半导体互联IP企业Blue Cheetah于美国加州当地时间1月21日宣布,其新一代BlueLynx D2D裸晶对裸晶互联PHY物理层芯片在三星Foundry的SF4X先进制程上成功流片。
三星SF4X制程即4HPC,是4nm系列节点演进新一步,主要面向AI/HPC所需芯片。Blue Cheetah在三星SF4X上制得的D2D PHY支持高级2.5D和标准2D芯粒封装,总吞吐量突破100Tbps,在面积和功耗表现上领先。
Blue Cheetah的IP解决方案支持UCIe和OCP BoW接口,可连接多种片上总线/网络。这意味着基于三星SF4X制程的芯片设计,能在更广泛的生态中实现高效互联与协同。
三星电子副总裁兼IP开发团队负责人Rhew Hyo - Gyuem表示,三星强大的先进代工工艺技术组合专为生成式AI和HPC芯片优化,Blue Cheetah的BlueLynx PHY技术让客户能提升基于芯粒的设计性能,加快产品上市。
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