太极半导体SEMICON China 2025圆满收官

此前，2025年3月26日至28日，作为中国半导体产业链的重要参与者，太极半导体(苏州)有限公司(以下简称：太极半导体)携最新封测技术亮相SEMICON China 2025，以“聚势启新章、共铸芯纪元”为主题，与全球伙伴共探行业新机遇。

展会期间，公司参展团队与来自全球的合作伙伴们展开深度交流。公司展台前的每一次驻足洽谈，既是行业同仁对我们技术实力的充分认可，更是驱动我们技术精进的能量源泉。

太极半导体秉持着 “芯系强国梦、封装芯未来” 的企业理念，矢志深耕集成电路领域。

车规级工厂：全力赋能汽车电子

我们始终严格遵循汽车行业最高标准，从芯片设计到封装测试的每一个环节都追求卓越，致力于为汽车电子系统提供高可靠性、高性能的芯片产品。

先进封装：突破集成技术边界

我们在先进封装领域，积极开展前沿技术研究，深入探索2.5D/3D封装工艺，成功实现芯片尺寸的超薄化与功能集成化。

高端存储：引领封测技术创新

我们在存储芯片领域，深度布局封装与测试完整技术链，为高端存储芯片提供高精度、高兼容性解决方案，持续推动存储技术迭代。

感谢每一位莅临公司展台的朋友，是你们的支持与信任，让我们更加坚定了前行的步伐。芯光熠熠，未来可期。让我们相约SEMICON CHINA 2026，继续书写芯纪元的新华章。