4nm赛道发力！瑞芯微押注汽车AI SoC，汽车芯片增长前景看好

（电子发烧友报道 文/章鹰）4月26日，在上海车展上举办的汽车半导体芯片大会上，瑞芯微车载事业部VP陈楚毅给大家带来最新的演讲《AI芯赋能车载多场景》，他重点介绍了瑞芯微在汽车芯片方面的布局和最新的旗舰产品。
瑞芯微2025年Q1净利润大涨209%，AIoT技术优势延伸到汽车电子领域
瑞芯微2001年成立，2020年在上交所上市。公司产品最早从复读机、MP4、平板，发展到当前的汽车电子，机器视觉、AIoT，芯片制程也从早期的0.65um，到今天的8nm，每一代都规模化量产。
2018年，瑞芯微开始发展AIoT。作为中国AIoT SoC芯片的领先者，瑞芯微已经为汽车电子、机器视觉、工业应用，教育办公，智能家居等领域提供多算力、多层次的AIoT芯片。
瑞芯微刚刚发布了2025年第一季度财报显示，公司营收同比增长62.95%；归属于上市公司股东的净利润为2.09亿元，同比增长209.65%。瑞芯微第一季度业绩增长靓丽，很大原因是AIoT赋能的各行各业都在上升，其中包括机器视觉、教育、智能办公、智能家居等细分领域，机器人也在呈现爆发式增长。
陈楚毅表示：“2013年瑞芯微进入车载行业，2021年正式进入车载前装。芯片应用于智能座舱、仪表、音频功放、车载视觉等领域。以机器视觉为例，瑞芯微做了行业的摄像头方案，其中要做AI ISP，在各种暗光的环境下可以很好的还原暗光和色彩，可以做环视的IPC，这些都是和车载有共通性，我们把在AIoT领域积累的各种技术优势来做汽车电子。”
瑞芯微车载芯片布局，4nm汽车AI SoC预计2026年上市
陈楚毅指出，瑞芯微车载芯片主要布局智能座舱、车载仪表、车载视觉、车载音频、视频传输和协处理器六大领域。芯片覆盖10K DMIPS算力、20K、70K到300K的DMIPS算力，对于车机里面不同的算力需求，瑞芯微都可以提供对应的解决方案。

图：瑞芯微车载芯片布局 电子发烧友拍摄

“RK3588M是我们主力的支持端侧模型的舱泊一体的平台，受到国内主机厂欢迎的一款国产化智能座舱平台，RK3588M在座舱领域有三个方面的应用，第一应用方向是做域控，可以做单中控，然后同时座舱里面支持DLP大灯，像AR HUD流媒体后视镜，这些功能都可以集成到RK3588M上面；第二是做娱乐域控，像副驾屏、后舱屏、吸顶屏，以及投影仪应用；第三方向是车载视觉主机，当前主要应用于车载的高清平台摄像头以及多传感器、多摄像头融合的方案。这款芯片的算力达到6TOPS，可以跑车载端侧大模型，可以支持1.5B、1.8B的端侧大模型，还可以做舱泊一体，集成RK3588M的舱泊一体的车型今年会在国内上市。” 陈楚毅分析说。
据悉，RK3588M这款芯片2023年中上车量产，截止到2024年，瑞芯微在车载领域已经量产500K数量，当前有10多家主机厂，20多款车型量产上市。当前还有30多款车型正在研发当中，预计今年和明年上市。

 
图：瑞芯微RK3688M 电子发烧友拍摄

陈楚毅重点介绍下一代智能座舱芯片，4nm车规级旗舰AI SoC RK3688M，CPU为300K DMIPS，GPU为2TFLOPS，NPU算力达到32TOPS，显示能力非常强，可以支持最多12屏，也可以支持6块4K分辨率屏幕，这颗芯片将会在2026年正式推出。