珠海泰芯半导体亮相CEIC 2025消费电子创新大会

在科技飞速发展的今天，AIoT正以前所未有的速度重塑着我们的生活与工作方式，2025年11月6日至8日，深圳会展中心（福田）迎来一场科技盛宴，2025消费电子创新大会（CEIC 2025）。

在这场汇聚近300家全球科技企业、2000+创新产品的盛会上，珠海泰芯半导体有限公司作为星闪联盟成员，泰芯半导体在CEIC展台掀起"星闪技术风暴"。全球首发的TXW82X三模芯片（集成Wi-Fi/BLE/星闪协议）成为现场焦点，与远距离无线通讯芯片、多模音视频AI SOC、高性价比双模芯片共同构成四大核心产品矩阵，精准击中AIoT产业核心痛点。

快跟上芯宝的步伐，一起开启这场奇妙的探索之旅吧！

四大核心产品新列

01Wi-Fi/BLE/星闪音视频SOC

面对物联网设备多样化连接的需求，泰芯半导体推出的TXW82X创新性地将Wi-Fi、BLE、星闪三模集成于一体，为物联网、无线IPC、Wi-Fi数码相机、无人机、Wi-Fi执法仪等低功耗产品提供了灵活便捷的连接方案，支持H.264编解码、最大支持1920X1800@30fps的无线高清音视频传输，显著简化了设备生产厂商的设计与开发流程，降低了成本。

02Wi-Fi HaLow系列

在万物互联的时代，远距离无线通讯芯片是连接各个节点的关键。泰芯半导体的Wi-Fi HaLow SOC TXW8301/TXW8301S，以1.2公里传输4路全高清1080P视频、轻松穿透4层楼板、在线保活仅195uA的超低功耗等优势，成为智慧城市、工业物联网、农业物联网等领域稳定高效数据传输的理想选择。

03低功耗多模音视频AI SOC

随着AI眼镜、AI玩具、桌面机器人等市场的爆发式增长，终端厂商对无线通信芯片的功能集成度、音视频处理性能及SDK接入口的兼容性提出了更高要求。泰芯半导体的TXW81X低功耗多模音视频AI SOC，凭借其卓越的适配能力，能迅速接入豆包、通义千问、Deepseek等主流大模型及私有模型，同时拥有蓝牙配网、双模共存等特性，为人工智能终端产品的创新升级提供了坚实的技术支撑。

04双模合璧，性价比甄选

通过微软官方无线网卡驱动认证的TXW901 Wi-Fi/蓝牙Transceiver芯片，在确保性能稳定可靠的基础上，提供了QFN24/QFN20等多种封装尺寸，满足物联网、无线网络摄像机、小家电等大规模普及产品的需求。低功耗特性助力设备厂商实现高效生产，优化产品成本结构，在市场竞争中脱颖而出。

作为星闪联盟的一员，珠海泰芯半导体始终秉持开放姿态，推动技术标准化与生态共建。此次展出，泰芯半导体将与行业伙伴共探AIoT技术趋势，携手构建开放共赢的创新生态，助力客户快速实现产品迭代与市场拓展。

在CEIC 2025的舞台上，珠海泰芯半导体正以一场技术盛宴，诚邀您2025年11月6日至8日莅临深圳会展中心（福田）2C02，共赴AIoT的未来之旅。

珠海泰芯半导体有限公司成立于2016年11月，是一家专注于AIOT领域芯片设计的国家专精特新“小巨人”企业，公司同时拥有多模无线基带、物联网、音视频处理、端侧AI SOC技术和大模型应用技术。是全球首家实现远距离低功耗Wi-Fi HaLowTM芯片量产的公司, 也是全球首家发布星闪传输音视频SOC芯片的公司；

先后研发并量产了Wi-Fi HaLowTM芯片、Wi-Fi4和Wi-Fi6芯片、音视频Wi-Fi SOC芯片、星闪传输音视频SOC芯片等，公司芯片广泛应用于安防监控、物联网、智能家电、消费电子、工业互联网等领域。同时，公司也是Wi-Fi联盟、星闪联盟、Wi-SUN联盟、RISC-V联盟会员，不断推动技术创新和应用拓展，为行业发展做出贡献。