全球半导体行业产能紧张，全球缺芯问题仍未缓解

编辑 | 中远亚电子

台积电、联电、日本信越齐喊涨

从去年下半年开始，全球半导体行业遇到产能紧张的问题，全球缺芯的处境至今仍未缓解。

台积电芯片要涨价：2022年至少上调10%

8月25日，据台湾经济日报报道，台积电将调涨明年晶圆代工价格。其中，16纳米及以上的成熟制程芯片价格上调10％至20％，另外包括7纳米及更先进制程芯片的价格上调10%，本次价格上调将于2022年第一季度生效。

据悉，由于晶圆代工所需材料持续上涨，导致台积电决议调涨报价，在调涨晶圆代工报价后，毛利率将有望从第三季度的50%开始提升，2022年逐季回升至 53％。

对此传闻，台积电表示，不评论价格动向。

今年7月，台积电曾表示，从本季度开始，其客户的汽车芯片短缺问题将逐渐缓解，但该公司预计整体半导体产能紧张情况可能会延续到明年。

业界认为，台积电原本坚持不涨价，但在这一波大投zi趋势和晶圆代工所需的材料持续上涨，反而让台积电的毛利率面临压力，这次顺应市场趋势调涨，不但反映市场需求，也确保投zi价值能够反映在毛利率上。

传联电将三度上调22/28nm报价

近日，来自IC设计公司的消息人士透露，联电已通知客户其28nm和22nm工艺制造的价格将在9月、11月和2022年1月上调，明年开始生效的价格可能高于台积电提供的对应工艺价格。

据digitimes报道，消息人士称，联电将在2021年1月将其28nm工艺的晶圆报价提高至2800美元至3000美元之间，22nm工艺的报价提高至2900美元。并且已经与包括联发科、联咏和瑞昱在内的主要客户就新价格达成协议。

IC设计业者指出，目前晶圆代工涨势仍未歇，联电先前已经通知客户9月会提高报价，11月部分产品报价涨价，并在2022年1月维持季季涨计划，预估平均上涨10%，甚至有28奈米制程的报价来到2800~3000美元新高，超越台积电，22奈米制程报价也将追上，让许多IC设计业者确定2021年第四季持续涨价的态势。

日本信越宣布涨价10%-20%

8月24日，全球半导体材料巨头日本信越宣布，将主要产品之一的有机硅在日本和海外提高所有产品价格，涨价幅度为10%-20%，部分产品涨价20%以上。生效时间为2021年10月。

信越表示，由于金属硅、甲醇等原材料价格上涨和分销成本上涨，信越已经对有机硅产品价格进行过一次调整。虽然3月已经上调过价格，但作为有机硅主要原材料的金属硅在全球范围内一直供不应求，价格持续上涨。此外，无论是原材料采购还是产品运输，运输成本均大幅上升。虽然信越正在通过降低制造成本来化解原材料上涨压力，但已经难以吸收这些大幅增加的成本压力，于是决定实施价格调整。

随着上游原材料不断上涨，中下游也就随波逐流，有单接就积极跟涨，没单接就索性躺平。整体来看，新增产能未投产前，以及金属硅罕见的紧缺局面，上游单体厂抗跌性极强，中下游厂家还得在原料涨价、寻货的路上坚持一段时间。预计在供应紧张与原料端凶猛的涨势下，9月上旬DMC报价多以上涨为主。

美国允许向华为出售汽车零部件芯片

据路透社消息，两名知情人士透露，美国已经批准了供应商数亿美元的许可证申请，允许其向华为出售用于汽车零部件的芯片。

报道称，最近一段时间，熟悉申请流程的人士告诉路透社，美国已向供应商发放许可证，授权其向华为出售用于视频屏幕和传感器等汽车零部件的芯片。

报道提到，汽车芯片通常被认为是不复杂的，这降低了审批门槛。一位熟悉许可审批的人士透露，美国政府正在为可能具有5G功能其他组件的汽车芯片发放许可证。

另外，报道还提到，华为发言人拒绝对许可证相关问题进行置评。不过发言人表示：“我们正在将自己定位为智能互联汽车的新零部件供应商，我们的目标是帮助汽车原始设备制造商制造更好的汽车。”

众所周知，自去年9月15日开始，美国对华为下的狠手，就切断了华为的芯片供应来源，任何使用了美国技术的芯片企业，如果向华为出售芯片，甚至帮华为生产芯片，都必须获得许可。也因为这个禁令，所以台积电、中芯国际都无法帮华为代工芯片了，而高通、联发科等厂商也必须拿到许可证，才能向华为出售芯片。

华为轮值董事长郭平称，华为在海外能够生存，个别国家的政策，并不影响整个华为在全世界的整体存在。公司也在努力跟有关的利益相关方进行沟通，加强与所在国的信任。当然，公司也会全力关怀在国外奋斗的华为员工。

来源：环球网、经济日报

审核编辑：符乾江