表面活性剂的影响 -工艺课堂素材5（下）

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蚀刻工艺(12060) 蚀刻工艺(12060)

5CEFA4F23C8NQS现场可编程门阵列（FPGA）芯片

）封装：484-BGA，表面贴装性能特点高性能：基于28nm工艺制造，实现高性能与低功耗的平衡。灵活性：支持多种配置模式，包括主动串行（AS）、被动串行（PS）和JTAG配置，便于系统设计和调试。可靠性

2025-12-25 08:53:29

深度解析：锂电电极浆料混合工艺与性能的内在联系

在锂离子电池的制造过程中，电极浆料的制备是一个至关重要的环节，因为浆料的初始状态直接决定了电池的最终性能。电极浆料通常由活性电极材料粉末、导电剂粉末、聚合物粘结剂和稀释溶剂组成。对于正极复合电极

2025-12-23 18:05:08

276

台阶仪在刻蚀工艺RIE中的应用：关键参数精确调控与表面粗糙度控制

InP-on-Si（IMOS）作为一种新兴的光子集成平台，因其能够将高性能有源与无源光子器件异质集成在硅基电路之上而备受关注。然而，随着波导尺寸的急剧缩小，光场与波导表面的相互作用显著增强，导致刻蚀

2025-12-15 18:03:48

1108

提升良率，降低成本，等离子设备在汽车制造链中的实践

华为与广汽、东风集团达成全新合作，这一战略联盟对制造工艺提出了新的要求。在保持各自体系特色的同时实现产品质量提升，成为各方需要面对的课题。在这一背景下，等离子表面处理设备或许能够提供一种新的工艺思路

2025-12-11 10:09:30

384

T3400系列制冷剂泄漏检测传感器：高效可靠的制冷监测方案

在电子工程师的日常工作中，制冷系统的制冷剂泄漏检测是一个关键的设计领域。今天，我们来深入了解一下Telaire的T3400系列制冷剂泄漏检测传感器，看看它有哪些独特之处。

2025-12-09 15:22:04

298

开源鸿蒙领学课堂——山东·泰安站圆满举办

2025年12月3日下午，开源鸿蒙领学课堂（以下简称"领学课堂"）——山东泰安站于山东科技大学泰安校区圆满举办。本次领学课堂以聚焦操作系统及软件领域前沿，通过技术理论与实践经验分享，推动开源鸿蒙技术

2025-12-05 19:13:12

2949

锂电池中黏结剂的作用和分类：全面解析锂电池粘结剂技术

仅占电池重量不足5%的粘结剂（Binders），却是维持电极结构完整性、保障电池循环寿命的关键“隐形功臣”。本文深度剖析了粘结剂在多体系电池中的演变与设计策略。从

2025-12-04 18:02:55

950

主板 PCB 工艺之沉金工艺，沉得是真黄金吗？看完本期你就知道了

。一、沉金工艺的“金”从何而来？答案：是黄金，但比你想象的更薄！沉金工艺全称 “化学镀镍浸金”（ENIG），其核心是在 PCB 表面沉积一层极薄的金属层，具体分为两步：化学镀镍：在铜焊盘上覆盖一层 5-8 微米的镍层，防止铜氧化；浸

2025-12-04 16:18:24

858

破解铜/银迁移难题：纳米级离子捕捉剂在先进封装中的工程化应用

在追求更高I/O密度和更快信号传输的驱动下，铜互连与银浆印刷已成为先进封装的标准配置。然而，Cu²⁺和Ag⁺在电场下的迁移速度是Al³⁺的5-8倍，极易引发枝晶生长导致短路失效。本文聚焦这一行业痛点，系统阐述纳米级离子捕捉剂IXEPLAS的工程解决方案，包含作用机理、量化数据与产线导入方法论。

2025-12-01 16:53:53

409

精密封装中的离子管理革命：深度解析无机离子捕捉剂技术原理与应用选型

在集成电路封装领域，随着工艺节点不断缩小和封装密度持续提升，离子污染引发的可靠性问题已成为制约高端芯片寿命的关键因素。封装材料中微量的Na⁺、Cl⁻、Cu²⁺等杂质离子，在湿热环境下会发生迁移

2025-12-01 16:49:48

385

安宝特产品丨3DE-实体模型简化-快捷简化和表面收缩

CAD 实体模型如何轻量化？快捷简化与表面收缩助力版权保护和营销素材制作成本优化。

2025-12-01 13:28:00

196

开源鸿蒙领学课堂——新疆·乌鲁木齐站圆满举办

2025年11月25日下午，开源鸿蒙领学课堂（以下简称“领学课堂”）——新疆乌鲁木齐站于新疆大学博达校区圆满举办。本次领学课堂以聚焦操作系统及软件领域前沿，通过技术理论与实践经验分享，推动开源鸿蒙

2025-11-29 11:43:12

196

三防漆涂覆工艺流程全解析

漆涂覆的标准工艺流程。三防漆涂覆,三防漆涂覆工艺,三防漆涂覆流程第1步：前期准备，清洁与遮蔽使用专用清洗剂（如施奈仕电子清洁剂）去除焊渣、flux残留、油脂等污染

2025-11-19 15:16:06

405

棕化工艺对PCB成本有多大影响？

氧化剂、酸液等），其浓度、温度及稳定性直接影响药水消耗量。若工艺控制不当（如药液浓度过高或温度超标），会导致药水快速失效，增加更换频率‌。例如，传统棕化液因含铜离子和有机物，废液处理成本较高，而新一代环保棕化液（如光

2025-11-18 10:56:02

235

大家好! 叠层工艺相比传统工艺，在响应速度上具体快在哪里？

大家好！叠层固态电容工艺相比传统的电容工艺，在响应速度上具体快在哪里？

2025-11-15 10:03:31

锂电池黏结剂机理：新型粘结剂实现更强电极完整性

极至关重要，但这会加剧机械和界面应力，影响循环稳定性。本文介绍一种既能牢牢粘接活性物质，又能弹性缓冲机械应力，还可促进锂离子传输的新型聚合物刷网络粘结剂为高能量密度

2025-11-11 18:03:49

2347

科莱恩宣布与福华合资成立新型阻燃剂公司

11月6日，专注于可持续发展的特种化学品公司科莱恩宣布，与福华通达化学股份公司（下称“福华”）建立战略合资伙伴关系，双方将共同成立一家合资企业（合资企业的成立尚受限于相关部门的审批），专注于开发创新

2025-11-07 09:55:41

962

哪种工艺更适合高密度PCB？

根据参考信息，‌沉金工艺（ENIG）‌ 是更适合高密度PCB的表面处理工艺‌。以下是具体原因：平整度优势高密度PCB（如使用BGA、QFN等封装）的焊盘多且密集，对表面平整度要求极高。喷锡工艺

2025-11-06 10:16:33

359

台阶仪表面轮廓测量国际标准：ISO21920与ISO4287的差异解析

高度与薄膜厚度，为材料质量控制和生产工艺优化提供可靠的数据支撑。本文将系统阐述ISO21920-2:2021与旧版ISO4287:1996在表面轮廓分析标准方面的主

2025-11-05 18:02:19

887

封装清洗流程大揭秘：保障半导体器件性能的核心环节

：根据封装材料和污染物的类型选择合适的化学清洗剂。例如，对于有机物污染，可以使用含有表面活性剂的碱性溶液；对于金属氧化物和无机盐污染，则可能需要酸性清洗液。在这个阶段，通常会将器件浸泡在清洗液中一段时间，并通过

2025-11-03 10:56:20

146

多功能炭素材料电阻率测试仪中的低噪声布线技术

在多功能炭素材料电阻率测试仪中，低噪声布线技术是保障测试数据精准的“隐形防线”。该技术通过优化仪器内部与外部连接线路的布局、材质选择及防护设计，最大程度减少外界干扰与内部信号损耗，避免噪声信号叠加

2025-10-31 09:20:23

250

高频混压板层压工艺

、工艺流程基材预处理‌ 陶瓷基板需经激光打孔、表面金属化（金/银/铜层）及活化处理，确保粘接强度‌；FR-4基板则通过棕化工艺形成微结构，增强树脂浸润性‌。预压合阶段采用低温（80℃）和低压（0.5MPa）释放应力，放置24小时稳定伸缩量‌。

2025-10-26 17:34:25

970

校园科普气象站：技术赋能下的自然探索课堂

校园科普气象站：技术赋能下的自然探索课堂柏峰【BF-XQX】在素质教育深化推进的背景下，校园科普气象站正成为连接课堂理论与自然实践的重要桥梁。它以模块化的技术架构、可视化的交互设计和趣味化的教学场景，

2025-10-22 10:05:21

225

别再被忽悠！5个方法，教你一眼识破PCBA无铅工艺

，掌握快速识别无铅PCBA板的技术至关重要。本文将从实际应用角度出发，详解5种行之有效的判断方法。判断PCBA板是否使用无铅工艺的方法一、目视检测法：观察焊点特征 1. 表面光泽度对比用强光手电侧向照射焊点，传统含铅焊点呈现镜面般光泽，

2025-09-17 09:13:46

489

【「AI芯片：科技探索与AGI愿景」阅读体验】+工艺创新将继续维持着摩尔神话

工艺节点进入5nm、3nm，这些连接用的金属线的间距也在缩小，这就会导致金属表面散射和晶界散射等效应，并使金属的电阻率显著增加。为确保更低的直流电压降，便提出了使用晶背供电技术的新型芯片电源供电

2025-09-06 10:37:21

湿法腐蚀工艺处理硅片的原理介绍

的F⁻离子会与硅原子形成可溶性的络合物SiF₆²⁻，使硅基质逐渐分解进入溶液。硝酸（HNO₃）作为氧化剂则加速这一过程，通过提供额外的空穴载流子增强反应活性。不同配

2025-09-02 11:45:32

832

薄膜表面处理（上）：常压辉光放电技术的效率密码

薄膜制造中，提升材料表面的清洁度、润湿性和粘附力是不小的挑战，这项技术正是应对这些挑战的有力工具之一。一、常压环境下的活性赋能常压辉光放电处理直接在常压（或近常压）空气环境中运行。通过高压电场电离工

2025-09-02 10:56:34

715

善思创兴薄膜力学断层扫描测试仪：聚焦锂电池材料检测，解决行业核心测试痛点

之一。其二，数据稳定性差，难以支撑配方筛选与工艺优化。锂电池电极配方研发中，需对比不同浆料配方（如粘结剂种类、活性物质比例）的极片力学性能，这要求测试数据具备高重复性与再现性。但传统设备依赖手动操作，力值测试

2025-08-30 14:16:41

降本减碳双压之下，清研电子TYB-005干法粘结剂如何改写电池未来

全球动力电池产业年增速达35%，电池制造创新成为行业焦点，近几年干法电极技术发展较快。粘结剂作为干法电极制造的关键材料，直接影响电池的能量密度、循环寿命和生产成本。传统湿法工艺虽占主导，但依赖

2025-08-25 16:17:12

578

PCB线路板离子污染度—原理、测试与标准

：助焊剂中的活性剂、电镀液、波峰焊/回流焊后的残留物；环境性：潮湿空气带来的盐雾、硫氧化物、氨气等；人为性：汗液、皮屑、清洁剂残留及搬运过程中的二次污染。这些离子通常具

2025-08-21 14:10:27

950

晶圆部件清洗工艺介绍

大颗粒杂质，防止后续清洗液被过度污染。随后采用超声波粗洗，将晶圆浸入含有非离子型表面活性剂的去离子水中，通过高频振动产生的空化效应剥离附着力较弱的污染物，为深度清洁

2025-08-18 16:37:35

1038

半导体封装清洗工艺有哪些

半导体封装过程中的清洗工艺是确保器件可靠性和性能的关键环节，主要涉及去除污染物、改善表面状态及为后续工艺做准备。以下是主流的清洗技术及其应用场景：一、按清洗介质分类湿法清洗

2025-08-13 10:51:34

1916

干法 vs 湿法工艺：全固态锂电池复合正极中粘结剂分布与电荷传输机制

制造方法对粘结剂分布和电荷传输的影响。研究方法MillennialLithium复合正极的制备材料：正极活性材料为单晶NMC，固体电解质为LPSCl，导电添加剂为

2025-08-11 14:54:16

1348

锂电池生产 | 化成工序的关键作用与工艺解析

在新能源产业快速发展的背景下，锂电池能量密度与循环寿命的提升成为行业核心诉求，而化成工序作为电芯性能定型的关键环节，其工艺精度直接决定电池最终品质。在锂电池生产工艺中，化成是后段工序的核心环节，处于

2025-08-11 14:53:07

3186

锂离子电池生产：电芯精加工中的老化工艺

在锂电池生产的电芯精加工环节中，老化是一项关键工艺，其核心目标是通过特定环境下的静置或处理，进一步稳定电芯性能、暴露潜在缺陷，并为后续的分容、检测等步骤奠定基础。通过调控电化学界面演化与内部缺陷显现

2025-08-11 14:52:50

1392

半导体碳化硅SiC制造工艺CMP后晶圆表面粗糙度检测

）技术作为实现这一目标的关键工艺，通过化学作用和机械摩擦的协同效应，能够去除材料表面的缺陷和不平整，从而获得光滑平整的表面。工艺完成后，利用美能光子湾共聚焦显微镜

2025-08-05 17:55:36

985

激光熔覆工艺及EHLA涂层表面形貌研究

共聚焦显微镜：可应对各种精密器件及材料表面以及多样化的测量场景，超宽视野范围、高精细彩色图像观察和多种分析功能，可为激光熔覆工艺后的表面形貌进行精准测量，为工艺质

2025-08-05 17:52:28

964

超声辅助车削工艺下的表面质量研究：C45碳钢与201不锈钢的对比分析

在现代机械加工领域，超声波辅助车削技术（CUAT）作为一种创新的加工方法，正逐渐成为提高加工效率、降低刀具磨损以及改善表面质量的重要手段。通过将超声波振动引入传统车削工艺，CUAT不仅能够实现间歇

2025-08-05 17:51:06

954

锂离子电池极片辊压工艺原理与厚度控制

在锂离子电池的生产过程中，辊压工艺是确保极片性能和电池质量的关键环节。通过将电池正负极材料与活性物质、导电剂、粘结剂等混合物进行辊压，使其形成致密的结构，从而实现降低涂层厚度、增加压实密度、提高涂膜

2025-08-05 17:50:57

2086

增材制造工艺参数对表面粗糙度的影响及3D显微镜测量技术研究

探究工艺参数（如喷嘴直径、温度及打印方向）对表面质量的影响，本研究通过实验设计与数据分析，结合高精度测量工具——美能光子湾3D共聚焦显微镜，对制件表面形貌及粗糙度

2025-08-05 17:50:15

730

湿法清洗过程中如何防止污染物再沉积

中通入微量阴离子表面活性剂，利用同种电荷相斥原理阻止带电颗粒重返表面。此方法对去除碱性环境中的金属氢氧化物特别有效。3.溶解度梯度管理采用阶梯式浓度递减的多级漂洗

2025-08-05 11:47:20

694

解决高功率快充散热难题，傲琪G500导热硅脂的专业方案

℃老化测试后仍保持膏体稳定性，杜绝因渗油引发的电路短路风险。 2. 高湿润性界面贴合：添加表面活性成分，使其在金属/陶瓷表面形成超薄（推荐厚度0.1-0.3mm）且均匀的界面层，有效覆盖率达95%以上

2025-08-04 09:12:14

光阻去除工艺有哪些

光阻去除工艺（即去胶工艺）是半导体制造中的关键步骤，旨在清除曝光后的光刻胶而不损伤底层材料。以下是主流的技术方案及其特点：一、湿法去胶技术1.有机溶剂溶解法原理：利用丙酮、NMP（N-甲基吡咯烷酮

2025-07-30 13:25:43

916

高校课堂数智化：飞利浦商显为云师大打造智慧教学中枢

当高校课堂遇上第四次教育革命在高校教育数智化浪潮中，飞利浦商显以2652T系列智慧教育白板为核心，为云南师范大学打造沉浸式教学中枢。这不仅是一次硬件升级，更是对教育场景的生态重构——用创新显示方案

2025-07-28 11:12:35

737

晶圆清洗工艺有哪些类型

晶圆清洗工艺是半导体制造中的关键步骤，用于去除晶圆表面的污染物（如颗粒、有机物、金属离子和氧化物），确保后续工艺（如光刻、沉积、刻蚀）的良率和器件性能。根据清洗介质、工艺原理和设备类型的不同，晶圆

2025-07-23 14:32:16

1368

三防漆稀释剂的作用及使用说明

在三防漆的涂覆工艺中，稀释剂常被当作“配角”，但它却是决定涂层质量的关键辅料。无论是手工喷涂还是自动化生产，稀释剂都在默默调节着三防漆的黏度、流动性和渗透性，一旦使用不当，可能导致涂层过薄、针孔或

2025-07-21 09:37:10

605

CMP工艺中的缺陷类型

CMP是半导体制造中关键的平坦化工艺，它通过机械磨削和化学腐蚀相结合的方式，去除材料以实现平坦化。然而，由于其复杂性，CMP工艺中可能会出现多种缺陷。这些缺陷通常可以分为机械、化学和表面特性相关的类别。

2025-07-18 15:14:33

2300

研磨盘在哪些工艺中常用

研磨盘在多种工艺中都是不可或缺的工具，主要用于实现工件表面的高精度加工和成形。以下是研磨盘常用的工艺领域及具体应用： ‌ 一、半导体制造工艺 ‌ ‌ 晶圆减薄与抛光 ‌ 用于硅、碳化硅等半导体晶圆

2025-07-12 10:13:41

893

PCB表面处理工艺详解

在PCB（印刷电路板）制造过程中，铜箔因长期暴露在空气中极易氧化，这会严重影响PCB的可焊性与电性能。因此，表面处理工艺在PCB生产中扮演着至关重要的角色。下面将详细介绍几种常见的PCB表面处理工艺

2025-07-09 15:09:49

996

简单认识表面微机械加工技术

相比传统体加工技术，表面微机械加工通过“牺牲层腐蚀”工艺，可构建更复杂的三维微结构，显著扩展设计空间。

2025-06-26 14:01:21

999

预清洗机多种工艺兼容

预清洗机（Pre-Cleaning System）是半导体制造前道工艺中的关键设备，用于在光刻、蚀刻、薄膜沉积等核心制程前，对晶圆、掩膜板、玻璃基板等精密部件进行表面污染物（颗粒、有机物、金属残留等

2025-06-17 13:27:16

深视课堂丨三维激光轮廓测量仪的选型指南

2025-06-16 08:19:24

1121

主流氧化工艺方法详解

在集成电路制造工艺中，氧化工艺也是很关键的一环。通过在硅晶圆表面形成二氧化硅(SiO₂)薄膜，不仅可以实现对硅表面的保护和钝化，还能为后续的掺杂、绝缘、隔离等工艺提供基础支撑。本文将对氧化工艺进行简单的阐述。

2025-06-12 10:23:22

2138

霍尼韦尔将收购庄信万丰的催化剂技术业务拓展先进催化剂和工艺技术产品组合

霍尼韦尔（纳斯达克代码：HON）宣布已同意以 18 亿英镑（约24.2亿美元）的全现金方式收购庄信万丰（Johnson Matthey）旗下催化剂技术业务。此次交易估值约为 2025 年息税折旧摊销

2025-06-07 15:43:17

736

半导体制造中的高温氧化工艺介绍

ISSG(In-Situ Steam Generation，原位水蒸汽生成)是半导体制造中的一种高温氧化工艺，核心原理是利用氢气(H₂)与氧气(O₂)在反应腔内直接合成高活性水蒸气，并解离生成原子氧(O*)，实现对硅表面的精准氧化。

2025-06-07 09:23:29

4592

半导体硅表面氧化处理：必要性、原理与应用

半导体硅作为现代电子工业的核心材料，其表面性质对器件性能有着决定性影响。表面氧化处理作为半导体制造工艺中的关键环节，通过在硅表面形成高质量的二氧化硅（SiO₂）层，显著改善了硅材料的电学、化学和物理

2025-05-30 11:09:30

1781

振弦式表面应变计与点焊型应变计如何选择?

应变计与VWS-05型点焊型应变计为例给大家做出相关介绍。安装方式：灵活性与稳固性的平衡表面应变计与点焊型应变计最直观的差异体现在安装方式上。VWS-10F型表面应

2025-05-29 11:10:39

502

一文详解干法刻蚀工艺

干法刻蚀技术作为半导体制造的核心工艺模块，通过等离子体与材料表面的相互作用实现精准刻蚀，其技术特性与工艺优势深刻影响着先进制程的演进方向。

2025-05-28 17:01:18

3198

晶圆表面清洗静电力产生原因

晶圆表面清洗过程中产生静电力的原因主要与材料特性、工艺环境和设备操作等因素相关，以下是系统性分析： 1. 静电力产生的核心机制摩擦起电（Triboelectric Effect）接触分离：晶圆

2025-05-28 13:38:40

743

PCB表面处理丨沉锡工艺深度解读

要求。值得注意的是，沉锡药水体系中普遍存在的硫脲类配位剂被IARC列为 2B类致癌物，这使得该工艺在获取环保认证时面临更多审查。当前产业数据显示，沉锡在全球PCB表面处理工艺中的占有率维持在5

2025-05-28 10:57:42

PCB表面处理丨沉锡工艺深度解读

化学沉锡工艺作为现代PCB表面处理技术的新成员，其发展轨迹与电子制造业自动化浪潮紧密相连。这项在近十年悄然兴起的技术，凭借其独特的冶金学特性，在通信基础设施领域找到了专属舞台——当高速背板需要实现

2025-05-28 07:33:46

2762

空调制冷剂泄漏检测的市场趋势

为了减少对环境的影响，近年来许多常见制冷剂的使用受到限制。供暖、通风、空调和制冷（HVACR）行业面临的压力日益加大，对制冷剂的选择也日益谨慎，从过往广泛使用的氢氟碳化物（HFC）转而采用全球变暖潜

2025-05-19 13:18:28

967

VirtualLab Fusion：平面透镜|从光滑表面到菲涅尔、衍射和超透镜的演变

适用于平面和“厚”透镜表面。这一点在图5所示的手机相机镜头系统中表现得尤为明显。为了进一步了解，让我们考虑光束扩展器的设计。在这种情况下，需要一个初始透镜将入射的平面相位转换为会聚或发散的球面

2025-05-15 10:36:58

雷曼光电助力高校打造智慧课堂新体验

在万物智联的当代，全球教育系统正经历颠覆性冲击。从传统课堂的“黑板+粉笔”到智能设备的“大屏+算法”，教育场景的底层逻辑被彻底改写。

2025-05-14 12:07:15

803

EastWave应用：垂直腔表面激光器

谐振腔的共振频率和品质因子，除受腔长度影响外，还可能取决于腔表面的褶皱程度。本例在光子晶体谐振腔的表面，设计了波浪形的激光工作物质，组成垂直腔激光器。它可以在单模状态下稳定工作，并具有平坦的波前

2025-05-12 08:57:37

智慧教室的技术对课堂教学效率的影响与改变

在现代教育改革的背景下，智慧教室的建设越来越受到重视。广凌科技（广凌股份）的智慧教室解决方案，通过先进的技术和设备，为课堂教学带来了显著的效率提升和全新改变。以下将探讨这些技术如何有效提升课堂教学效率，并增强学习体验。

2025-05-08 10:13:24

509

课堂智能打卡系统芯片选择

2025-05-07 17:30:49

PCBA 表面处理：优缺点大揭秘，应用场景全解析

一站式PCBA加工厂家今天为大家讲讲PCBA加工如何选择合适的表面处理工艺?PCBA表面处理优缺点与应用场景。在电子制造中，PCBA板的表面处理工艺对电路板的性能、可靠性和成本都有重要影响。选择合适

2025-05-05 09:39:43

1226

HMC511LP5/511LP5E具有半频输出的单片微波集成电路压控振荡器技术手册

性能在温度、冲击和工艺条件下尤为出色。采用+5V电源电压时，功率输出典型值为+13 dBm。该电压控制振荡器采用QFN 5x5 mm无引脚表面贴装封装，无需外部匹配元件。

2025-04-30 09:32:40

641

半导体清洗SC1工艺

半导体清洗SC1是一种基于氨水（NH₄OH）、过氧化氢（H₂O₂）和去离子水（H₂O）的化学清洗工艺，主要用于去除硅片表面的有机物、颗粒污染物及部分金属杂质。以下是其技术原理、配方配比、工艺特点

2025-04-28 17:22:33

4239

导轨润滑油在高温下多久需更换一次？

在高温环境下，导轨润滑油的更换周期会受到多种因素的影响，包括使用频率、工作环境、润滑剂类型等。

2025-04-16 17:53:53

723

铝电解电容的制作工艺

的腐蚀为了增大铝箔和电解质的接触面积，电容中的铝箔表面并非光滑，而是通过电化腐蚀法使其表面形成凹凸不平的形状，这样能够增大7—8倍的表面积。普通铝箔一平方米的价格在10元人民币左右，而经过这道工艺之后，价格将升到

2025-04-16 15:27:19

1218

水洗锡膏 VS 免洗锡膏：焊接后要不要 “洗澡”？一文看懂关键区别

水洗锡膏与免洗锡膏的区别在于残留物处理上：前者依赖后续清洗，适合高可靠性场景，如医疗、航空航天，活性强成本高；后者无需清洗，适合消费电子等大规模生产，低残留效率高。成分上，前者含极性活性剂，后者用低

2025-04-15 17:29:47

1861

晶圆高温清洗蚀刻工艺介绍

去除晶圆表面的杂质。物理作用方面，在高温环境下，附着在晶圆表面的污垢、颗粒等杂质的分子活性增加，与晶圆表面的结合力减弱。同时，通过搅拌、喷淋等方式产生的流体冲刷力可以将杂质从晶圆表面剥离下来。例如，在一定温度

2025-04-15 10:01:33

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一文搞懂波峰焊工艺及缺陷预防

波峰焊接是一种复杂的工艺过程，涉及到金属表面、熔融焊料、空气等多种因素。焊接质量受到多种因素的影响，如印制板、元器件、焊料、焊剂、焊接温度、时间等工艺参数以及设备条件等。因此，要获得一个优良的焊接

2025-04-09 14:44:46

表面贴装技术（SMT）：推动电子制造的变革

，同时也推动了生产的自动化。这种小型化的元器件通常被称为表面贴装器件（SMD），而将元件装配到印刷电路板（PCB）或其他基板上的工艺方法则称为SMT工艺。相关的组装设备则统称为SMT设备。 SMT技术

2025-03-25 20:55:52

CMOS,Bipolar，FET这三种工艺的优缺点是什么？

在我用photodiode工具选型I/V放大电路的时候，系统给我推荐了AD8655用于I/V，此芯片为CMOS工艺但是查阅资料很多都是用FET工艺的芯片，所以请教下用于光电信号放大转换（主要考虑信噪比和带宽）一般我们用哪种工艺的芯片， CMOS,Bipolar，FET这三种工艺的优缺点是什么？

2025-03-25 06:23:13

PCB表面处理工艺全解析：沉金、镀金、HASL的优缺点

在PCB制造过程中，表面处理工艺的选择直接影响到电路板的性能、可靠性和成本。捷多邦作为行业领先的PCB制造商，致力于为客户提供高质量、高可靠性的PCB产品。本文将深入探讨沉金、镀金和HASL（热风整

2025-03-19 11:02:39

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半导体材料介绍 | 光刻胶及生产工艺重点企业

体。在光刻工艺过程中，用作抗腐蚀涂层材料。半导体材料在表面加工时，若采用适当的有选择性的光刻胶，可在表面上得到所需的图像。光刻胶按其形成的图像分类有正性、负性两大类

2025-03-18 13:59:53

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多功能炭素材料电阻率测试仪在金属粉末研究中的多元应用与技术进阶

在材料科学快速发展的当下，金属粉末凭借其独特性质，在众多领域发挥着重要作用。多功能炭素材料电阻率测试仪作为剖析金属粉末电学特性的关键设备，其应用与技术革新对推动金属粉末的研究与应用极为重要。在汽车

2025-03-18 10:26:17

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导热硅胶片科普指南：5个关键问题一次说清

。石墨烯：平面导热系数高达5300 W/m·K，但需特殊工艺分散。3. 添加剂：阻燃剂（如氢氧化铝）、抗老化剂等。二、颜色会影响导热硅胶片的性能吗？结论：颜色与导热性能无直接关联，但可能反映材料

2025-03-11 13:39:49

芯片清洗机工艺介绍

工艺都有其特定的目的和方法，以确保芯片的清洁度和质量：预处理工艺去离子水预冲洗：芯片首先经过去离子水的预冲洗，以去除表面的大颗粒杂质和灰尘。这一步通常是初步的清洁，为后续的清洗工艺做准备。 表面活性剂处理：有

2025-03-10 15:08:43

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使用person-detection-action-recognition-0006模型运行智能课堂C++演示遇到报错怎么解决？

使用以下命令运行带有 person-detection-action-recognition-0006 模型的智能课堂 C++ 演示： smart_classroom_demo.exe

2025-03-05 07:13:37

含溴阻燃剂检测

溴化阻燃剂简介溴系阻燃剂（BrominatedFlameRetardants，简称BFRs）是含溴有机化合物的一大类，包括多溴二苯醚（简称PBDEs）、六溴环十二烷（简称HBCDD）和多溴联苯（简称

2025-03-04 11:50:01

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半导体晶圆电镀工艺要求是什么

既然说到了半导体晶圆电镀工艺，那么大家就知道这又是一个复杂的过程。那么涉及了什么工艺，都有哪些内容呢？下面就来给大家接下一下！半导体晶圆电镀工艺要求是什么一、环境要求超净环境颗粒控制：晶圆

2025-03-03 14:46:35

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EastWave应用：垂直腔表面激光器

2025-02-24 09:03:48

2025年PCB打样新趋势：表面处理工艺的选择与优化

一站式PCBA智造厂家今天为大家讲讲PCB打样如何选择表面处理工艺?选择PCB表面处理工艺的几个关键因素。在PCB打样过程中，表面处理工艺的选择是一个至关重要的步骤。不同的表面处理工艺会影响到PCB

2025-02-20 09:35:53

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光阻的基础知识

的核心材料。它由高分子树脂、光敏剂、溶剂及添加剂组成。其特性直接影响芯片图形化的精度。光阻的作用：图形转移：通过曝光显影，在硅片表面形成纳米级图案，作为后续刻蚀或离子注入的掩膜。保护作用：阻挡刻蚀剂或离子对非目标区域的损伤

2025-02-13 10:30:23

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背金工艺的工艺流程

本文介绍了背金工艺的工艺流程。本文将解析一下背金工艺的具体的工艺流程及每步的工艺原理。背金工艺的工艺流程如上图，步骤为： tape→grinding →Si etch → Detape

2025-02-12 09:33:18

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集成电路工艺中的金属介绍

本文介绍了集成电路工艺中的金属。集成电路工艺中的金属概述在芯片制造领域，金属化这一关键环节指的是在芯片表面覆盖一层金属。除了部分起到辅助作用的阻挡层和种子层金属之外，在集成电路工艺里，金属主要

2025-02-12 09:31:51

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半导体设备防震基座制造的环氧（EPOXY）制作工艺参数

的环氧当量来计算的。例如，使用乙二胺作为固化剂时，其活泼氢当量较低，与环氧树脂反应时，理论上乙二胺的用量约为环氧树脂环氧当量的1/5左右。但在实际操作中，考虑到环境

2025-02-10 10:16:06

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晶硅切割液润湿剂用哪种类型？

切割精度，甚至损坏切割设备。稳定性：在切割工艺的温度变化范围内，以及切割液的酸碱性条件下，都能保持稳定性能，持续发挥作用。

2025-02-07 10:06:58

苹果M5芯片量产，采用台积电N3P制程工艺

工艺——N3P。与前代工艺相比，N3P在性能上实现了约5%的提升，同时在功耗方面降低了5%至10%。这一显著的进步意味着，搭载M5芯片的设备将能够提供更强大的处理能力，同时拥有更出色的电池续航能力。除了制程工艺的提升，苹果M5系列芯片还采用了台积电

2025-02-06 14:17:46

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科普小课堂：噪声是什么，你“噪”吗？

噪声是什么？纳祥科技科普小课堂Hey，各位音频发烧友们当我们沉醉于视听世界里震撼的音效时又是否深入了解过噪声是什么今天，让我们一起揭开噪声的神秘面纱探寻音频世界的无穷魅力！在音频世界里，噪声的简单

2025-02-05 17:29:51

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超声波焊接工艺详解超声波焊接应用领域

一、超声波焊接工艺详解超声波焊接是一种利用高频振动波进行焊接的工艺。其工作原理是将高频振动波传递到两个需焊接的物体表面，在加压的情况下，使两个物体表面相互摩擦而形成分子层之间的熔合。以下是关于

2025-01-31 15:12:00

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2030年全球单壁碳纳米管导电剂浆料市场规模达178亿元

。碳纳米管是由单层或多层的石墨烯层围绕中心轴按一定的螺旋角卷曲而成一维量子材料，作为新型导电剂，具有导电性强的优异功能，比传统导电剂（如炭黑、导电石墨等）能更好地提高正极活性物质的导电性，能够提升电池能量密

2025-01-16 14:02:41

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化学测试——含溴阻燃剂检测

2025-01-08 10:54:22

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8寸晶圆的清洗工艺有哪些

可能来源于前道工序或环境。通常采用超声波清洗、机械刷洗等物理方法，结合化学溶液（如酸性过氧化氢溶液）进行清洗。刻蚀后清洗目的与方法：在晶圆经过刻蚀工艺后，表面会残留刻蚀剂和其他杂质，需要通过清洗去除。此步骤通常

2025-01-07 16:12:00

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PCB为什么要做沉锡工艺？

PCB在制造过程中，常常需要进行表面处理，以提高其可靠性和功能性。沉锡工艺就是其中一种重要的表面处理方法。以下是PCB进行沉锡工艺的主要目的：提高可焊性沉锡工艺能够在PCB的铜面上沉积一层锡金

2025-01-06 19:13:21

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表面活性剂的影响 -工艺课堂素材5（下）

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