电子发烧友App
PCB的失效分析服务介绍
- pcb(383708)
- 失效分析(66160)
相关推荐
轨道交通电子元器件失效分析
、衬底检查、扫描电镜检查、PN结染⾊、DB FIB、热点检测、漏电位置检测、弹坑检测、粗细捡漏、ESD 测试（2）常⻅失效模式分析：静电损伤、过电损伤、键合
2024-03-15 17:34:29
5G大规模集成电路芯片失效分析
服务范围大规模集成电路芯片检测项目（1）无损分析：X-Ray、SAT、OM 外观检查。（2）电特性/电性定位分析：IV 曲线量测、Photon Emission、OBIRCH
2024-03-14 16:12:31
IC芯片半导体开封试验,专注元器件领域失效检测
开封以及机械开封等检测方法。结合OM,X-RAY等设备分析判断样品的异常点位和失效的可能原因。服务范围IC芯片半导体检测标准GB/T 37045-2018 信息技
2024-03-14 10:03:35
MOSFET,IGBT功率器件失效根因分析功
基本介绍功率器件可靠性是器件厂商和应用方除性能参数外最为关注的，也是特性参数测试无法评估的，失效分析则是分析器件封装缺陷、提升器件封装水平和应用可靠性的基础。广电计量拥有业界领先的专家团队及先进
2024-03-13 16:26:07
浅谈因电迁移引发的半导体失效
，电迁移引发的失效机理最为突出。技术型授权代理商Excelpoint世健的工程师WolfeYu在此对这一现象进行了分析。✦++背景从20世纪初期第一个电子管诞生以
2024-03-05 08:23:26
104
104
表面贴装MOSFET产品上线高失效原因及其案例分析
经过电参数测试合格的产品2N**经过客户SMT（无铅工艺260±5℃）生产线贴装后，发现大量产品电参数失效，出现的现象是D、S间漏电，产品短路，失效比例超过50%。
2024-02-25 10:35:42429
429
贴片电阻阻值降低失效分析
贴片电阻阻值降低失效分析 贴片电阻是电子产品中常见的元件之一。在电路中起着调节电流、电压以及降低噪声等作用。然而，就像其他电子元件一样，贴片电阻也可能发生故障或失效。其中最常见的故障之一是电阻阻值
2024-02-05 13:46:22179
179MOSFET,IGBT功率器件失效根因分析
; QJ3065.5-98元器件失效分析管理要求检测项目试验类型试验项⽬⽆损分析X 射线透视、声学扫描显微镜、⾦相显微镜电特性/电性定位分析电参数测试、IV&a
2024-01-29 22:40:29
车规级多芯片模块车规AEC-Q104认证
AEC-Q104认证测试广电计量AEC-Q104测试能力提供全套的测试认证服务，通过使用各种测试分析技术和分析程序确认产品的失效现象，分辨其失效模式或机理，确定其最终原因，提出改进设计和制造工艺
2024-01-29 21:47:22
晶振失效三大原因及解决办法
停止工作，给设备的正常运行带来严重影响。本文将从三个方面介绍晶振失效的原因和解决办法。 一、环境因素： 环境因素是导致晶振失效的一个常见原因。一些恶劣的环境条件，如高温、高湿、高腐蚀性气体等，会对晶振产生负面影响
2024-01-24 15:40:20273
273电接触失效原因分析
连接器是电子电路中的连接桥梁，在器件与组件、组件与机柜、系统与子系统之间起电连接和信号传递的作用，那么电接触失效原因会有哪些呢？电接触压力不足连接器通过插针和插孔接触导电，插孔为弹性元件，其质量优劣
2024-01-20 08:03:00236
236
电阻器的失效模式有哪些
电阻器是一种常见的电子元件，用于限制电流的流动。在电路中，电阻器起着重要的作用，但在使用过程中可能会出现失效的情况。本文将介绍电阻器的失效模式和机理。 一、失效模式 开路失效：电阻器的阻值变为无穷大
2024-01-18 17:08:30441
441
什么是锂离子电池失效？锂离子电池失效如何有效分析检测？
、使用环境、充电和放电过程中的条件等。在这篇文章中，我们将详细介绍锂离子电池失效的各种原因，并提供一些有效的分析和检测方法。 首先，我们来看看锂离子电池失效的主要原因之一——电池化学反应。锂离子电池的正极材料
2024-01-10 14:32:18216
216详解陶瓷电容的失效分析
多层片状陶介电容器由陶瓷介质、端电极、金属电极三种材料构成，失效形式为金属电极和陶介之间层错，电气表现为受外力（如轻轻弯曲板子或用烙铁头碰一下）和温度冲击（如烙铁焊接）时电容时好时坏。
2024-01-10 09:28:16528
528
第20讲：DIPIPM™市场失效分析（2）
在了解了DIPIPM失效分析的流程后是不是会很容易地找到市场失效的原因了呢？答案是否定的。不管是对收集到的市场失效信息还是对故障解析报告的解读、分析都需要相应的专业技能作为背景，对整机进行的测试也需要相应的测试技能。
2023-12-27 15:41:37278
278
BGA焊点失效分析——冷焊与葡萄球效应
BGA（Ball Grid Array）是一种高密度的表面贴装封装技术，它将芯片的引脚用焊球代替，并以网格状排列在芯片的底部，通过回流焊与印刷电路板（PCB）上的焊盘连接。然而，BGA也存在一些可靠性问题，其中最常见的就是焊点失效。本文主要介绍两种典型的BGA焊点失效模式：冷焊和葡萄球效应。
2023-12-27 09:10:47233
233DIPIPM™市场失效分析（1）
DIPIPM是双列直插型智能功率模块的简称，由三菱电机于1997年正式推向市场，迄今已在家电、工业和汽车空调等领域获得广泛应用。本讲座主要介绍DIPIPM的基础、功能、应用和失效分析技巧，旨在帮助读者全面了解并正确使用该产品。
2023-12-22 15:15:27241
241
电容器失效模式有哪些？陶瓷电容失效的内部因素与外部因素有哪些？
。下面是关于陶瓷电容失效的内部因素和外部因素的详细介绍。 一、陶瓷电容失效的内部因素： 1. 电解液干化：陶瓷电容器的电介质一般是陶瓷材料，内部不含电解液。但是，在某些特殊情况下，比如高温、高湿度环境下，电场和温度作
2023-12-21 10:26:58335
335常见的齿轮失效有哪些形式？失效的原因是什么？如何解决？
形式。这些失效形式包括疲劳失效、磨损失效、断裂失效等等。本文将详细介绍这些常见的齿轮失效形式及其原因，并提供一些相关措施来减缓失效的发生。 一、疲劳失效 疲劳失效是齿轮常见的一种失效形式。当齿轮受到循环载荷时
2023-12-20 11:37:151051
1051ESD失效和EOS失效的区别
各有不同。本文将详细介绍ESD失效和EOS失效的区别。 首先，让我们先来了解一下ESD失效。ESD失效是指由于静电放电引起的电子元件或电路的损坏。静电放电可以在日常生活中产生，例如人体与地面之间摩擦时产生的静电放电。当人们接触电子器件时，这些放
2023-12-20 11:37:023068
3068浅谈失效分析—失效分析流程
▼关注公众号：工程师看海▼ 失效分析一直伴随着整个芯片产业链，复杂的产业链中任意一环出现问题都会带来芯片的失效问题。芯片从工艺到应用都会面临各种失效风险，笔者平时也会参与到失效分析中，这一期就对失效
2023-12-20 08:41:04530
530
USB脱落失效分析
一、案例背景 PCBA组装完成后，测试过程中插入USB时脱落。 #1-3为PCBA样品，#4-5为USB单品。 二、分析过程 #1样品PCB侧剥离面特征分析 1）外观分析 测试结果：焊接面有较大
2023-12-18 09:56:12155
155
车规MCU之设计失效模式和影响分析(DFMEA)详解
计失效模式和影响分析（DFMEA，Design Failure Mode and Effects Analysis）在汽车工业中扮演着非常重要的角色。
2023-12-14 18:21:402297
2297
会导致PCB失效原因有哪些
随着电子信息产品的小型化以及无铅无卤化的环保要求，PCB也向高密度高Tg以及环保的方向发展。但是由于成本以及技术的原因，PCB在生产和应用过程中出现了大量的失效问题，并因此引发了许多的质量纠纷。
2023-12-12 16:48:31128
128阻容感失效分析
有一批现场仪表在某化工厂使用一年后，仪表纷纷出现故障。经分析发现仪表中使用的厚膜贴片电阻阻值变大了，甚至变成开路了。把失效的电阻放到显微镜下观察，可以发现电阻电极边缘出现了黑色结晶物质，进一步分析
2023-12-12 15:18:171020
1020
LED灯带失效分析
1、案例背景 LED灯带在使用一段时间后出现不良失效，初步判断失效原因为铜腐蚀。据此情况，对失效样品进行外观观察、X-RAY分析、切片分析等一系列检测手段，明确失效原因。 2、分析过程 2.1 外观
2023-12-11 10:09:07188
188
锂电池失效原因及解决方法
短路、电解液的腐蚀等。本文将详细介绍锂电池失效的原因及解决方法。 首先，锂电池失效的一个常见原因是化学物质的析出。锂离子电池中的电解液在长时间使用后，其中的溶解物质可能会聚集起来，形成固体物质。这些固体物质会
2023-12-08 15:47:14598
598
PCB失效分析技术大全
对于某些不能通过外观检查到的部位以及PCB的通孔内部和其他内部缺陷，只好使用X射线透视系统来检查。X光透视系统就是利用不同材料厚度或是不同材料密度对X光的吸湿或透过率的不同原理来成像。 该技术更多地用来检查PCBA焊点内部的缺陷、通孔内部缺陷和高密度封装的BGA或CSP器件的缺陷焊点的定位。
2023-12-04 14:52:53102
102X-RAY在失效分析中的应用
待测物的内部结构，在不破坏待测物的情况下观察内部有问题的区域。 二、应用范围 ◼IC、BGA、PCB/PCBA、表面贴装工艺焊接性检测等； ◼金属材料及零部件、电子元器件、电子组件、LED元件等内部裂纹、异物的缺陷检测，BGA、线路板等内部位移的分析； ◼判别空焊
2023-12-04 11:57:46242
242
DIPIPM失效解析报告解读及失效树分析
DIPIPM是双列直插型智能功率模块的简称，由三菱电机于1997年正式推向市场，迄今已在家电、工业和汽车空调等领域获得广泛应用。本讲座主要介绍DIPIPM的基础、功能、应用和失效分析技巧，旨在帮助读者全面了解并正确使用该产品。
2023-11-29 15:16:24414
414
失效分析的原因、机理及其过程介绍
以IGBT、MOSFET为主的电力电子器件通常具有十分广泛的应用，但广泛的应用场景也意味着可能会出现各种各样令人头疼的失效情况，进而导致机械设备发生故障！
2023-11-24 17:31:56967
967
IGBT的失效模式与失效机理分析探讨及功率模块技术现状未来展望
压接型IGBT器件与焊接式IGBT模块封装形式的差异最终导致两种IGBT器件的失效形式和失效机理的不同，如表1所示。本文针对两种不同封装形式IGBT器件的主要失效形式和失效机理进行分析。1.焊接式IGBT模块封装材料的性能是决定模块性能的基础，尤其是封装
2023-11-23 08:10:07721
721
FPC焊点剥离失效分析
FPC在后续组装过程中，连接器发生脱落。在对同批次的样品进行推力测试后，发现连接器推力有偏小的现象。据此进行失效分析，明确FPC连接器脱落原因。
2023-11-20 16:32:22312
312
光耦失效的几种常见原因及分析
光耦失效的几种常见原因及分析 光耦是一种光电耦合器件，由发光二极管和光探测器组成。它能够将电流信号转换为光信号，或者将光信号转换为电流信号。但是，由于各种原因，光耦可能会出现失效的情况。本文
2023-11-20 15:13:441444
1444PCB失效分析技术概述
那么就要用到一些常用的失效分析技术。介于PCB的结构特点与失效的主要模式，其中金相切片分析是属于破坏性的分析技术，一旦使用了这两种技术，样品就破坏了，且无法恢复；另外由于制样的要求，可能扫描电镜分析和X射线能谱分析有时也需要部分破坏样品。
2023-11-16 17:33:05115
115
如何对失效的电子主板进行FA分析
在电子主板生产的过程中，一般都会出现失效不良的主板，因为是因为各种各样的原因所导致的，比如短路，开路，本身元件的问题或者是认为操作不当等等所引起的。 所以在电子故障的分析中，需要考虑这些因素，从而
2023-11-07 11:46:52386
386DIPIPM的失效解析流程
DIPIPM是双列直插型智能功率模块的简称，由三菱电机于1997年正式推向市场，迄今已在家电、工业和汽车空调等领域获得广泛应用。本讲座主要介绍DIPIPM的基础、功能、应用和失效分析技巧，旨在帮助读者全面了解并正确使用该产品。
2023-11-03 16:23:40319
319
车门控制板暗电流失效分析
一、案例背景 车门控制板发生暗电流偏大异常的现象，有持续发生的情况，初步判断发生原因为C3 MLCC电容开裂。据此情况，结合本次失效样品，对失效件进行分析，明确失效原因。 二、分析过程 1、失效复现
2023-11-03 11:24:22279
279
铝硅丝超声键合引线失效分析与解决
等问题，分析其失效原因，通过试验，确认键合点间距是弧形状态的重要影响因素。据此，基于键合设备的能力特点，在芯片设计符合键合工艺规则的前提下，提出键合工艺的优化。深入探讨在设计芯片和制定封装工艺方案时，保证键合点与周围金属化区域的合理间距以及考虑芯片PAD与管壳键合指的距离的重要性。
2023-11-02 09:34:05378
378
pcb应力测试全方位PCB检测分析仪TSK-64-16C
pcb应力测试全方位PCB检测分析仪TSK-64-16C阿克蒙德片应力测试仪TSK应力测试仪我们有的团队为您提供应力测试仪及应力测试服务，以及推荐Z适合的应变片。并提供在生产流水线上的应力测试改良
2023-10-26 13:38:59
PCB电路板应变测试/应力检测仪/应力仪TSK-32-24C
应变背景介绍 常见由于机械应力导致PCBA失效 所有表面处理方式的封装基板，过大的应变都会导致失效。典型几种失效模式：焊料球开裂、线路损伤、电容Y型开裂和45°型开裂等。 因为应力
2023-10-26 11:10:40
芯片粘接失效模式和芯片粘接强度提高途径
芯片粘接质量是电路封装质量的一个关键方面，它直接影响电路的质量和寿命。文章从芯片粘接强度的失效模式出发，分析了芯片粘接失效的几种类型，并从失效原因出发对如何在芯片粘接过程中提高其粘接强度提出了四种
2023-10-18 18:24:02395
395
pcb电路板过孔处理知识介绍
过孔是pcb的一种额外处理方式，目的是为了降低pcb故障排除和返工的次数，提高PCB组装良率或者热性能。单面pcb电路板过孔怎么处理，下面捷多邦小编和你介绍一下pcb过孔的一些处理方式。
2023-10-16 10:47:16703
703基于扇出型封装结构的芯片失效位置定位方法
本文主要设计了用于封装可靠性测试的菊花链结构，研究了基于扇出型封装结构的芯片失效位置定位方法，针对芯片偏移、ＲDL 分层两个主要失效问题进行了相应的工艺改善。经过可靠性试验对封装的工艺进行了验证，通过菊花链的通断测试和阻值变化，对失效位置定位进行了相应的失效分析。
2023-10-07 11:29:02410
410
LGA封装芯片焊接失效
NO.1 案例背景 某摄像头模组，在生产测试过程中发生功能不良失效，经过初步的分析，判断可能是LGA封装主芯片异常。 NO.2 分析过程 #1 X-ray分析 样品#1 样品#2 测试结果：两个失效
2023-09-28 11:42:21399
399
滚动轴承的失效原因及措施
滚动轴承的可靠性与滚动轴承的失效形式有着密切的关系，要提高轴承的可靠性，就必须从轴承的失效形式着手，仔细分析滚动轴承的失效原因，才能找出解决失效的具体措施。今天我们通过PPT来了解一下轴承失效。
2023-09-15 11:28:51212
212
各种材料失效分析检测方法
失效分析是一门发展中的新兴学科，近年开始从军工向普通企业普及，它一般根据失效模式和现象，通过分析和验证，模拟重现失效的现象，找出失效的原因，挖掘出失效的机理的活动。在提高产品质量，技术开发、改进，产品修复及仲裁失效事故等方面具有很强的实际意义。
2023-09-12 09:51:47291
291
pcb各层的含义完整介绍
大家都知道PCB线路板通常由多个层次或层组成，但其实每个层都有特定的功能和含义。今天就由深圳捷多邦小编为大家对pcb各层的含义完整介绍。
2023-09-11 10:22:182753
2753集成电路为什么要做失效分析？失效分析流程？
失效分析(FA)是根据失效模式和现象，通过分析和验证，模拟重现失效的现象，找出失效的原因，挖掘出失效的机理的活动。
2023-09-06 10:28:051331
1331
PCB工艺制程能力介绍及解析（下）
上周我们讲到了PCB基本概念和钻孔的一些基本知识，那么本篇内容，小编将以pcb图形转移和阻焊等方向，为大家详细介绍其他PCB工艺制程能力。如果对该内容感兴趣的朋友可以关注公众号【华秋电子】，并查看
2023-08-31 15:51:34614
614
pcb短路不良分析 pcb板短路分析
不良，将严重影响电子设备整体性能，并有可能造成设备故障。本文将详细介绍PCB板短路分析的方法。 1. 短路不良的原因 PCB的短路不良是指电路板上必须分开布线的两个或多个信号线或信号线与地线之间出现了短路现象。造成PCB板短路的原因有以下几点： (
2023-08-29 16:46:191628
1628pcb短路分析改善报告
pcb短路分析改善报告 背景说明 PCB（Printed Circuit Board）是电子产品中非常重要的部件，而其中的短路问题会给电路带来严重的影响，甚至会导致电路的故障。因此，对PCB中的短路
2023-08-29 16:40:20918
918pcb板有哪些不良现象？pcb常见不良原因及分析
现不良现象。本文将详细介绍PCB板的常见不良现象及分析，以便读者更好地理解和解决相关问题。 一、PCB板的不良现象 1. 短路：在电路板中，两个或多个回路之间发生了非预期的电气连接，导致短路现象。短路原因可能是板上布线或焊接时的接触不良、
2023-08-29 16:35:193203
3203集成电路失效分析
集成电路失效分析 随着现代社会的快速发展，人们对集成电路（Integrated Circuit，简称IC）的需求越来越大，IC在各种电子设备中占据着至关重要的地位，如手机、电脑、汽车等都需要使用到
2023-08-29 16:35:13627
627肖特基二极管失效机理
肖特基二极管失效机理 肖特基二极管（Schottky Barrier Diode, SBD）作为一种快速开关元件，在电子设备中得到了广泛的应用。但是，随着SBD所承受的工作压力和工作温度不断升高
2023-08-29 16:35:08971
971芯片失效分析方法 芯片失效原因分析
芯片失效分析方法 芯片失效原因分析 随着电子制造技术的发展，各种芯片被广泛应用于各种工业生产和家庭电器中。然而，在使用过程中，芯片的失效是非常常见的问题。芯片失效分析是解决这个问题的关键。 芯片
2023-08-29 16:29:112800
2800半导体失效分析
半导体失效分析 半导体失效分析——保障电子设备可靠性的重要一环 随着电子科技的不断发展，电子设备已成为人们生活和工作不可或缺的一部分，而半导体也是电子设备中最基本的组成部分之一。其作用是将电能转化
2023-08-29 16:29:08736
736钽电容失效分析 钽电容失效原因分析 钽电容烧坏的几种原因 ;我需要详尽、详实、细致的最少1500字的文
，在使用过程中，钽电容也会出现失效现象，导致电路无法正常工作。因此，本文将对钽电容失效原因进行分析，并介绍有关钽电容的烧坏原因。 钽电容失效原因分析 1. 电解液干化 钽电容中的电解液是保证其性能的关键之一。随着使用时间
2023-08-25 14:27:562133
2133
基于有限元的PCB板上关键元件热可靠性分析
电子设备的持续小型化使得PCB板的布局越来越紧凑，然而不合理的PCB板布局严重影响了板上电子元器件的热传递通路，从而导致电子元器件的可靠性因温度升高而失效，也即系统可靠性大大降低。这也使得PCB板的温升问题上升到一定的高度。
2023-08-01 14:20:08415
415
半导体器件键合失效模式及机理分析
本文通过对典型案例的介绍，分析了键合工艺不当，以及器件封装因素对器件键合失效造成的影响。通过对键合工艺参数以及封装环境因素影响的分析，以及对各种失效模式总结，阐述了键合工艺不当及封装不良，造成键合本质失效的机理；并提出了控制有缺陷器件装机使用的措施。
2023-07-26 11:23:15930
930芯片失效分析程序的基本原则
与开封前测试结果加以比较，是否有改变，管壳内是否有水汽的影响。进一步可将表面氧化层、铝条去掉，用机械探针扎在有关节点上进行静态（动态）测试、判断被隔离部分是否性能正常，分析失效原因。
2023-07-05 09:43:04317
317
集成电路封装失效的原因、分类和分析方法
与外界的连接。然而，在使用过程中，封装也会出现失效的情况，给产品的可靠性带来一定的影响。因此，对于封装失效的分析和解决方法具有很重要的意义。
2023-06-28 17:32:001779
1779
PCBA加工焊点失效的原因及解决方法
。一旦焊点失效，该PCBA将被返修或报废。提高焊点的可靠性是电子加工厂的加工目标之一。接下来深圳PCBA加工厂家就为大家介绍下PCBA加工焊点失效的原因及解决方法。
2023-06-25 09:27:49471
471
集成电路封装失效分析方法
集成电路封装失效分析就是判断集成电路失效中封装相关的失效现象、形式（失效模式），查找封装失效原因，确定失效的物理化学过程（失效机理），为集成电路封装纠正设计、工艺改进等预防类似封装失效的再发生，提升
2023-06-21 08:53:40572
572讲一下失效分析中最常用的辅助实验手段：亮点分析（EMMI）
EMMI：Emission microscopy 。与SEM，FIB，EB等一起作为最常用的失效分析手段。
2023-06-12 18:21:182310
2310
TVS二极管失效机理与失效分析
。
通过对TVS筛选和使用短路失效样品进行解剖观察获得其失效部位的微观形貌特征．结合器件结构、材料、制造工艺、工作原理、筛选或使用时所受的应力等。采用理论分析和试验证明等方法分析导致7rvS器件短路失效的原因。
2023-05-12 17:25:483678
3678
进口芯片失效怎么办？做个失效分析查找源头
芯片对于电子设备来说非常的重要，进口芯片在设计、制造和使用的过程中难免会出现失效的情况。于是当下，生产对进口芯片的质量和可靠性的要求越来越严格。因此进口芯片失效分析的作用也日渐凸显了出来，那么进口芯片失效分析常用的方法有哪些呢？下面安玛科技小编为大家介绍。
2023-05-10 17:46:31548
548
环旭电子发展先进失效分析技术
为了将制程问题降至最低，环旭电子利用高精度3D X-Ray定位异常元件的位置，利用激光去层和重植球技术提取SiP 模组中的主芯片。同时，利用X射线光电子能谱和傅立叶红外光谱寻找元件表面有机污染物的源头，持续强化SiP模组失效分析领域分析能力。
2023-04-24 11:31:411357
1357
半导体集成电路失效分析原理及常见失效分析方法介绍！
失效分析（FA）是一门发展中的新兴学科，近年开始从军工向普通企业普及。它一般根据失效模式和现象，通过分析和验证，模拟重现失效的现象，找出失效的原因，挖掘出失效的机理的活动。在提高产品质量，技术开发
2023-04-18 09:11:211360
1360
技术资讯 I 多层 PCB 的热应力分析
本文要点多层PCB有很多优点，但是，多层结构也会给电路板带来热应力问题。热应力分析是一种温度和应力分析方法，用于确定多层PCB中的热应力点。热应力分析结果有助于PCB设计人员构建可靠、稳健和经过优化
2023-04-13 15:15:351197
1197
PCB失效分析技术总结
程中出现了大量的失效问题。 对于这种失效问题，我们需要用到一些常用的失效分析技术，来使得PCB在制造的时候质量和可靠性水平得到一定的保证，本文总结了十大失效分析技术，供参考借鉴。
2023-04-10 14:16:22749
749PCB板电磁信息的获取及运用分析
调试PCB的传统工具包括：时域的示波器、TDR（时域反射测量法）示波器、逻辑分析仪，以及频域的频谱分析仪等设备，但是这些手段都无法给出一个反映PCB板整体信息的数据。
2023-03-31 10:49:54675
675
工商网监
评论