瑞能半导体亮相SEMI-e 2025深圳国际半导体展

在全球“双碳”目标与智能出行浪潮的双重驱动下，功率半导体正成为新能源汽车产业升级的核心引擎。作为专注于功率半导体的领军企业，瑞能半导体携重磅产品，特别是最新一代车规级SiC技术解决方案，亮相SEMI-e 2025深圳国际半导体展，旨在为行业带来突破性的技术革新。

展会上，瑞能半导体重点推介的最新一代车规级SiC MOSFET及二极管产品，在转换效率、高温稳定性及长期可靠性方面实现了行业突破，并已具备规模化量产能力。 这意味着瑞能半导体正为国内外整车厂商提供更成熟、更具成本竞争力的国产替代方案，推动SiC技术在新能源汽车市场的快速普及。

展会首日，瑞能半导体大中华区销售负责人David Yu在现场接受了媒体专访，深入分享公司战略布局、核心展品技术亮点及行业前沿洞察。

第三代半导体技术将在新能源汽车和数据中心两大领域迎来重要发展机遇。在新能源汽车领域，SiC器件凭借其高击穿电场、高电子迁移率等特性，能够有效提升功率密度和系统效率，满足电动汽车对续航里程和充电速度的持续提升需求。在数据中心领域，第三代半导体技术有助于降低功率损耗，提高能源转换效率，为数据中心节能降耗提供技术支撑。

为把握这一发展机遇，瑞能半导体将持续加大研发投入，深化与重点客户的战略合作，提供定制化解决方案。同时，公司将通过积极参与行业交流活动，加强技术推广，推动第三代半导体技术的产业化应用。

在展会次日举办的2025汽车芯片创新与应用论坛上，瑞能半导体碳化硅产品高级经理王越发表了题为《SiC器件汽车相关应用简介及瑞能车规SiC产品介绍》的主题演讲。王越深入剖析了碳化硅器件在新能源汽车关键部件中的创新应用实践，详细介绍了瑞能半导体在车规级SiC产品领域的技术突破与产品布局，为与会嘉宾提供了有价值的产业洞见。

展望未来，瑞能半导体将聚焦技术创新、市场拓展和智能制造三大战略方向，重点突破第三代半导体核心技术，持续提升功率半导体产品性能。公司将以光储充一体化、数据中心及新能源汽车等战略领域为突破口，打造差异化解决方案。同时，瑞能半导体将深化产业链协同创新，携手上下游合作伙伴共同推动功率半导体产业升级，为全球绿色发展贡献中国功率半导体企业的智慧和力量。