博世与芯驰科技全面深化战略合作 围绕车用半导体核心技术

4月10日，博世半导体与芯驰科技宣布在汽车半导体领域的技术合作，双方将围绕车用半导体核心技术开展全方位战略合作升级。作为全球领先的汽车技术供应商，博世将持续输出其先进的半导体IP、参考设计和软件适配解决方案，通过与中国本土合作伙伴的技术协同，助力中国汽车产业智能化升级。

芯驰科技CTO孙鸣乐（左）与博世汽车电子半导体IP产品与技术总监Andreas Koenig（右）

在战略合作仪式上合影

全栈技术协同，打造行业标杆级方案

在战略合作仪式上，博世汽车电子半导体IP产品与技术总监Andreas Koenig表示：“芯驰科技是中国汽车芯片创新力量的代表。博世始终致力于通过开放合作推动汽车电子技术创新。我们期待将三十余年积累的CAN通信技术和GTM模块等核心IP，与芯驰科技的芯片设计能力相结合，为整车厂商提供‘芯片+IP+软件’的一站式服务，显著缩短开发周期并降低研发成本，创造更高价值的解决方案。”

本次合作升级聚焦三大技术方向：

IP集成创新：博世最新CAN IP和GTM模块将应用于芯驰E3系列新产品中，双方共同打造高性能、高可靠车控MCU

系统级解决方案：博世ASIL-D级PMIC电源管理技术与芯驰SoC的组合方案，满足智能座舱等高阶需求

软件生态建设：通过博世易特驰（ETAS）的AutoSAR和HSM解决方案，完善功能安全开发生态，全面覆盖芯驰SoC和MCU全系列产品

构建以技术创新为核心的行业生态，

赋能汽车产业智能化跃迁

随着汽车EE架构从分布式向域控、中央计算快速演进，技术复杂度大幅提升，博世认为建立开放、共赢的技术生态至关重要。芯驰科技始终践行"开放共赢"的生态战略，已经在全球范围内拥有超过200家生态合作伙伴，覆盖操作系统、虚拟化、工具、协议栈、HMI等，共同为客户提供完善的产品和服务。芯驰科技在智能座舱与智能车控领域已经取得了显著的量产成绩，总出货量超过800万片，覆盖100多款主流车型。

博世研发的CAN通信技术是国际应用最为广泛的总线技术之一，已引领车载网络通信领域三十余载。作为半导体IP技术的先驱之一，博世半导体推出了支持一系列支持经典CAN, CAN FD 及最新一代CAN XL的M_CAN, X_CAN, XS_CAN IP等，持续助力汽车电子网络的发展，满足未来智能网联汽车对高速数据传输和可靠性更高的需求，为行业提供更加高效、安全和经济的解决方案。

博世GTM IP模块（Generic Timer Module）是一款高度集成的协处理器解决方案，专为现代汽车电子和工业控制系统的需求而设计。凭借其卓越的精度、灵活的配置以及强大的并行处理能力，GTM能够大幅提升系统性能和响应速度，是智能控制系统中的关键组件。

在接待博世来访团队时，芯驰科技创始人仇雨菁表示：“博世与芯驰的此次合作升级具有里程碑意义，不仅是技术协同，更是从产品合作转向系统级生态共建。通过底层硬核技术与开放生态的融合，我们将共同为行业提供更具竞争力的解决方案。”

在即将到来的2025上海车展，芯驰与博世将展示包括本次合作在内的多项成果。我们期待与更多行业伙伴共同推动智能汽车技术的发展。

关于博世半导体业务：

博世半导体和传感器致力于确保安全、舒适、低排放的驾驶体验。我们的产品组合涵盖了MEMS（微机电系统）传感器、SiC功率半导体、专用集成电路（ASIC）以及IP模块。此外，我们还提供大规模生产的MEMS代工服务。

作为汽车行业领先的半导体技术及服务供应商，同时也是全球最大的汽车和消费电子领域MEMS传感器供应商之一。目前，每辆车中平均安装有20个MEMS传感器，其中三分之一来自博世；预计到2035年，每辆新车中将平均集成超过40颗博世芯片；在消费电子领域，每两部新智能手机就有一部应用了博世MEMS传感器。

关于芯驰

芯驰科技是全场景智能车芯引领者，专注于提供高性能、高可靠的车规芯片，覆盖智能座舱和智能车控领域，涵盖了未来汽车电子电气架构最核心的芯片类别。

芯驰全系列芯片均已量产，出货量超800万片。芯驰目前拥有超200个定点项目，服务超过260家客户，覆盖国内90%以上主机厂及部分国际主流车企，包括上汽、奇瑞、长安、东风、一汽、日产、本田、大众、理想等。