印刷电路板上焊剂残留物会造成哪些危害性

焊剂残留物在不同的条件下形成不同的形态，一般再流焊接完成后，焊膏中焊剂残留呈玻璃态，但如果焊点形成的环境比较封闭，就会形成粘稠状的松香膜，我们称之为“湿”的焊剂残留物。如果焊点在高温高湿环境下存放时间比较长，有可能形成白色粉状结晶物。不管是“湿”的还是白色粉状结晶状态，这些残留物吸潮后，活化剂中的游离离子（H+）释放出来并在偏压作用下迁移，从而使绝缘电阻能降低到106Ω以下。

焊点在敞开环境下，再流焊接时，焊膏中的溶剂、部分活化剂等会完全挥发掉，形成“干”，的松香膜，它将未反应完全或未分解、未挥发的活化剂“固”住，起到了防止焊剂残留物腐蚀的作用。但是，随着元器件封装的底部面阵化，特别是QFN、LGA封装，焊膏再流时排气通道越来越不畅通，有可能造成焊膏中的溶剂、活化剂等难以充分挥发，形成“湿”的焊剂残留物，使得残留物中的离子态物质能够自由移动。如果存在于有压差的两个引出端，将发生漏电甚至电迁移现象，其绝缘电阻将小于106Ω。

通常情况下，对于QFN，不需要做特别的设计考虑，由于其尺寸比较小，一般不会形成“湿”焊剂残留物现象;对于LGA，可以采用焊盘周导通孔不塞孔或焊盘不阻焊的设计。原则上，如果不是因为尺寸的限制，尽可能不选用LGA封装。开发LGA封装，主要是IC厂家出于对降成本的考虑，对焊接而言没有任何好处，不仅焊接良率不高，焊点的可靠性也不高。

（ 1）印刷时的焊膏结块现象，主要见于密封印刷头的印刷过程，是由于焊膏焊粉受到四周的摩擦，焊粉表面的氧化物容易被去掉，焊膏越来越干所造成的。对于焊膏，我们希望印刷操作周期内能够保持性能稳定，焊剂与焊粉不发生反应。

（2）焊锡飞溅主要是焊膏中溶剂沸点比较低所引起的。

（3）对于LGA的焊接，可以采用无卤焊膏（活性比较低，湿的残留物也能够满足SIR的要求），但焊接的缺陷如球窝比较高;选用含卤的焊膏，活性比较强，焊接良率比较高，但可能漏电。

（ 4）水溶性焊膏/焊剂。设计水溶性焊膏，就是为了不用VOC类有机溶剂，而能够采用去离子水进行清洗。水溶性焊膏的配方是按清洗工艺设计的，增加了活化剂，因此使用后必须进行清洗。一般免洗焊膏不采用水溶性设计，因为没有意义，同时有危害。能够用水进行清洗，就一定吸潮， 吸潮就会降低绝缘电阻。

（ 5 ）免洗焊膏的三防涂覆。一些产品要求高的可靠性，需要进行三防涂覆。问题是，目前绝大多数产品使用了免洗焊膏，那么三防涂覆时还要不要进行清洗呢？不清洗有什么风险？这是业界一直争议的一个问题。研究表明可以直接在免洗单板上进行三防涂覆，但是需要做涂料与焊剂残留物的兼容性测试。

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