带宽7.2Tb/s！海思光电推出HI-ONE硅光引擎

电子发烧友网综合报道 在最近，海思光电发布了其全新的HI-ONE硅光引擎，这是基于其III-V光芯片、硅基半导体芯片技术和先进光电封装平台能力，面向AI时代的高密度光电互连推出的新一代硅光引擎平台，核心是通过硅光技术和CPO架构深度融合，实现高带宽、低功耗、低延迟的数据中心光互连。

HI-ONE技术平台最高采用 36 路 200G 光收发通道设计，总带宽达 7.2Tb/s，是目前业界最高密度的硅光引擎之一。大带宽的光电芯片设计支持单通道200G/lane高速率，解决多通道并行串扰问题，支持SR/DR/FR等多种互连应用场景。其硅光部分基于低插损 SiN-SOI 平台，二维光口结构实现高密低插损，片上集成超过 2000 个器件（包括耦合器、分束器、调制器、MUX/DEMUX、高速 Ge PD 等）。

内置 InP 基大功率 CW DFB 多波长集成光源（MLIC），通过波分复用技术减少光纤数量，支持 SR/FR 等多种传输场景。光源采用有源区缺陷控制技术，确保全温范围内的高功率输出和可靠性。

光引擎集成多通道高速 DRV 和 TIA，通过高密铜柱 / TSV 工艺实现硅光芯片与电芯片的混合集成。在 2025 年欧洲光通信会议（ECOC）上，海思展示了基于该平台的 224 Gbps 微环调制器（MRM）和 540 Gbps 异质集成 TFLN 调制器，验证了其在高速调制领域的领先能力。

同时集成 StarSensor 星云智检功能，基于海思光电海量现网实践经验，以及对系统和DFx的深入理解，StarSensor星云智检创造性地针对AI场景下业务中断痛点问题，提供分钟级检测、厘米级精度的全链路诊断功能，有效降低AI智算中心业务闪断问题。

在形态上，HI-ONE 支持可插拔、板载（AiO）、共封装（CPO）等多种应用形态，适配数据中心、高性能计算（HPC）、AI 集群等场景的高密度光互联需求。

在兼容性方面，HI-ONE基于开放的技术平台，HI-ONE 可与主流 DSP 芯片（如 Broadcom 7nm DSP）和光模块架构（如 OSFP 2xDR4 LPO）兼容，支持未来向更高速率（如 3.2T）的平滑升级。此前华云光电基于海思 HI-ONE 硅光引擎推出了 800G OSFP 2xDR4 LPO 光模块，并成功通过某国际 Tier 1 设备商的严格测试。该模块采用Broadcom 7nm DSP 芯片作为数字信号处理核心，与 HI-ONE 硅光引擎实现了高效协同工作。

同时，海思在 2025 年欧洲光通信会议（ECOC）上展示的 540 Gbps 异质集成 TFLN 调制器，其设计明确支持与第三方 DSP 芯片的联合调试，通过优化射频接口和协议栈实现了低驱动电压（0.9 Vpp）下的高速信号传输。

因此，HI-ONE硅光平台技术能够应用于AI 超节点服务器互连、智算中心高带宽交换、数据中心 CPO 架构部署、高速板间/框间/机架间互连等场景。

与目前行业龙头博通相比，HI-ONE 在可插拔和板载场景下的技术成熟度和成本控制更具优势，而博通则通过CPO技术在超大规模数据中心市场建立了壁垒。而海思HI-ONE 硅光引擎的出现标志着中国在光通信核心器件领域实现了从“跟跑”到“并跑”的跨越，其 7.2Tb/s 高密光互连、智能诊断和国产化优势已形成差异化竞争力。