国际半导体高管峰会（I.S.E.S. China 2025）圆满收官

9月22-23日，国际半导体高管峰会中国站（I.S.E.S. China 2025）在上海成功举办，为全球半导体产业奉献了一场思想与智慧交融的年度盛宴。

本届峰会以"重塑半导体产业新高度——创新、可持续与全球变革"为主题，汇聚了包括博世、三安、汇川、安森美、意法半导体在内的近百家全球顶尖企业及行业领袖，共同探讨半导体产业的技术突破与可持续发展路径。

SPEA作为功率半导体测试领域公认的标杆企业，以I.S.E.S.官方赞助商身份受邀出席本次盛会。我们与全球业界精英展围绕碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）、IGBT及功率分立器件等前沿技术展开了深度交流，通过分享技术见解，探讨合作可能，进一步强化在半导体产业链中的影响力。

中国不仅是全球最大的半导体应用市场，更是驱动技术创新重要引擎。面对新能源汽车、光伏储能等领域对高可靠性功率产品需求的迅猛增长，SPEA将继续深耕功率半导体测试技术，积极构建开放协作的产业生态。我们期待携手更多合作伙伴，为半导体产业高质量、可持续发展贡献强劲动能。