华为哈勃出手！占比11.49%，半导体厂商芯曌科技获807万融资

电子发烧友原创 章鹰

2025年4月2日，华为旗下的深圳哈勃科技投资合伙企业（有限合伙）（以下简称“哈勃投资”）在半导体领域再投资一家芯片企业，入股了成都芯曌科技有限公司。这是继去年12月17日哈勃投资出手投资半导体材料公司清连科技之后，再次投资半导体材料公司。

与清连科技聚焦SiC上游封装材料不同的是，成都芯曌科技聚焦超声波指纹。清连科技当时融资主要用于建设银/铜烧结产品生产线，提升产品与设备的量产能力。哈勃投资入股成都芯曌科技的最新情况如何？本文进行详细报道。

哈勃投资出资807万元，持股11.49%，半导体赛道再下一子

天眼查信息显示，芯曌科技注册资本由6213万元人民币增至约7020万元人民币，同时，新增哈勃投资为股东，部分高管也同步发生变更。目前，哈勃投资为芯曌科技的第三大股东，认缴出资额约807万元，持股占比11.49%。

据悉，成都芯曌科技有限公司，成立于2019年，位于四川省成都市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本7019.8831万人民币。业务范围涵盖电子专用材料研发、制造、销售，集成电路设计以及电子元器件制造等。


芯曌科技的核心技术和团队来自电子科技大学，拥有顶尖的专家和多名高水平的博士研发人员，建立了该领域先进的研发实验室、千级超净生产线。

资料显示，芯曌科技主要开发传感芯片薄膜材料、锂电池固体电解质、柔性显示氧化物半导体等多种高技术产品，产品被应用于消费电子、汽车电子、智能家居、医疗、军工以及应急海事等领域。

2022年，芯曌便大手笔发力超声波指纹识别技术，总投资24亿元的超声波指纹芯片模组总部基地项目签约落户湖南长沙望城经开区。其中一期建设年产9000万片Wafer及TFT基超声波指纹识别芯片产线；二期建设研发总部、年产1.8亿片Wafer及TFT基超声波指纹识别芯片及年产200万个车载触控及其他传感芯片模组产线，全面投运后预计可实现年产值32亿元。

值得关注的是，芯曌科技在超声波指纹识别传感领域实现了从材料、工艺、装备、芯片到模组的全链条技术自主可控，并已应用于产品的大规模商业化落地。

投资超声波指纹厂商，华为发力半导体自主可控

超声波指纹识别原理是手指按压屏幕时屏幕下的传感器向手指按压区域发射超声波。当超声波接触到指纹的“嵴”和“峪”时，被吸收、穿透、反射的程度有差异，产生不同能量的回波并被传感器接收，从而构建出 3D 指纹图像。根据共研产业研究院的最新报告显示，2024年中国超声波指纹识别模组行业市场规模达到26.97亿元，2025年市场规模约为35.7亿元，同比增长42.8%。

需要特别注意的是，全球范围内，超声波指纹方案的主要提供商有汇顶科技、欧菲光、高通和京东方，汇顶科技2024年超声波指纹芯片出货量800万颗。2025年预计超声波指纹出货量会达3000万颗，渗透率提升至10%。

高通则拥有不少超声波指纹专利，在市场中占据重要地位。其中高通作为行业头部厂商，其3D Sonic传感器技术已更新至第二代，较前一代相比，第二代高通3D Sonic传感器识别面积较前代增加了77%，识别速度相较前代产品提升了50%。

哈勃投资成立于2021年，与2019成立的哈勃科技共同构成华为半导体产业链投资的核心平台。

通过两家哈勃公司，华为目前已投资了上百家半导体产业链相关企业，覆盖芯片设计、制造、设备、材料、封测等半导体产业核心环节，细分领域则涉及射频芯片、存储芯片、模拟芯片、光电芯片等领域，哈勃2024年投资国测量子、苏州烯晶科技、北京清连科技，但超声波指纹芯片领域此前鲜有涉足。

此次投资，华为哈勃入股成都芯曌科技，应该是看好超声波指纹技术在AI PC、AI手机和车载领域的应用前景，为加强供应链多元化发展，华为投资创新的半导体企业为供应链赋能。