub连接器为要求苛刻的电子系统中的电磁干扰 (EMI) 集成提供了可靠的解决方案。该高效系列采用标准、高密度和混合布局连接器,可增强信号完整性 (SI) 并符合监管
2025-11-18 10:45:35
368 Molex MMC线缆组件有助于数据中心优化空间和密度,以满足AI驱动的要求,并采用超小尺寸 (VSFF) 设计,在相同占位面积内实现更高密度。106292系列线缆组件每个连接器有16或24根光纤
2025-11-17 11:23:41
584 ,适用于NAS服务器、家庭实验室系统、紧凑型工作站及小型企业服务器。该产品结合高密度存储与ICYDOCK标志性的免工具可拆卸式托盘设计,支持快速热插拔和便捷维护,同
2025-11-14 14:25:50
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英康仕ESU-1B-838机架式工控机,正是针对这类高密度接入场景的专业解决方案。本款工控机凭借16个串口与10路AI/DI+4路DO的硬件配置,在标准1U机箱内实现了前所未有的接口密度,为数据采集与设备控制建立了优势。
2025-11-12 10:15:52
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根据参考信息,沉金工艺(ENIG) 是更适合高密度PCB的表面处理工艺。以下是具体原因: 平整度优势 高密度PCB(如使用BGA、QFN等封装)的焊盘多且密集,对表面平整度要求极高。喷锡工艺
2025-11-06 10:16:33
359 ,更加符合行业架构要求。VITA 87连接器可容纳大多数下一代高密度 端口和插接卡插槽,有12和24光纤选项可供选择。这些连接器还符合全球VITA和SOSA标准,保证可用性,并使用户能够放心地将这些
2025-11-04 09:25:28
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电子发烧友网综合报道 在最近,海思光电发布了其全新的HI-ONE硅光引擎,这是基于其III-V光芯片、硅基半导体芯片技术和先进光电封装平台能力,面向AI时代的高密度光电互连推出的新一代硅光引擎平台
2025-10-27 06:50:00
5272 Leadway GaN系列模块以120W/in³的功率密度为核心,通过材料创新、电路优化与封装设计,实现了体积缩减40%、效率提升92%+的突破。其价值在于为工业自动化、机器人、电动汽车等空间受限
2025-10-22 09:09:58
STMicroelectronics PWD5T60三相高密度功率驱动器具有集成栅极驱动器和六个N沟道功率MOSFET。STMicroelectronics PWD5T60驱动器非常适合用于风扇、泵
2025-10-20 13:55:53
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当今时代,人们使用智能手机的频率越来越高,续航能力已经成为消费者购买智能手机需要考虑的重要指标之一。随着产业链的全面协同及技术突破,能量密度更高的硅负极电池带来了大容量电池的爆发,为手机续航带来
2025-10-20 09:46:37
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用户采用先进的微纳工艺从事太赫兹集成器件科研和开发。在研发中经常需要进行繁复的高密度多物理量测量。用户采用传统分立仪器测试的困难在于高度依赖实验人员经验,缺乏标准化、自动化试验平台。
2025-10-18 11:22:31
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高密度配线架和中密度配线架的核心区别在于端口密度、空间利用率、应用场景及管理效率,具体对比如下: 一、核心区别:端口密度与空间占用 示例: 高密度配线架:1U高度可容纳96个LC双工光纤端口(48芯
2025-10-11 09:56:16
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电子发烧友网综合报道 2025年9月,国际光伏科研团队在《科学》杂志发布的最新研究成果犹如一剂强心针,宣告钙钛矿-硅叠层太阳能电池的产业化进程取得重大突破——通过在工业主流硅底电池的复杂纹理化结构上
2025-09-20 02:01:00
1795 电池虽低成本且光管理优,却受困于钙钛矿/C₆₀界面钝化难题。本研究用兼容工业纹理硅的混合两步钙钛矿沉积法,引入PDAI处理钙钛矿表面,解决全纹理电池关键瓶颈(金字塔高度>
2025-09-12 09:03:51
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BCM56064A0KFSBG高密度端口支持: 通常支持大量高速端口(具体数量和速率取决于设计)。线速转发: 在所有端口上实现无阻塞的线速L2/L3数据包转发。高级交换特性: 支持丰富的二层(L2
2025-09-08 16:51:59
本文解析平尚科技高密度MLCC与功率电感集成方案,通过超薄堆叠MLCC、非晶磁粉电感及共腔封装技术,在8×8mm空间实现100μF+22μH的超紧凑设计。结合关节模组实测数据,展示体积缩减78%、纹波降低76%的突破,并阐述激光微孔与真空焊接工艺对可靠性的保障。
2025-09-08 15:31:37
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电力电子器件作为现代能源转换与功率控制的核心载体,正经历着从传统硅基器件向SiC等宽禁带半导体器件的迭代升级,功率二极管、IGBT、MOSFET等器件的集成化与高性能化发展,推动着封装技术向高密度集成、高可靠性与高效散热方向突破。
2025-08-25 11:28:12
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电子发烧友网站提供《晶体硅光伏电池切割分片效率损失测试方法.pdf》资料免费下载
2025-08-09 16:01:49
0 随着半导体封装技术向微型化、高密度方向发展,晶圆级封装(Wafer Level Packaging, WLP)已成为先进封装技术的重要代表。硅基WLP封装因其优异的电气性能、小型化优势和高可靠性,在
2025-08-04 14:33:08
820 
,将空气热阻转化为高效导热通道- 性能倍增器:实验表明,优质导热硅脂可使界面热阻降低60%以上,同等散热条件下功率器件温度可显著下降15-20℃,大幅延长电子元件寿命 二、G500导热硅脂:专为高密度
2025-08-04 09:12:14
有机硅三防漆是以有机硅聚合物为核心基础材料,辅以填料、交联剂、催化剂及溶剂配制而成的特种防护涂层。其设计目标明确:为印刷电路板及其他电子元器件提供抵御湿气、盐雾、霉菌、灰尘、化学腐蚀及极端温度等环境
2025-07-24 16:04:34
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1.02-1.05,适用于超高密度算力集群。
• 冷板式液冷:适用于部分液冷改造场景,但散热效率低于浸没式。
• 硅光技术+液冷:硅光子(SiPh)可降低光模块功耗,结合液冷可进一步提升能效比。
易飞扬作为光互连技术领导者,率先布局浸没液冷延长器和硅光液冷光模块,推动数据中心向低碳、高密度方向发展。
2025-07-20 12:19:31
755 
Grid Array, BGA)焊点的高度、球径和节距较大,对组件层级互连结构的可靠性风险认识不足,同时难以实现高密度BGA 失效预测。
2025-07-18 11:56:48
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在科技飞速发展的今天,电子设备正以前所未有的速度迭代更新,从尖端工业控制系统到精密医疗成像设备,从高速通信基站到航空航天器,每一个领域都对电子设备的性能、可靠性和集成度提出了更高的要求。而在这些电子设备的背后,有一种核心组件正发挥着至关重要的作用,那就是高密度互连线路板(HDI)。
2025-07-17 14:43:01
871 每一次材料革命,都在重塑电子产业的未来。传统MLCC的物理极限,正成为高端电子设备的性能瓶颈。 硅电容:被动电子元件的革命性突破 硅电容(Silicon Capacitor)采用单晶硅衬底
2025-07-07 13:50:05
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感器2000次/秒的超高速采样,支持多台设备同时接入。
实时性、低延时:平台数据采集、分析、控制实时性。实现采样数据无卡顿、无丢失,微秒级转发、既时存储、实时呈现。
高密度数据采集的突破性能力
海量数据
2025-06-19 14:51:40
Analog Devices Inc. ADGS2414D高密度开关是八个独立的单刀单掷(SPST)开关,采用4mmx5mm、30引脚LGA封装。这些开关可在印刷电路板空间受限或现有系统外形尺寸限制
2025-06-16 10:51:13
671 
高密度配线架与中密度配线架的核心区别体现在端口密度、空间利用率、应用场景适配性、成本结构及扩展能力等方面,以下为具体分析: 一、端口密度与空间利用率 高密度配线架 端口密度:每单位空间(如1U机架
2025-06-13 10:18:58
698 MPO高密度光纤配线架的安装需遵循标准化流程,结合设备特性和机房环境进行操作。以下是分步骤的安装方法及注意事项: 一、安装前准备 环境检查 确认机房温度(建议0℃~40℃)、湿度(10%~90
2025-06-12 10:22:42
791 高密度ARM服务器的散热设计融合了硬件创新与系统级优化技术,以应对高集成度下的散热挑战,具体方案如下: 一、核心散热技术方案 高效散热架构 液冷技术主导:冷板式液冷方案通过直接接触CPU/GPU
2025-06-09 09:19:38
662 
半导体硅作为现代电子工业的核心材料,其表面性质对器件性能有着决定性影响。表面氧化处理作为半导体制造工艺中的关键环节,通过在硅表面形成高质量的二氧化硅(SiO₂)层,显著改善了硅材料的电学、化学和物理
2025-05-30 11:09:30
1781 
图1.多晶硅太阳能电池的显微镜光学图像。在此图像上可以观察到大块的熔融和凝固的硅。 可再生能源,例如太阳能,预计将在不久的将来发挥重要作用。为了将太阳光的能量直接转化为电能,硅太阳能电池(晶体或多晶
2025-05-26 08:28:41
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方面做了两方面优化,一方面外壳用普通的钣金换成铝合金,另一方面电芯换成高密度电芯,电池包重量由原来的11.3kg下降到8.9kg,降重22.4kg,降重21%。d、空间方面由于电芯体积变小,电池包整体
2025-05-19 19:40:51
产品集成11颗芯片,58个无源元件,采用双面陶瓷管壳作为载体,进行双层芯片叠装和组装,实现高密度集成。壳体工艺采用高温多层陶瓷共烧工艺,可以最大限度地增加布线密度和缩短互连线长度,从而提高组件密度
2025-05-14 10:49:47
921 
钙钛矿/硅叠层太阳能电池因其理论效率超40%而成为光伏领域的研究热点。然而,透明电极的光学损失(如反射与寄生吸收)严重限制了短路电流密度JSC的提升。传统单层透明导电氧化物(TCO)如IZO(锌掺杂
2025-05-07 09:03:42
2795 
疟疾曾一度在委内瑞拉销声匿迹,但如今正卷土重来。研究人员已经训练出一个模型来帮助检测这种传染病。
2025-04-25 09:58:34
813 钙钛矿/硅串联电池是突破硅单结效率极限(29.5%)的理想方案,但工业硅片表面粗糙性导致的漏电问题亟待解决。本研究提出一种新型复合结设计,利用n掺杂C₆₀与p掺杂TaTm的有机异质结,通过低横向导电性
2025-04-25 09:02:18
860 
在我的这个电路图里,可控硅一直处于开启状态,没有给单片机信号,试着换一下可控硅的方向,也没有效果。请各位大佬帮忙看一下是不是电路图那里出问题了。
2025-04-21 15:46:54
在人工智能(AI)驱动的产业革命浪潮中,数据中心正迎来深刻变革。面对迅猛增长的人工智能算力需求,部署高密度AI集群已成为数据中心发展的必然选择。
2025-04-19 16:54:13
1355 
在电子封装领域,BGA(Ball Grid Array)封装因其高密度、高性能的特点,广泛应用于集成电路和芯片模块中。然而,BGA焊球的机械强度直接影响到器件的可靠性和使用寿命,因此焊球推力测试
2025-04-18 11:10:54
1614 
全球正致力于提升钙钛矿光伏电池的效率,其中叠层太阳能电池(TSCs)因其高效率、低热损耗和易于集成成为研究热点。本研究采用美能绒面反射仪RTIS等先进表征手段,系统分析了双面钙钛矿/硅叠层电池的优化
2025-04-16 09:05:53
1216 
近日,隆基自主研发的太阳能电池光电转换效率再获关键性突破,将单结晶硅光伏电池的极限探索推向新高度。
2025-04-15 14:56:27
864 可以用牙膏、黄油替代吗?A3:绝对不行! 牙膏:含水分和研磨剂,短期可能有效,但干燥后导热性骤降,且可能腐蚀金属。 黄油/油脂:高温下易融化流失,绝缘性差,可能引发短路甚至火灾。
Q4:导热硅脂
2025-04-14 14:58:20
本文聚焦高密度系统级封装技术,阐述其定义、优势、应用场景及技术发展,分析该技术在热应力、机械应力、电磁干扰下的可靠性问题及失效机理,探讨可靠性提升策略,并展望其未来发展趋势,旨在为该领域的研究与应用提供参考。
2025-04-14 13:49:36
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光纤高密度ODF(Optical Distribution Frame,光纤配线架) 是一种用于光纤通信系统中,专门设计用于高效管理和分配大量光纤线路的设备。它通过高密度设计,实现了光纤线路的集中化
2025-04-14 11:08:00
1582 (Fraunhofer ISE, CalLab)第三方独立认证,最高电池效率达到31.1%,不仅创造了大面积叠层太阳电池效率新的世界纪录,而且首次在210mm工业级电池尺寸上实现超过31%的电池效率,第32次创造和刷新世界纪录,也标志着天合光能在钙钛矿晶体硅叠层技术领域从电池效率到组件功率的全面突破。
2025-04-11 15:50:32
789 二次回流工艺因高密度封装需求、混合元件焊接刚需及制造经济性提升而普及,主要应用于消费电子芯片堆叠、服务器多 Die 整合、汽车电子混合焊接、大尺寸背光模组、陶瓷 LED 与制冷芯片等场景。专用锡膏
2025-04-11 11:41:04
855 
多晶硅(Polycrystalline Silicon,简称Poly)是由无数微小硅晶粒组成的非单晶硅材料。与单晶硅(如硅衬底)不同,多晶硅的晶粒尺寸通常在几十到几百纳米之间,晶粒间存在晶界。
2025-04-08 15:53:45
3615 
本文介绍了多晶硅作为晶体管的栅极掺杂的原理和必要性。
2025-04-02 09:22:24
2365 
在AI与云计算的深度融合中,高密度、低功耗特性正成为技术创新的核心驱动力,主要体现在以下方面: 一、云计算基础设施的能效优化 存储与计算密度提升 华为新一代OceanStor Pacific全闪
2025-04-01 08:25:05
913 
/(m·K)以下硅脂,而高密度芯片(如GPU)需5 W/(m·K)以上复合材料。 2. 关注环境适配性 户外设备优先选择耐UV、抗老化的无硅油垫片;柔性屏设备需石墨烯或弹性硅胶材料。 3. 优化工艺成本
2025-03-28 15:24:26
一、核心定义与技术原理 MPO(Multi-fiber Push On)高密度光纤配线架是一种专为多芯光纤连接设计的配线设备,通过单个连接器集成多根光纤(如12芯、24芯),实现高密度、高效率的光纤
2025-03-26 10:11:00
1438 808W,成为全球首块功率突破800W门槛的工业标准尺寸光伏组件产品,创造了新的世界纪录,在钙钛矿/晶体硅叠层技术领域具有划时代意义。
2025-03-24 17:14:28
943 本文研究了背接触(BC)太阳能电池在组件封装过程中的电池到组件(CTM)比率,这是光伏行业中一个创新且日益重要的研究焦点。通过比较双面电池和背接触电池组件的CTM损失因素,研究揭示了晶体硅太阳能电池
2025-03-24 09:02:03
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、阻抗不匹配、电磁干扰(EMI)成为关键。捷多邦采用高密度互连(HDI)**工艺,通过精密布线设计,减少信号干扰,提升PCB的电气性能。 1. 高密度布线(HDI)如何减少串扰? 串扰(Crosstalk)是指相邻信号线之间的电磁干扰,可能导致信号畸变。捷多
2025-03-21 17:33:46
781 1U 144芯高密度光纤配线架是专为数据中心、电信机房等高密度布线场景设计的紧凑型光纤管理解决方案。其核心特点在于超小空间(1U)与高容量(144芯)的平衡,以下为详细说明: 核心特性 空间效率
2025-03-21 09:57:30
780 铸锭浇注法是较早出现的一种技术,该方法先将硅料置于熔炼坩埚中加热熔化,随后利用翻转机械将其注入模具内结晶凝固,最初主要用于生产等轴多晶硅。近年来,为提升多晶硅电池转换效率,通过控制模具中熔体凝固过程的温度,创造定向散热条件,从而获得定向柱状晶组织。
2025-03-13 14:41:12
1129 本文介绍了硅的导热系数的特性与影响导热系数的因素。
2025-03-12 15:27:25
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在现代电子设备中,PCB芯片封装技术如同一位精巧的建筑师,在方寸之间搭建起芯片与外部世界的桥梁。捷多邦小编认为,这项技术不仅关乎电子产品的性能,更直接影响着设备的可靠性和成本。 芯片封装是将裸露
2025-03-10 15:06:51
683 高密度封装技术在近些年迅猛发展,同时也给失效分析过程带来新的挑战。常规的失效分析手段难以满足结构复杂、线宽微小的高密度封装分析需求,需要针对具体分析对象对分析手法进行调整和改进。
2025-03-05 11:07:53
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硅作为半导体材料在集成电路应用中的核心地位无可争议,然而,随着科技的进步和器件特征尺寸的不断缩小,硅集成电路技术正面临着一系列挑战,本文分述如下:1.硅集成电路的优势与地位;2.硅材料对CPU性能的影响;3.硅材料的技术革新。
2025-03-03 09:21:49
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随着全球能源需求的增长,开发高效率太阳能电池变得尤为重要。本文旨在开发一种成本效益高且可扩展的制备工艺,用于制造具有前侧SiOx/多晶硅选择性发射极的双面TOPCon太阳能电池,并通过优化工艺实现
2025-03-03 09:02:29
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本文介绍了硅光芯片的发展历史,详细介绍了硅光通信技术的原理和几个基本结构单元。
2025-02-26 17:31:39
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随着超大规模数据中心的迅速崛起,其复杂性与日俱增。高密度光连接器逐渐成为提升整体资源效率的核心关键,旨在助力实现更快部署、优化运营并确保基础设施在未来继续保持领先。 市场研究机构Synergy
2025-02-25 11:57:03
1433 UCC28782 是一款用于 USB Type C™ PD 应用的高密度有源钳位反激式 (ACF) 控制器,通过在整个负载范围内恢复漏感能量和自适应 ZVS 跟踪,效率超过 93%。
最大频率
2025-02-25 09:24:49
1207 
设计:硅脂(底层)+ 硅胶片(中层)+ 金属均热板(上层)l 边缘补强:大面积硅胶片四周用高导热系数硅脂填充 经济性优化:l 高价值设备 → 选用相变硅脂(使用寿命延长50%)l 批量生产 → 定制
2025-02-24 14:38:13
MF系列干簧继电器具备超高密度,其表面尺寸在SANYU产品线中是最小的,仅为4.35mm x 4.35mm。这种尺寸允许您满足集成电路行业的KGD需求:通过在8英寸板上安装500个继电器和在12英寸
2025-02-17 13:40:48
存储正在进行着哪些变革。 上期我们对QLC SSD、TLC SSD以及HDD分别进行了优势对比,并得出了成本分析。本期将重点介绍QLC SSD在设计上存在的诸多挑战及解决之道。 更大的内部扇区尺寸 从硬件设计及成本上考虑,高密度QLC SSD存储容量增加时,其配置的DRAM容量通
2025-02-17 11:35:22
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随着半导体技术的飞速发展,芯片集成度和性能要求日益提升。传统的二维封装技术已经难以满足现代电子产品的需求,因此,高密度3-D封装技术应运而生。3-D封装技术通过垂直堆叠多个芯片或芯片层,实现前所未有的集成密度和性能提升,成为半导体封装领域的重要发展方向。
2025-02-13 11:34:38
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在开关模式电源中使用 GaN 开关是一种相对较新的技术。这种技术有望提供更高效率、更高功率密度的电源。本文讨论了该技术的准备情况,提到了所面临的挑战,并展望了 GaN 作为硅的替代方案在开关模式电源
2025-02-11 13:44:55
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18144379175
如何选择适合的晶硅切割液用润湿剂
兼容性 :要与晶硅切割液的主要成分,如聚乙二醇等高分子聚合物充分相容,不产生分层、沉淀等现象,保证切割液体系稳定。
切割性能提升 :所选润湿剂需能增强
2025-02-07 10:06:58
Poly-SEs技术通过在电池的正面和背面形成具有选择性的多晶硅层,有效降低了电池的寄生吸收和接触电阻,同时提供了优异的电流收集能力。在n型TOPCon太阳能电池中,Poly-SEs的应用尤为重要
2025-02-06 13:59:42
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2025-01-22 15:39:53
12 电子发烧友网站提供《AI革命的高密度电源.pdf》资料免费下载
2025-01-22 15:03:32
1 在钙钛矿/硅叠层太阳能电池中,使用硅异质结(SHJ)太阳能电池作为底部电池是实现高效率的最有前景的方法之一。目前,大多数高效叠层太阳能电池使用厚的浮区(FZ)底部电池,这在工业大规模生产中并不
2025-01-17 09:03:38
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高密度互连(HDI)PCB因其细线、更紧密的空间和更密集的布线等特点,在现代电子设备中得到了广泛应用。 一、HDI PCB具有以下显著优势: 细线和高密度布线:允许更快的电气连接,同时减少了PCB
2025-01-10 17:00:00
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电子发烧友网站提供《AN77-适用于大电流应用的高效率、高密度多相转换器.pdf》资料免费下载
2025-01-08 14:26:18
0 umx105 um),以便达到更快的模拟时间)
为了精确模拟线性锥形硅波导,锥形的网格尺寸应该要设置密度大一些,因此在这种情况下使用不均匀的网格。
光源在时域中设置为CW(= 1.55 um),在空间域
2025-01-08 08:51:53
)认证,最高组件窗口效率达到25.44%,创造了大面积HJT组件窗口效率的世界纪录,这是天合光能第30次创造和刷新世界纪录,也是目前正背面接触结构晶体硅组件的最高纪录,创造了单结晶体硅太阳电池组件光电转换效率的世界纪录。
2025-01-06 15:02:20
1206 硅电容是一种采用了硅作为材料,通过半导体技术制造的电容,和当前的先进封装非常适配
2025-01-06 11:56:48
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