去，除重有机污染物，piranha清洗是一个有效的过程；然而，piranha后残留物顽强地粘附在晶片表面，导致颗粒生长现象。已经进行了一系列实验来帮助理解这些过程与硅的相互作用。
2021-12-20 09:41:59
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摘要 本研究开发了一种低拥有成本的臭氧去离子水清洗工艺。室温下40 ppm的臭氧浓度用于去除有机蜡膜和颗粒。仅经过商业脱蜡处理后，仍残留有厚度超过200的蜡残留物。由于臭氧的扩散限制反应，代替脱蜡
2022-04-27 16:55:521314 
引起的，湿法清洗和干法蚀刻清洗工艺被用于去除多晶硅蚀刻残留物，这可能影响电特性和进一步的器件工艺。XPS结果表明，湿法清洗适用于蚀刻残留物的去除。
2022-05-06 15:49:501012 
本文描述了我们华林科纳研究去除金属硬掩模蚀刻后光致抗蚀剂去除和低k蚀刻后残留物去除的关键挑战并概述了一些新的非等离子体为基础的方法。 随着图案尺寸的不断减小，金属硬掩模(MHM)蚀刻后留下的光刻
2022-05-31 16:51:513233 
(BEOL)蚀刻中，在不去除低k材料的情况下去除抗蚀剂和残留物的选择性是非常具有挑战性的。概述了现状、问题和一些新的方法。
2022-07-04 17:04:087175 
在整个晶圆加工过程中，仔细维护清洁的晶圆表面对于在半导体器件制造中获得高产量至关重要。因此，湿式化学清洗以去除晶片表面的污染物是任何LSI制造序列中应用最重复的处理步骤。
2023-03-30 10:00:091940 
在实时操作系统中，线程调度花费的时间是一个值得关注的影响系统实时性的因素，尤其是在系统需要处理紧急的任务时，线程调度的时间更是不能忽略。本文给出了一种在GD32单片机上测量RT-Thread系统线程调度时间的方法。
2022-01-20 07:18:38
在单片FPGA芯片上实现数据传输、姿态解算和位置解算等功能的导航解算系统，节省了小型无人机宝贵的空间和成本，提出了一种导航信息的FPGA并行解算方法，充分发挥FPGA的并行数据处理能力提高解算速度，一次导航解算过程只需20微秒。
2019-07-03 06:57:34
摘要我们提出了一种基于机器学习的建筑物分割掩模自动正则化和多边形化方法。以图像为输入，首先使用通用完全卷积网络( FCN )预测建筑物分割图，然后使用生成对抗网络( GAN )对建筑物边界进行正则
2021-09-01 07:19:28
`目前，市场上虽然出现了一些爬壁机器人，但至今还没有一种专门针对玻窗清洁的机器人。本文介绍了一种基于负压吸附的轮式玻窗清洁机器人，将其用于高层住宅的的玻璃清洗工作。使用该机器人可以避免玻窗清洁带来
2011-09-08 15:51:03
在Multisim的仿真分析中后处理器（postprocesser）应该如何使用？如何在以一个α量为参数运行参数扫描获得两个相关量（设为a，b）的图线后，获得a，b之间的图线？要获得上面的结果是否要使用后处理器？
2013-06-22 16:43:41
晶片边缘的蚀刻机台，特别是能有效地蚀刻去除晶片边缘剑山的一种蚀刻机，在动态随机存取存储单元(dynamic random access memory，DRAM)的制造过程中，为了提高产率，便采用
2018-03-16 11:53:10
本文概述了开发这种系统所必须面对的各种设计挑战，并讲解了Altium公司的最新电子设计环境Nexar如何为FPGA设计提供一种全新的方法。这种方法不仅可将处理器有效地集成入FPGA之中，而且成为一种挖掘现有以及未来大容量、低成本FPGA部件应用潜力的系统级
2021-05-08 06:02:24
残留物/余胶等，以获得完善高质量的导线图形。如果，一旦于显影后蚀刻前，出现抗蚀刻剂去除不净，会导致短路缺陷的发生。 (B) 等离子体处理技术，还可用于去除阻焊膜剩余，提高可焊性。 (C) 针对某些
2018-09-21 16:35:33
是关键的工艺。焊接工艺结束后需清除残留物。否则，很容易造成失效。其中常见的连接金属是铜和锡，但是它们像大多数金属一样，有自然的氧化倾向，因此为实现金属间连接，需要去除氧化物。助焊剂的使用有助于提供新鲜
2023-02-21 16:10:36
需要还不够专业。 为了回答这个问题，首先要了解简单标准：正在使用的IPC标准、残留物类型、适用范围和清洁度标准。表一回答了这些问题，古老的方式 - 快捷简单。 表一、IPC清洁度要求总结 标准 残留物类型 适用范围 清洁度标准 IPC-6012 离子 所有类别电子的阻焊涂层前的光板
2018-11-27 10:02:44
手册。描述制造残留物、水成清洁剂的类型和性质、水成清洁的过程、设备和工艺、质量控制、环境控制及员工安全以及清洁度的测定和测定的费用。4) IPC-DRM -4 0E: 通孔焊接点评估桌面参考手册。按照标准
2016-10-10 14:34:12
我有一台U1252A手持式数字万用表。当仪表设置为AC V或AC mV，并且通过短线短路输入时，残留读数约为15计数。在AC mV范围内，残留物为14uV。该仪表在DC mV范围内具有类似的残留
2018-11-15 16:33:51
，但显然值得更多的关注用于商业利用和实施。本文综述了臭氧化去离子水（DI-O3 水）在硅片表面制备中的应用，包括去除有机杂质、金属污染物和颗粒以及光刻胶剥离。 介绍自半导体技术起源以来，清洁衬底表面在
2021-07-06 09:36:27
本帖最后由 hughqfb 于 2013-3-22 12:34 编辑
第一次焊接144PIN的TQFP封装的芯片，第一次没成功，于是拆了再焊，终于成功，但是用洗板水洗过后芯片的引脚之间居然还留有很多白色的残留物，十分恼火！大家求赐教如何去除白色残留物！谢谢了！
2013-03-20 16:48:24
，首先信息采集模块。我们检测农药残留使用的传感器是电化学生物传感器，电化学生物传感器是一种结合生物的或生物衍生的敏感元件与理化换能器，产生间断或连续信号的精致的分析器件，依据信号强度与被分析物成比例
2014-12-31 09:55:55
旁边的漆膜变色或老化，会留下一些残留物，甚至一些种类的三防漆加热后会释放有毒气体，所以使用前一定要慎重。 二，微研磨法，此方法采用一种特殊的仪器，能把局部的漆膜打磨掉而不损伤产品，但是对操作
2017-05-28 10:44:47
51单片机(Microcontrollers)是一种集成电路芯片，是采用超大规模集成电路技术把具有数据处理能力的中央处理器CPU、随机存储器RAM、只读存储器ROM、多种I/O口和中断系统、定时器
2021-11-08 06:16:52
芯片贴装于锡膏上不是一种可采用的装配方法 。业内推出了无须清洁的助焊剂，晶片浸蘸助焊剂工艺成为广泛使用的助焊技术。目前主要的替代方法是使用免 洗助焊剂，将元件浸蘸在助焊剂薄膜里让元件焊球蘸取一
2018-11-23 16:00:22
，说明可焊性 越好。 不同的助焊剂，不同厚度和不同的焊盘氧化程度，润湿能力的测试如图1所示。需要注意的是：如上所述，可 焊性会受回流焊接环境和焊盘表面处理等因素的影响，此测试方法可以为我们提供一种
2018-11-23 15:44:25
晶片级封装(倒装芯片和UCSP)代表一种独特的封装外形，不同于利用传统的机械可靠性测试的封装产品。封装的可靠性主要与用户的装配方法、电路板材料以及其使用环境有关。用户在考虑使用WLP型号之前，应认真
2018-08-27 15:45:31
一般而言，在焊接组件时，我们建议选用助焊剂而非使用锡油。焊接完毕后，使用者可以使用酒精或清洗剂来清除残余的助焊剂，避免残留物造成短路问题。
助焊剂选用原则:
依待焊物体种类选择助焊剂的活性。如果
2023-06-25 09:01:24
有机物光纤的特点是什么？一种新型有机物光纤的全光交换系统设计与实现
2021-06-03 06:45:33
为什么要设计一种基于物联网感知的家居人体健康状况检测系统？如何去实现一种基于物联网感知的家居人体健康状况检测系统设计？
2021-10-20 06:23:04
怎样去搭建一个小型地下停车场模型呢？如何去实现一种基于物联网的智能停车场系统设计呢？
2022-01-18 06:13:54
智能物联网寝室是由哪些部分组成的？如何去实现一种基于STM32的智能物联网寝室的设计？
2021-10-09 07:43:37
本文介绍了一种去除传输线的方法。
2021-05-21 07:10:45
请问怎样去设计一种图像预处理系统？
2021-05-06 10:31:43
基于物联网和STM32的智能温室大棚控制系统有何功能？怎样去设计一种基于物联网和STM32的智能温室大棚控制系统？
2021-10-14 07:14:53
物联网智能温室系统硬件是由哪几个部分组成的？怎样去设计一种基于ADICUP3029的物联网智能温室系统？物联网智能温室系统主要有什么应用？
2021-06-26 06:26:22
初级物联网自动监控系统是什么？怎样去设计一种基于DHT11+javaweb的初级物联网自动监控系统呢？
2022-02-22 08:34:16
天然气压缩机物联网监控系统是由哪些部分组成的？怎样去设计一种天然气压缩机物联网监控系统？
2021-05-21 06:34:57
本帖最后由 eehome 于 2013-1-5 09:52 编辑
挤塑模具有几种清洗方法，。最简单的是喷清洗剂，专用的模具清洗剂，另一种是酸洗，当然这种可能对模具有损伤，推荐最有效，而且对模具
2011-11-22 14:53:01
如何去安装一种arduino程序？怎样在arduino中去安装适合自己系统的软件？
2021-08-20 06:23:10
and vet 2.0）推荐采用以下方法来清理焊盘： ·在元件移除过程中，底部填充材料温度要达220℃，至少60 s。 ·大部分底部填料和焊料残留物需要用自动整理焊盘系统来去除，在整理过程中，板
2018-09-06 16:33:15
本文介绍了一种为可穿戴设备应用而优化的物联网（IoT）传感器系统参考设计。
2021-05-18 06:47:51
本文用CPLD控制图像的读入，以TMS320VC5402 DSP作为处理器，并结合CA3318CE A/D转换器介绍一种CCD图像采集处理系统的设计方法。根据课题研究，将此系统应用于手写体数字的采集和识别中。如果配以适当的光学系统，便可以实现光-机-电-算一体化设计。
2021-04-22 06:04:10
本文根据FPGA的结构特点，围绕在FPGA上设计实现八位微处理器软核设计方法进行探讨，研究了片上系统的设计方法和设计复用技术，并给出了指令集和其调试方法，提出了一种基于FPGA的微处理器的IP的设计方法。
2021-04-29 06:38:37
的线头，其他残留物等的摩擦存在问题，以避免铜线滑动时始终与硬物直接接触。检查电感绕线机的皮带轮是否旋转。经常自由清洁羊毛垫和线嘴中的异物。2.橡胶壳上的硬毛刺被划伤。3.电感绕线机的绕线张力太大。4.
2022-11-25 14:48:07
自动焊锡机在焊锡或清洗过后，为什么还有白色和灰色的残留物？怎样去解决它们？
2021-05-11 06:19:48
芯片表面无残留物。 开封方法二：将所有产品一次性放入98%的浓硫酸中煮沸。这种方法对于量多且只要看芯片是否破裂的情况较合适。缺点是操作较危险。要掌握要领。开封注意点：所有一切操作均应在通风柜中进行，且
2020-04-14 15:04:22
最大部分，这就是为什么在考虑一种清洁工具时必须首先考虑助焊剂残留的原因。根据化学性质，J-STD-004可将助焊剂分为四类：松香，树脂，有机和无机，然后根据助焊剂/助焊剂残留活性水平和卤化物的重量将
2023-04-21 16:03:02
请问一下怎样在MATLAB中去画一种柱状图呢？Matlab Bar图如何为每个bar设置不同颜色？
2021-11-19 06:20:19
怎么设计一种弱信号处理模块测试系统？弱信号处理模块测试系统的主要功能有哪些？如何弱信号处理模块测试系统的硬件设计？如何弱信号处理模块测试系统的软件设计？
2021-04-15 06:54:46
基于物联网的智能大棚种植系统是由哪些部分组成的？怎样去设计一种基于物联网的智能大棚种植系统？
2021-07-23 09:18:24
。另一方面国家《空气净化器》相关标准中把空气净化器定义为“从空气中分离和去除一种或多种污染物的设备，对空气中的污染物有一定去除能力的装置。
2020-07-30 07:34:24
表面清洁度仪是全球领先的高端定量检测设备，能实时非接触式快速量化精准检测高速线缆铝箔表面清洁度，测试只需3秒，能快速判断铝箔激光去除麦拉后是否已足够干净并可进入下一步焊接工序，减少焊接不良问题，进而
2021-04-23 10:06:10
农药残留物检测仪【恒美 HM-NC12】产品简介： 农药残留物检测仪【恒美 HM-NC12】依据国家标准方法（GB/T5009.199-2003
2021-06-02 09:30:32
基于FPGA的视频后处理系统--的技术论文
2015-10-30 10:38:26
0 一般的多普勒后处理方法忽视了相邻多普勒通道间数据的相关性，这将造成杂波协方差矩阵估计的不准，因此本文提出了一种联合相邻多普勒通道信息的空时自适应处理方法。该方法先通过时域滑窗后滤波的处理方式来降低
2018-03-09 10:26:151 在PCBA加工过程中，锡膏和助焊剂会产生残留物质，残留物中包含有有机酸和可分解的电离子，其中有机酸具有腐蚀作用，电离子残留在焊盘还会引起短路，而且这些残留物在PCBA板上是比较脏的，也不符合客户对产品清洁度的要求。所以，对PCBA板进行清洗是非常有必要的。
2018-05-03 16:15:2416724 完整的PCB电镀工艺包括电镀的后处理，广义地说，所有电镀层在完成电镀以后都要进行后处理。最简单的后处理包括最简单的后处理包括热水清洗和干燥。而许多镀层还要求有钝化、着色、染色、封闭、涂装等后处理，以使镀层的性能得到更好发挥和加强。
2019-02-25 17:32:023966 的影响方面变得越来越突出。尽管传统的表面贴装技术（SMT）很好地利用了低残留和免清洗的焊接工艺，但在可靠性高的产品中，产品的结构致密化和部件的小型化组装使得越来越难以达到合适的尺寸。由清洁问题引起的产品故障增加导致的清洁等级。本文将简要讨论污染物残留物对PCB点焊的影响以及与清洗有关的一些问题。
2019-08-03 10:22:493972 焊剂残留物在不同的条件下形成不同的形态，一般再流焊接完成后，焊膏中焊剂残留呈玻璃态，但如果焊点形成的环境比较封闭，就会形成粘稠状的松香膜，我们称之为“湿”的焊剂残留物。如果焊点在高温高湿环境下存
2019-09-30 11:22:294199 USB板的黑色阻焊层似乎比其他颜色更能突出助焊剂残留物。我最近也开始在注射器中使用凝胶剂而不是助焊剂笔，它更粘稠，留下更多残留物。所以好的清洁比以往更重要。
2019-10-14 10:21:279197 本文主要介绍波峰焊工艺中的焊点残留物，围绕深色残余物、绿色残留物、白色腐蚀物这三点进行说明！
2020-04-15 11:23:436575 此方法通常用于对通过粉末床熔合工艺进行3D打印的塑料和金属零件进行后处理。例如，通过选择性激光烧结（SLS）制成的所有组件均经过介质喷砂处理，以去除粘附在工件上的多余未烧结粉末。
2020-10-02 17:50:004320 在工艺实践以及PCBA的失效分析中，作者发现PCBA上的残留物对PCBA的可靠性水平影响极大。
2021-03-19 10:22:005162 Durendal®工艺提供了一种经济高效的方式进行单个晶片堆叠，并能产出高良率以及稳固可靠的连接。在未来，我们期待Durendal®工艺能促进扇出型晶圆级封装在单个晶片堆叠中得到更广泛的应用。
2020-12-24 17:39:43550 的，因此不同UV光油品牌、UV光油涂覆厚度、UVLED固化光强等不同，UV光油的致臭原因也不同，因此去除的方法也就不一样。 关于如何处理UV光油固化后的残留气味，昀通科技作为UVLED固化机厂家，也有很多UV光油固化应用的客户，在UV光油固化领
2021-01-19 11:08:377462 人工进行检测，需要借助农药残留物检测仪等专业的检测仪器进行检测。目前农药残留物检测仪【恒美 HM-NC12】常被用于农贸市场、生产基地、批发市场、超市等场所。 传统的检测方法需将采集的样品带到实验室里进行测定和分析，这种检测方式耗
2021-06-10 14:40:58317 最近一些印刷行业的客户在和昀通科技交流时反映，现在大部分UV光油在固化后残留的气味都比较重，但是苦于没有比较好的方法去除这些问题。其实UV光油残留气味较大这个问题还是比较复杂的，因此不同UV光油品牌、UV光油涂覆厚度、UVLED固化光强等不同，UV光油的致臭原因也不同，因此去除的方法也就不一样。
2021-10-12 08:46:112079 摘要 本研究开发了一种低拥有成本的臭氧去离子水清洗工艺。室温下40 ppm的臭氧浓度用于去除有机蜡膜和颗粒。仅经过商业脱蜡处理后，仍残留有厚度超过200的蜡残留物。由于臭氧的扩散限制反应，代替脱蜡
2022-01-26 16:02:02321 
去，除重有机污染物，piranha清洗是一个有效的过程；然而，piranha后残留物顽强地粘附在晶片表面，导致颗粒生长现象。已经进行了一系列实验来帮助理解这些过程与硅的相互作用。
2022-02-23 13:26:322009 
)和第二槽(138)中；晶片在第二槽(138)中处理后，将晶片从第二槽(138)中取出，文章全部详情：壹叁叁伍捌零陆肆叁叁叁使晶片保持湿润状态。在将晶片之一转移到单个晶片清洁模块150中的夹盘上的同时旋转夹盘，同时将化学溶液施加到晶片上；将去离子水涂
2022-02-28 14:56:03927 
应用兆频超声波能量去除颗粒已被证明是一种非常有效的非接触式清洁方法。对晶片表面的清洁同样重要的是干燥过程。一种非常常见的方法是高速旋转干燥，但从减少颗粒和防止水痕的角度来看，这都是无效的。一种高性能的替代品是基于旋转力和马兰戈尼力的“旋转戈尼”干燥器。这两种技术的结合为清洗和干燥晶片提供了有效的平台。
2022-03-15 11:27:481021 
在半导体器件的制造过程中，兆声波已经被广泛用于从硅晶片上去除污染物颗粒。在这个过程中，平面硅片被浸入水基溶液中，并受到频率在600千赫-1兆赫范围内的声能束的作用。声波通常沿着平行于晶片/流体界面
2022-03-15 11:28:22460 
残留物由不同量的聚乙二醇或矿物油(切削液)、铁和铜的氧化物、碳化硅和研磨硅，这些残留物可以通过锯切过程中产生的摩擦热烧到晶片表面，为了去除这些残留物，需要选择正确的化学物质来补充所使用的设备。 在晶片清洗并给予
2022-03-15 16:25:37320 
随着LSI的精细化，晶片的清洗技术越来越重要。晶片清洗技术的一个重要特性是如何在整个过程中去除刨花板或重金属，以及在这个清洗过程本身中抑制刨花板的去除和缺陷的发生。作为晶片的清洗技术，目前也在使用水槽式清洗，用于清洗的药品从钟来看，RCA清洗是主流。
2022-03-18 14:11:12348 
在未来几代器件中，去除光刻胶和残留物变得非常关键。在前端线后离子注入（源极/漏极、扩展），使用PR来阻断部分电路导致PR基本上硬化并且难以去除。在后端线（BEOL）蚀刻中，除低k材料的情况下去除抗蚀剂和残留物的选择性非常具有挑战性。
2022-03-24 16:03:24778 
通过使半导体制造工艺中浇口蚀刻后生成的聚合物去除顺畅，可以简化后处理序列，从而缩短前工艺处理时间，上述感光膜去除方法是:在工艺室内晶片被抬起的情况下，用CF4+O2等离子体去除聚合物的步骤；将晶片安放在板上，然后用O2等离子体去除感光膜的步骤；和RCA清洗步骤。
2022-04-11 17:02:43783 
本发明涉及一种感光膜去除方法，通过使半导体制造工艺中浇口蚀刻后生成的聚合物去除顺畅，可以简化后处理序列，从而缩短前工艺处理时间，上述感光膜去除方法是:在工艺室内晶片被抬起的情况下，用CF4+O2等离子体去除聚合物的步骤； 将晶片安放在板上，然后用O2等离子体去除感光膜的步骤； 和RCA清洗步骤。
2022-04-12 16:30:26356 
本发明涉及一种去除光刻胶的方法，更详细地说，是一种半导体制造用光刻胶去除方法，该方法适合于在半导体装置的制造过程中进行吹扫以去除光刻胶。在半导体装置的制造工艺中，将残留在晶片上的光刻胶，在H2O
2022-04-13 13:56:42872 
本发明公开了一种用湿式均匀清洗半导体晶片的方法,所公开的本发明的特点是:具备半导体晶片和含有预定清洁液的清洁组、对齐上述半导体晶片的平坦区域，使其不与上述清洁组的入口相对、将上述对齐的半导体晶片浸入
2022-04-14 15:13:57604 在这项研究中，我们华林科纳使用经济特区单晶片自旋处理器开发了一种单一背面清洁解决方案，能够通过蚀刻晶片背面的几埃来去除任何金属或外来污染物，无论其涂层如何(无涂层、Si3N4或SiO2)。选择H2O
2022-05-06 14:06:45339 
本文的目标是讨论一种新技术，它可以在保持竞争力的首席运营官的同时改善权衡。 将开发湿化学抗蚀剂去除溶液的能力与对工艺和工具要求的理解相结合，导致了用于光刻胶去除的单晶片清洗技术的发展。 该技术针对
2022-05-07 15:11:11621 
摘要 本研究开发了一种低拥有成本的臭氧去离子水清洗工艺。室温下40 ppm的臭氧浓度用于去除有机蜡膜和颗粒。仅经过商业脱蜡处理后，仍残留有厚度超过200的蜡残留物。由于臭氧的扩散限制反应，代替脱蜡
2022-05-07 15:49:26920 
(BCB)。蚀刻工艺的固有副产物是形成蚀刻后残留物，该残留物包含来自等离子体离子、抗蚀剂图案、蚀刻区域的物质混合物，以及最后来自浸渍和涂覆残留物的蚀刻停止层(Au)的材料。普通剥离剂对浸金的蚀刻后残留物无效，需要在去除残留物之
2022-06-09 17:24:132320 
我们华林科纳半导体开发了一种新的湿法清洗配方方法，其锡蚀刻速率在室温下超过30/min，在50°c下超过100/min。该化学品与铜和低k材料兼容，适用于铜双镶嵌互连28 nm和更小的技术节点
2022-06-14 10:06:242210 
)开口的低k图案化中，观察到两个主要问题。首先，MHM开口后的干剥离等离子体对暴露的低k材料以及MHM下面的低k材料造成一些损伤。受损低k是非常易碎的材料，不应该被去除，否则将获得一些不良的轮廓结构。其次，连续的含氟低k蚀刻等离子体导致聚合物
2022-06-14 16:56:371355 
引言 介绍了一种蚀刻后残留物清洗配方，该配方基于平衡氢氟酸的腐蚀性及其众所周知的残留物去除特性。在最初由基于高k电介质的残留物提供的清洁挑战所激发的一系列研究中，开发了一种配方平台，其成功地清洁
2022-06-23 15:56:541073 
介绍 在IC制造中，从晶圆背面(BS)去除颗粒变得与从正面(FS)去除颗粒一样重要。例如，在光刻过程中，； BS颗粒会导致顶侧表面形貌的变化。由于焦深(DOF)的处理窗口减小，这可能导致焦点故障
2022-06-27 18:54:41796 
金属加工液的主要功能之一是为零件提供工序间的防锈性，这通过在金属表面留下的防锈膜来完成。所以，这里要讨论的不是金属加工液是否留下残留物，而是残留物是否是有目的地留下的。
2022-11-25 09:17:091024 发现PCBA 上的残留物对PCBA 的可靠性水平影响极大，而在残留物中，无机残留物会减小绝缘电阻，增加焊点或导线间的漏电流，在潮湿空气条件下，还会使金属表面腐蚀；有机残留物(如松香、油脂等)会形成绝缘膜，从而影响连接器、开关和继电器等元器件表面之
2023-09-22 11:05:221122 
也带来腐蚀和漏电等问题。一般的电子产品可以使用免洗锡膏极少有残留物出现。焊后锡膏残留物带来的危害：1、颗粒性污染物易造成电短路；2、极性玷污物会造成介质击穿、漏电和元
2023-07-25 19:18:26715 
相对于其他的IC元件，如BGA和CSP等，倒装晶片装配工艺有其特殊性，该工艺引入了助焊剂工艺和底部填充工 艺。因为助焊剂残留物（对可靠性的影响）及桥连的危险，将倒装芯片贴装于锡膏上不是一种可采用的装配方法 。
2023-09-22 15:13:10352 
层的作用，只会留下少量酸性离子残留物。免洗锡膏的焊后残留物虽少，但对于某些高精密器件仍不可忽视。因此，免洗锡膏的残留物腐蚀性仍旧是热议问题。
2024-01-08 09:04:56143 
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