雷军表示,在小米成立十五周年之际,小米在汽车和手机芯片领域连续两次重大突破。首先是2024年3月小米汽车发布,成为首家横跨手机、汽车、家电的科技公司。2025年5月,小米玄戒O1芯片发布,是中国大陆首家发布3nm制程旗舰芯片。 而在小米营收
2025-09-26 07:35:43
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目前的多款智能手机SoC已具备超过40 TOPS的计算能力。这种本地处理能力使得AI任务的执行更加快速和高效。2025年三大国际手机芯片巨头下场,手机终端厂商的旗舰手机即将扎堆发布前期,SoC芯片在AI功能演进、异构架构和GPU、NPU升级方面,有哪些最新预测看点,本文进行分析。
2025-08-22 08:47:35
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智能手机芯片第一股。 消息显示,自2024年底开始,紫光展锐先后已经完成两轮股权融资,总规模达到60亿元左右,而在此轮融资后,紫光展锐的估值已经达到近700亿元。 国内集成电路领军企业 紫光展锐的前身主要是展讯通信与锐迪科,尤其是展
2025-07-01 00:16:00
14038 电子发烧友网报道(文/梁浩斌)来了!雷总带着小米自研3nm旗舰手机芯片来了! 在5月22日晚上的小米15周年战略新品发布会上,雷军宣布小米15S Pro、小米Pad7 Ultra两款设备首发搭载玄戒
2025-05-23 09:07:35
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实现0.2nm工艺节点。 而随着芯片工艺节点的推进,芯片供电面临越来越多问题,所以近年英特尔、台积电、三星等厂商相继推出背面供电技术,旨在解决工艺节点不断推进下,芯片面临的供电困境。 正面供电面临物理极限 在半导体技术发展的历程中
2026-01-03 05:58:00
4046 在卫星导航技术高速发展的当下,多模兼容、高集成度、低功耗已成为接收机芯片的核心发展方向。AT6558R作为一款高性能多模卫星导航接收机芯片,凭借先进的SOC单芯片设计架构,成功集成射频
2025-12-25 16:53:07
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电子发烧友网综合报道 近日,三星电子正式发布其手机芯片Exynos 2600。这款芯片意义非凡,它不仅是三星首款2nm芯片,更是全球首款采用2纳米(2nm)全环绕栅极(GAA)工艺制造的智能手机系统
2025-12-25 08:56:00
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5CEFA4F23C8NQS现场可编程门阵列(FPGA)芯片5CEFA4F23C8NQS是 Intel(原 Altera)Cyclone® V E 系列的一款 FPGA 器件,采用先进的 28 nm
2025-12-25 08:53:29
在便携式电子设备与物联网设备快速发展的推动下,开关机芯片将朝着低成本、低功耗与小型化方向发展。通过采用更先进的工艺与电路设计,进一步芯片面积、降低芯片的待机与工作功耗,延长设备续航;同时,缩小芯片
2025-12-24 18:19:30
速程精密音圈执行器为高端装备注入精准动能 在高端制造向 “极致精密” 与 “高效协同” 迈进的进程中,音圈执行器作为装备的 “传动神经”,其性能直接决定生产效率与产品品质。深圳市速程精密科技有限公司
2025-12-19 14:07:18
130 速程精密音圈执行器解锁高端制造新可能 在精密传动技术成为高端装备核心竞争力的当下,音圈执行器的性能表现直接决定产线效率与产品精度。深圳市速程精密科技有限公司凭借多年深耕精密传动领域的技术积淀,以
2025-12-19 14:03:29
116 在单片机的芯片上,经常会看到多个组VDD的设计。这样的设计是为了保证 电源 稳定性,同时减小信号的噪声。本文将从单片机内部的电路结构、功耗、EMI/EMC等方面来探讨为什么单片机芯片上需要多组VDD
2025-12-12 07:59:11
,极智G-X100采用5nm工艺,chiplet架构。彩色透视端到端延迟仅为9毫秒,创下全球最低延迟纪录。
2025-11-29 10:59:59
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MediaTek 正式发布旗下全新座舱芯片——天玑座舱 P1 Ultra。天玑座舱 P1 Ultra 凭借先进的生成式 AI 技术和 4nm 制程工艺,带来同级优异的算力突破与智能座舱体验,首批搭载该芯片的车型也即将上市。
2025-11-26 11:48:59
356 最近扒了扒国产芯片的进展,发现中芯国际(官网链接:https://www.smics.com)的 14nm FinFET 制程已经不是 “实验室技术” 了 —— 从消费电子的中端处理器,到汽车电子
2025-11-25 21:03:40
三星公布了即将推出的首代2nm芯片性能数据;据悉,2nm工艺采用的是全栅极环绕(GAA)晶体管技术,相比第二代3nm工艺,性能提升5%,功耗效率提高8%,芯片面积缩小5%。
2025-11-19 15:34:34
1116 音圈执行器如何助力智能制造?速程精密给出高效答案 在智能制造向深度自动化、极致精密化迈进的浪潮中,核心传动部件的性能直接决定产业升级的速度与质量。作为国家级专精特新企业,深圳市速程精密科技有限公司
2025-11-07 11:26:12
273 从设计到落地,音圈执行器如何适配你的自动化需求?-速程精密 不少企业搞自动化升级时,都会遇到同一个困惑:“明明选了口碑不错的传动部件,怎么用起来总觉得‘水土不服’?” 其实问题往往出在 “适配性
2025-10-29 15:32:12
226 自动化产线带来这么明显的产能提升?深入了解后才发现,越来越多工厂都在靠音圈执行器 “提效”,甚至有人说它是 “自动化产线的产能加速器”。 先从半导体行业的例子说起。有家做芯片封装的工厂,之前用传统传动部件时,最头疼的就是机
2025-10-24 11:23:09
222 在半导体封装工艺中,芯片键合(Die Bonding)是指将晶圆芯片固定到封装基板上的关键步骤。键合工艺可分为传统方法和先进方法:传统方法包括芯片键合(Die Bonding)和引线键合(Wire
2025-10-21 17:36:16
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在众多制造工艺中,激光焊接技术因其高精度、低热影响和优异的一致性,已成为栓塞弹簧圈生产过程中不可或缺的关键工艺。该技术能够满足医疗设备对精密焊接的严苛要求,确保产品的安全性和有效性。下面来看看激光
2025-09-24 15:33:49
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。 不单是苹果、联发科、高通的手机芯片将会采用台积电2nm制程,AMD、博通及谷歌、亚马逊等客户都在加大2nm制程芯片的抢单,比如AMD与联发科均已公开确认,将在2026年推出基于N2的服务器与PC处理器。而据美国半导体设备大厂科磊(KLA)公司半导体产品与解
2025-09-23 16:47:06
749 在柏林国际电子消费品展览会(IFA2025)上,传音旗下TECNOSlim系列超薄智能手机正式发布,凭借突破性行业超薄曲面屏设计、轻薄时尚美学,以及兼顾性能、续航与耐用的实用体验,引发行业瞩目。从
2025-09-18 11:46:21
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中图仪器CEM3000系列4nm高分辨率扫描电镜凭借空间分辨率出色和易用性强,用户能够非常快捷地进行各项操作。甚至在自动程序的帮助下,无需过多人工调节,便可一键得到理想的拍摄图片。CEM3000台式
2025-09-16 15:09:48
%。至少将GAA纳米片提升几个工艺节点。
2、晶背供电技术
3、EUV光刻机与其他竞争技术
光刻技术是制造3nm、5nm等工艺节点的高端半导体芯片的关键技术。是将设计好的芯片版图图形转移到硅晶圆上的一种精细
2025-09-15 14:50:58
电子发烧友网报道(文/莫婷婷)当前,智能终端设备逐渐从“功能延伸”向“数字生活核心入口”演进。为了适配市场需求,苹果与高通两大科技巨头在通信芯片领域相继亮出王牌——苹果发布自研N1无线网络芯片,高
2025-09-15 07:04:00
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智能手机的射频前端模组(RFFEM)是其具备通信能力的“核心引擎”,负责信号收发、处理及优化,是手机芯片最核心的部件之一。新一代的高端智能手机,配备强大的芯片作为硬件基石,让智能化应用融入使用场
2025-09-11 15:33:30
757 BCM56771A0KFSBG性能密度:单芯片 12.8Tbps + 32×400G 端口,降低设备数量与 TCO。技术前瞻:PAM4 调制 + 7nm 工艺,平滑演进至 800G 时代。能效比
2025-09-09 10:41:47
2025年9月4日,华为Mate XTs 非凡大师及全场景新品发布会在深圳隆重举行,华为在重磅发布了Mate XTs三折叠手机外,还发布了华为智慧屏 MateTV,尺寸有4种选择:65寸、75英寸
2025-09-08 02:54:00
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工艺节点进入5nm、3nm,这些连接用的金属线的间距也在缩小,这就会导致金属表面散射和晶界散射等效应,并使金属的电阻率显著增加。
为确保更低的直流电压降,便提出了使用晶背供电技术的新型芯片电源供电
2025-09-06 10:37:21
电子发烧友网站提供《SS6235M 4A 33V性价比超高电机驱动芯片中文资料.pdf》资料免费下载
2025-09-05 17:42:35
1 据外媒韩国媒体 ETNews 在9 月 2 日发文报道称全球首款2nm芯片被曝准备量产;三星公司已确认 Exynos 2600 将成为全球首款采用 2nm 工艺的移动 SoC 芯片,目前该芯片完成
2025-09-04 17:52:15
2150 所以,下一次你再看见一颗BNC接头,不妨多看一眼。它或许没你手机芯片贵,也没有雷达那样高端,但它是真真切切在为世界“传递信号”。
就像我,每天写这些文字,不为别的,只为:
“让一个连接器的故事,连接到你的生活。”
2025-08-27 14:21:18
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的拥有830nm单模系列产品全流程设计与制造能力的企业!基于度亘核芯在芯片设计领域深厚的技术积淀与高端IDM制造工艺,实现了功率≥300mW、线宽≤0.5nm、高
2025-08-26 13:08:36
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珠海创飞芯科技有限公司实现新突破!我司基于40HV(40nm 1.1V / 8V / 32V high voltage process)工艺制程的一次性可编程存储IP核已在国内两家头部晶圆代工厂经过
2025-08-14 17:20:53
1311 选择单片机芯片时需综合考虑性能、成本、功耗、外设需求、开发支持等多方面因素。以下是系统的选择方案和论证流程: 一、选择方案的核心步骤 1. 明确应用需求 应用场景 :工业控制(高可靠性)、消费
2025-08-11 09:57:49
904 Performance Body-bias)方案的验证。Exynos 2600是全球首款2nm手机芯片。 如果三星Exynos 2600芯片测试进展顺利,三星将立即启动量产,三星GalaxyS26系列手机将首发
2025-07-31 19:47:07
1594 电子发烧友网综合报道,日前,慧荣科技首次曝光了其下一代企业级SSD主控芯片——SM8466。该款重磅新品将支持PCIe Gen6标准,采用台积电4nm制程,可实现高达28 GB/s的顺序读取和7M
2025-07-18 08:19:00
2955 这一篇文章介绍几种芯片加工工艺,在Fab里常见的加工工艺有四种类型,分别是图形化技术(光刻)、掺杂技术、镀膜技术和刻蚀技术。
2025-07-16 13:52:55
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来源:内容由半导体行业观察编译自semiengineering。先进封装正在成为高端手机市场的关键差异化因素,与片上系统相比,它能够实现更高的性能、更大的灵活性和更快的上市时间。单片SoC凭借其外
2025-07-10 11:17:07
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面对近来全球大厂陆续停产LPDDR4/4X以及DDR4内存颗粒所带来的巨大供应短缺,芯动科技凭借行业首屈一指的内存接口开发能力,服务客户痛点,率先在全球多个主流28nm和22nm工艺节点上,系统布局
2025-07-08 14:41:10
1160 艾为推出SIM卡电平转换产品AW39103,其凭借优异的性能,成功通过高通平台认证,并获得高通最高推荐等级(GOLD)。图1高通平台认证随着手机平台处理器工艺向4nm/3nm演进,其I/O电平已降至
2025-07-04 18:06:29
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此期间,三星将把主要精力聚焦于2nm工艺的优化与市场拓展。 技术瓶颈与市场考量下的战略转变 半导体制程工艺的每一次进阶,都伴随着前所未有的技术挑战。1.4nm制程工艺更是如此,随着芯片制程不断向物理极限逼近,原子级别的量子效应、芯片散
2025-07-03 15:56:40
690 纯分享帖,需要者可点击附件免费获取完整资料~~~*附件:微电机轴心的研磨生产工艺及调试技术.pdf【免责声明】本文系网络转载,版权归原作者所有。本文所用视频、图片、文字如涉及作品版权问题,请第一时间告知,删除内容!
2025-06-24 14:10:50
)。
理由 :单芯片解决通信+控制,休眠电流5μA,价格<$2。
案例2:工业电机控制器
需求 :高实时性、多路PWM、抗干扰。
选型 :STM32F407(168MHz Cortex-M4,带
2025-06-24 10:14:38
一、产品概述:KP85302SGA是一款高压、高速功率 MOSFET 高低侧驱动芯片。具有独立的高侧和低侧参考输出通道。高速风简专用电机驱动芯片KP85302采用高低压兼容工艺使得高、低侧栅驱动电路
2025-06-14 09:08:31
微流控芯片封合工艺旨在将芯片的不同部分牢固结合,确保芯片内部流体通道的密封性和稳定性,以实现微流控芯片在医学诊断、环境监测等领域的应用。以下为你介绍几种常见的微流控芯片封合工艺: 高温封装法
2025-06-13 16:42:17
666 Analog Devices PD60-4H-1461-CoE单轴步进电机设计用作伺服驱动器,实现高达+48V电源电压和高达3Nm扭矩。PD60-4H-1461-CoE设有用于电机闭环操作的内置磁性
2025-06-12 15:10:54
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新发布的真我 Neo7 Turbo 搭载天玑 9400e 旗舰芯,该芯片采用高能效的台积电第三代 4nm 制程,搭载强劲的全大核 CPU 架构,全面释放性能潜力,助你轻松应对多任务挑战,无论日常操作
2025-06-10 15:18:49
1230 边缘AI、生成式AI(GenAI)以及下一代通信技术正为本已面临高性能与低功耗压力的手机带来更多计算负载。领先的智能手机厂商正努力应对本地化生成式AI、常规手机功能以及与云之间日益增长的数据传输需求
2025-06-10 08:34:36
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在智能手机芯片领域,苹果向来以其前沿的技术和创新的理念引领行业潮流。近日,有关苹果 A20 芯片的消息引发了广泛关注,据悉,这款将搭载于 iPhone 18 系列的芯片,不仅将采用先进的 2nm
2025-06-05 16:03:39
1297 中图仪器CEM3000系列优于4nm(SE)扫描电镜凭借空间分辨率出色和易用性强,用户能够非常快捷地进行各项操作。甚至在自动程序的帮助下,无需过多人工调节,便可一键得到理想的拍摄图片。CEM3000
2025-06-04 15:45:49
当行业还在热议3nm工艺量产进展时,台积电已经悄悄把2nm技术推到了关键门槛!据《经济日报》报道,台积电2nm芯片良品率已突破 90%,实现重大技术飞跃!
2025-06-04 15:20:21
1051 纯分享帖,需要者可点击附件免费获取完整资料~~~*附件:国内外电机结构 工艺对比分析.pdf【免责声明】本文系网络转载,版权归原作者所有。本文所用视频、图片、文字如涉及作品版权问题,请第一时间告知,删除内容!
2025-05-29 14:06:28
小米玄戒O1、联发科天玑9400e与高通骁龙8s Gen4全面对比分析 一、技术架构与工艺制程 维度 小米玄戒O1 联发科天玑9400e 高通骁龙8s Gen4 制程工艺 台积电N3E(第二代3nm
2025-05-23 15:02:48
8490 LS29机芯介绍
LS29机芯液晶电视是公司近期推出的新品,LS29机芯是以MST公司生产的MST739DU芯片为主处理芯片的机芯
该系列目前上市的机型有
2025-05-19 18:00:53
16 Ultra,小米首款SUV小米yu7 等。 雷军还透露,小米玄戒O1,采用第二代3nm工艺制程,力争跻身第一梯队旗舰体验。此次小米发布会的最大亮点之一肯定是小米自研手机SoC芯片「玄戒O1」,这标志着小米在芯片领域的自主研发能力迈入新阶段。从澎湃S1到玄戒O1,小米11年造芯
2025-05-19 16:52:59
1155 ,始于2014年9月。超长周期和耐心,超大投入和勇气,终于要发布了”。小米此前的造芯之路总体分为两个阶段。2014年,小米成立芯片品牌“松果”,并启动造芯业务,初期目标为自研手机主芯片。 历时近三年,小米于2017年2月28日发布松果澎湃S1手机芯片,首发搭载于小
2025-05-16 11:16:36
1628 的Cortex-A720大核,彻底摒弃小核架构,显著提升多任务处理和复杂场景性能,同时通过台积电第三代4nm工艺优化能效。 GPU性能 :搭载Immortalis-G720旗舰12核GPU,支持硬件级移动
2025-05-15 10:06:46
4522 通过不同加热方式对电机引线螺栓硬钎焊的工艺试验进行比较,结果表明,采用感应钎焊的产品,质量稳定可靠,各项性能指标合格,能满足产品要求,为行业应用提供参考。
高压三相异步电动机引线螺栓接头的焊接,采用
2025-05-14 16:34:07
针对电机铁心的结构,分析电机定、转子片冲压工艺特点,对电机定、转子片传统的“一落三\"冲压工艺进行了改进。排除了铁心绕嵌线压入机座后,机壳对铁心外圆挤压使定子片间移动,使绕组损坏造成短路
2025-04-28 00:20:52
和最新的旗舰产品。 瑞芯微2025年Q1净利润大涨209%,AIoT技术优势延伸到汽车电子领域 瑞芯微2001年成立,2020年在上交所上市。公司产品最早从复读机、MP4、平板,发展到当前的汽车电子,机器视觉、AIoT,芯片制程也从早期的0.65um,到今天的8nm,每一代都规
2025-04-27 07:48:00
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选择音圈电机的关键要素主要包括以下几点: 1. 应用需求: ● 运动类型:确定音圈电机是用于直线运动还是旋转/摆动运动。 ● 行程与速度:根据应用需求确定电机的行程长度和所需的最大速度
2025-04-23 17:47:08
777 测试对象:手机/平板测试/电脑测试/转轴铰链测试 产品应用:本产品适用于折叠屏手机翻合寿命测试,在常温环境下测试。 产品特点 1、伺服电机驱动
2025-04-23 15:02:05
较为激进的技术路线,以挽回局面。
4 月 18 日消息,据韩媒《ChosunBiz》当地时间 16 日报道,三星电子在其 4nm 制程 HBM4 内存逻辑芯片的初步测试生产中取得了40% 的良率,这高于
2025-04-18 10:52:53
本主要讲解了芯片封装中银烧结工艺的原理、优势、工程化应用以及未来展望。
2025-04-17 10:09:32
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封装工艺正从传统保护功能向系统级集成演进,其核心在于平衡电气性能、散热效率与制造成本。 一、封装工艺的基本概念 芯片封装是将半导体芯片通过特定工艺封装于保护性外壳中的技术,主要功能包括: 物理保护
2025-04-16 14:33:34
2235 纯分享帖,需要者可点击附件获取完整资料~~~*附件:电机端盖冲压工艺分析与级进模设计.pdf
(免责声明:本文系网络转载,版权归原作者所有。本文所用视频、图片、文字如涉及作品版权问题,请第一时间告知,删除内容!)
2025-04-02 15:01:44
的机密文件中称,其最大的供应商安谋存在反竞争行为。知情人士称,高通向欧盟委员会、美国联邦贸易委员会和韩国公平贸易委员会提出投诉,指控安谋在运营开放网络20多年后,通过限制对其技术的获取损害了竞争。 高通是全球最大的手机芯片制造商,该公司
2025-03-27 10:48:24
605 在我用photodiode工具选型I/V放大电路的时候,系统给我推荐了AD8655用于I/V,此芯片为CMOS工艺
但是查阅资料很多都是用FET工艺的芯片,所以请教下用于光电信号放大转换(主要考虑信噪比和带宽)一般我们用哪种工艺的芯片,
CMOS,Bipolar,FET这三种工艺的优缺点是什么?
2025-03-25 06:23:13
次公开了 SF1.4(1.4nm 级别)工艺,原预计 2027 年实现量产。按照三星当时的说法,SF1.4 将纳米片的数量从 3 个增加到 4 个,有望显著改善芯片在性能和功耗方面的表现。 三星
2025-03-23 11:17:40
1827 次公开了 SF1.4(1.4nm 级别)工艺,原预计 2027 年实现量产。按照三星当时的说法,SF1.4 将纳米片的数量从 3 个增加到 4 个,有望显著改善芯片在性能和功耗方面的表现。 三星
2025-03-22 00:02:00
2462 电子发烧友网综合报道,2nm工艺制程的手机处理器已有多家手机处理器厂商密切规划中,无论是台积电还是三星都在积极布局,或将有数款芯片成为2nm工艺制程的首发产品。 苹果A19 或A20 芯片采用台
2025-03-14 00:14:00
2486 据外媒曝料称三星已量产第四代4nm芯片。报道中称三星自从2021年首次量产4nm芯片以来,每年都在改进技术。三星现在使用的是其最新的第四代4nm工艺节点(SF4X)进行大规模生产。第四代4nm工艺
2025-03-12 16:07:17
13207 芯片制造难,真的很难。毕竟这个问题不是一朝一夕,每次都是涉及不少技术。那么,我们说到这里也得提及的就是芯片清洗机工艺。你知道在芯片清洗机中涉及了哪些工艺吗? 芯片清洗机的工艺主要包括以下几种,每种
2025-03-10 15:08:43
857 日前,一年一度的世界移动通信大会(MWC2025)在西班牙巴塞罗那如约而至。在这个被誉为移动通信行业风向标的展会上,来自中国的通信、手机、芯片厂商日渐成为一支重要力量,在5G、AI、物联网等技术创新
2025-03-10 10:50:27
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3月4日,全球瞩目的 MWC(世界移动通信大会)在西班牙巴塞罗那盛大开幕,再度成为科技领域的焦点。作为传音旗下TECNO首款三折叠产品——PHANTOM ULTIMATE 2概念机震撼亮相。凭借行业
2025-03-07 09:39:42
光刻是广泛应用的芯片加工技术之一,下图是常见的半导体加工工艺流程。
2025-03-04 17:07:04
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国产半导体划片机在消费电子与智能设备芯片中的切割应用如下:消费电子领域手机芯片:处理器芯片:随着技术进步,手机处理器芯片集成度不断提高,尺寸愈发微小。国产半导体划片机凭借高精度切割能力,能在仅几十
2025-02-26 16:36:36
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手机芯片,意图拓展其在移动市场的版图。 据报道,英伟达和联发科的AI PC芯片将采用台积电3nm制程和ARM架构,融合了联发科在定制芯片领域的专长和英伟达强大的图形计算能力,市场对其性能表现十分期待。此芯片于2024年10月准备流片,预计2025年下半年量产。同时,英伟达
2025-02-17 10:45:24
964 据最新消息,台积电正计划加大对美国亚利桑那州工厂的投资力度,旨在推广“美国制造”理念并扩展其生产计划。据悉,此次投资将着重于扩大生产线规模,为未来的3nm和2nm等先进工艺做准备。
2025-02-12 17:04:04
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我想用一个单片机芯片控制16个单极性ads1281芯片,这个连接电路怎么画?ads1281的CLK应该从那接出来?还有那个滤波模式和调控模式有什么区别?
2025-02-11 06:43:12
近日,据报道,苹果已经正式启动了M5系列芯片的量产工作。这款备受期待的芯片预计将在今年下半年面世,并有望由iPad Pro首发搭载。 苹果M5系列芯片的一大亮点在于其采用了台积电最新一代的3nm制程
2025-02-06 14:17:46
1312 德国通快集团(TRUMPF)与SCHMID集团近期宣布了一项重大合作,旨在为全球芯片行业带来革命性的制造工艺升级。双方正携手开发最新一代微芯片的创新制造流程,旨在提升智能手机、智能手表及人
2025-02-06 10:47:29
1119 慧荣科技正在积极开发采用4nm先进制程的PCIe 6.0固态硬盘主控芯片SM8466。根据慧荣的命名规律,其PCIe 4.0和5.0企业级SSD主控分别名为SM8266和SM8366,因此可以推测,SM8466也将是一款面向企业级市场的高端产品。
2025-01-22 15:48:51
1148 SF4X制程即4HPC,是4nm系列节点演进新一步,主要面向AI/HPC所需芯片。Blue Cheetah在三星SF4X上制得的D2D PHY支持高级2.5D和标准2D芯粒封装,总吞吐量突破100Tbps
2025-01-22 11:30:15
963 高达14亿美元,不仅将超越当前正在研发的2nm工艺技术,更将覆盖从1nm至7A(即0.7nm)的尖端工艺领域。NanoIC试验线的启动,标志着欧洲在半导
2025-01-21 13:50:44
1023 一站式 NVM 存储 IP 供应商创飞芯(CFX)今日宣布,其反熔丝一次性可编程(OTP)技术继 2021年在国内第一家代工厂实现量产后,2024 年在国内多家代工厂关于 90nm BCD 工艺上也
2025-01-20 17:27:47
1647 近日,据外媒报道,台积电已确认其位于美国亚利桑那州的Fab 21晶圆厂将在2024年第四季度正式进入大批量生产阶段,主要生产4nm工艺(N4P)芯片。 然而,与台积电在台湾地区的晶圆厂相比,Fab
2025-01-20 14:49:41
1129 ,行业对载板和晶圆制程金属化产品的需求进一步扩大。 由于摩尔定律在7nm以下的微观科技领域已经难以维持之前的发展速度,优异的后端封装工艺对于满足低延迟、更高带宽和具有成本效益的半导体芯片的需求变得越来越重要。 而扇出型封装因为能够提供具
2025-01-20 11:02:30
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。 其中,高配版Mac Studio将首发苹果史上最强悍的M4 Ultra芯片。据悉,M4 Ultra将采用台积电先进的3nm工艺制程打造,集成了令人瞩目的32核CPU和80核GPU,性能表现将远超现有芯片
2025-01-15 10:27:30
1306 率和质量可媲美台湾产区。 此外;台积电还将在亚利桑那州二厂生产领先全球的2纳米制程技术,预计生产时间是2028年。 台积电4nm芯片量产标志着台积电在美国市场的进一步拓展,也预示着全球半导体产业格局的深刻变化。
2025-01-13 15:18:14
1453 近日,据Xiver公司首席执行官透露,医疗技术领域的知名企业飞利浦已正式将其计算机芯片子公司Xiver出售。这一消息引起了业界的广泛关注。 据了解,此次收购由荷兰商人Cees Meeuwis领导
2025-01-09 15:55:43
968 本文简单介绍了芯片制造的7个前道工艺。 在探索现代科技的微观奇迹中,芯片制造无疑扮演着核心角色,它不仅是信息技术飞速发展的基石,也是连接数字世界与现实生活的桥梁。本文将带您深入芯片制造的前道工艺
2025-01-08 11:48:34
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性能、能效和游戏体验上都交出了远超预期的高分答卷,甚至部分表现能够直接越级战旗舰,成绩非常抢眼。 REDMI Turbo 4采用了联发科最新发布的天玑 8400-Ultra,这款芯片采用台积电4nm
2025-01-06 14:23:52
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近日,据外媒最新报道,联发科正在积极筹备下一代旗舰级芯片——天玑9500,并计划在今年末至明年初正式推出这款备受期待的芯片。 原本,联发科有意采用台积电最先进的2nm工艺来制造天玑9500,以期在
2025-01-06 13:48:23
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