焊后锡膏残留物带来的危害有哪些？

为了迎合电子厂商的要求，锡膏生产厂家推出了免清洗焊锡膏。但是在许多高精度要求的场合，比如飞机航空航天部件，即使活性较弱的RMA型助焊膏也是要清洗的，以确保其可靠性。即使活性较强，但随之也带来腐蚀和漏电等问题。一般的电子产品可以使用免洗锡膏极少有残留物出现。

焊后锡膏残留物带来的危害：

1、颗粒性污染物易造成电短路；

2、极性玷污物会造成介质击穿、漏电和元件电路腐蚀等；

3、非极性污染物对外观的影响，主要是由于白粉、灰尘附着，导致电接触不良。

锡膏残留物中以松香或其他合成树脂为主体的非极性污垢覆盖卤素、有机酸、盐等，起到“塑料密封”的作用，大大减少了离子污垢的腐蚀，避免了吸收水分后的漏电，而清洗过程中，树脂是优先洗掉的，如此时停止清洗操作，则在电路板上留下来的便是离子沾污物，后果可想而知。不彻底的清洗所带来的问题要远比不清洗严重，因此一旦清洗就一定要清洗彻底。

深圳市佳金源焊锡膏厂家与电子产品生产商开展互惠互利协作，提供焊锡膏、焊锡丝、焊锡条等精细电子锡焊料产品，具有丰富多彩的精细电子锡焊料产品研发及应用的成功案例，依靠整体实力打造出高质量、诚实守信的销售市场。