芯象半导体成为全球智慧物联网联盟理事单位

全球智慧物联网联盟

芯象半导体跻身GIIC理事单位，共建物联网产业新生态

携手全球伙伴，共推鸿蒙生态标准化与产业化进程

会议背景

近日，芯象半导体科技（北京）有限公司正式成为全球智慧物联网联盟（GIIC）理事单位，并作为核心成员共同发起IoT标准与产业推进委员会。这一重要举措标志着芯象半导体在数字能源领域的技术创新和产业贡献获得了国际认可，将成为推动万物智联新生态建设的重要力量。

关于全球智慧物联网联盟（GIIC）

全球智慧物联网联盟（Global Intelligent Internet of Things Consortium，简称GIIC）成立于2024年6月，是由物联网和鸿蒙生态伙伴共同发起、产业共建的国际产业组织。

作为首个聚焦“物联网+鸿蒙”的国际化产业平台，GIIC旨在构建万物智联的产业新生态，团结全球产业链伙伴，推进鸿蒙万物智联生态走向世界。

截至2025年8月，GIIC成员总数已达249家，包括中国信通院、华为、海尔、中国移动、中国电信等业内领先企业和机构。

IoT标准与产业推进委员会的重要意义

在GIIC联盟第三次会员大会暨第一届理事会第五次会议上，芯象半导体与海尔、中国联通、中国移动、国家高端智能化家用电器创新中心等企业共同参与了IoT标准与产业推进委员会的启动仪式，标志着该委员会正式成立。

该委员会的成立将加速物联网技术的标准化进程，推动产业健康发展，为解决当前IoT领域存在的“标准太多造成混乱”和“标准组织太多如何选择”的行业痛点提供重要平台。

携手共建万物智联新生态

作为GIIC理事单位，芯象半导体将积极参与联盟事务决策、相关标准制订、国际交流与合作、鸿蒙生态建设等方面工作，为“物联网+鸿蒙”多个重点领域的应用拓展及商业化实践贡献智慧与力量。

未来，芯象半导体将继续坚持技术创新，与GIIC联盟成员一起，共建万物智联新生态，推动鸿蒙生态产业发展，为未来物联网提供世界级解决方案，促进全球智慧物联网的高质量发展。

关于芯象半导体

芯象半导体：以通信芯片为底座，赋能千行百业

芯象半导体科技（北京）有限公司是一家面向数字能源领域的SoC芯片和智能终端设计、制造企业，由多家知名企业战略投资孵化。公司产品目前服务于数字能源和智慧城市两大领域，业务涵盖电力集抄、智能配电、数字光伏、能效管理四大板块。

公司研发团队具备全栈能力模型，涵盖底层算法、芯片架构和上层协议应用，是国内该领域甚少数具有同样能力模型的企业之一。

未来，借助GIIC这一国际平台，芯象半导体将继续深化通信芯片与系统解决方案的研发，与更多伙伴共同构建开放、标准、可信的物联网连接体系，推动行业从“碎片化”走向“集约化”，真正实现万物互联的愿景。