欧盟发布报告分析其在全球半导体领域的优劣势

2025年3月12日，欧盟委员会联合研究中心（Joint Research Centre, JRC）发布《欧盟在全球半导体领域的优势与劣势》报告，旨在评估欧盟在全球半导体产业中的地位，分析其优势与劣势，并为政策制定提供参考。本文对报告主要结论进行分析，供参考。

一、欧盟半导体设备生态系统概况：全球定位与结构性短板

全球半导体设备市场已趋稳定，未来增长仍具潜力。自2021年以来，全球半导体设备年销售额保持在约1100亿美元左右，预计到2029年将增长至1800亿美元，2024-2029年的年均增长率为9.7%。主要芯片生产国在设备制造上仍依赖美、日、欧供应。中国台湾地区、韩国和中国大陆地区是全球主要的芯片制造地区，但在设备生产方面占比有限，主要依赖美国、日本和欧盟的供应。值得注意的是，中国大陆地区在过去五年中晶圆制造设备（WFE）领域增速最快，年均增长率达49%，主要集中在化学机械研磨（CMP）、沉积和刻蚀清洗设备等领域。尽管增势明显，中国大陆地区整体仍缺乏设备层面的国际竞争力。

晶圆制造设备是半导体设备市场的核心。2023年，用于芯片制造的晶圆制造设备（WFE）占全球设备销售额的90%，达986亿美元，显著高于2017年的83%。其余10%（110亿美元）由测试设备和封装设备构成。WFE市场由美国、欧盟和日本主导，其中欧盟在微光刻和掩模制造设备方面表现突出，2023年相关设备全球销售额达296亿美元，较2019年翻倍。芯片测试设备市场由日本主导，欧盟参与度有限。2023年，全球芯片测试设备市场规模为68亿美元，日本占据超过50%的市场份额。欧盟在该领域几乎没有存在感。中国市场份额虽小但持续上升，从2017年的1.4%增至2023年的4.4%，当前主要聚焦于传统测试设备，同时在老化测试和系统级芯片（SoC）测试系统领域逐步扩展。封装设备以日本和新加坡为主导，欧盟位列第三。2023年，全球组装与封装设备市场规模为42亿美元，其中日本和新加坡分别占48%和21%，欧盟排名第三，占14.5%。欧盟在键合机和封装设备领域有一定布局，但在切割设备领域缺席，该细分市场由日本完全垄断。

二、欧盟芯片市场结构特征与进口依赖风险

欧盟在核心芯片类别上对中国台湾地区依赖度极高，缺乏本地替代能力。欧盟27国的逻辑芯片和存储芯片进口主要来自中国台湾地区。2023年数据显示，多个类别的存储芯片几乎无法通过欧盟自身产能实现有效替代。DOSA和存储芯片已成为欧盟供应链中的高风险环节。目前，共五类高风险芯片产品面临潜在进口中断风险，其中三类属于DOSA（即分立器件、光电子器件、传感器和执行器），两类属于存储器。与中美不同，欧洲更依赖DOSA与模拟芯片，逻辑和内存需求较弱。与中国和美国相比，欧洲终端行业对芯片类型的需求结构明显不同。欧洲工业和汽车制造业占比高，因此更依赖DOSA和模拟芯片，而逻辑芯片和DRAM则主要流向由中美消费电子和通信市场。

欧洲终端行业占全球芯片出货量约10.6%，芯片需求增长强劲。虽然欧盟在全球芯片市场中整体份额不高，但其作为消费市场仍具一定规模。2023年，欧洲接收了全球10.6%的半导体出货，市场总规模达到500亿欧元，自2020年以来保持年均约14%的增长，预计未来三年仍将保持上升趋势。近三年汽车与工业对芯片需求激增，是欧洲增长的核心动力。从2020年到2023年，销往欧洲汽车和工业领域的芯片出货量分别增长了63%和60%。相比之下，消费电子与计算机相关芯片出货几乎原地踏步，仅增长0.85%。汽车和工业用芯片主要包括DOSA、模拟器件、微控制器（MCU）、SRAM等，其出货量同期增长超过40%。欧洲整体对逻辑芯片的需求相对较小，主要集中供应于欧洲的通信设备与计算机产品制造企业，是逻辑芯片在欧盟市场中的主要应用场景。

三、欧盟汽车产业芯片需求持续攀升，产业协同日益紧密

欧洲汽车芯片市场呈现快速增长趋势。自2020年以来，欧洲汽车用半导体的销售额持续上升。这一趋势背后的推动力包括汽车销量回暖、单车电子系统复杂度上升，以及电动汽车加速普及。相比传统燃油车，电动车搭载的半导体数量显著增加，预计未来每辆车的芯片使用量将持续增长。高级驾驶辅助系统成为推动芯片需求增长的重要场景。为提升安全性与驾驶体验，欧洲汽车制造商正在大规模部署高级驾驶辅助系统（ADAS）。包括自适应巡航控制、激光雷达（LIDAR）传感器等核心技术，已逐步从高端车型向主流市场下沉，显著提升对多类传感器和处理芯片的需求。电动车与自动驾驶发展加深了对先进芯片的需求。随着电动汽车与自动驾驶技术的快速发展，汽车行业正经历深层次结构转型。在这一进程中，半导体企业通过人工智能与数据分析的集成，成为支撑下一代智能汽车不可或缺的力量。新一代汽车创新加速推动产业链纵向整合。实现自动驾驶、电动化和智能座舱等功能，离不开高性能、专业化的芯片支持。这推动汽车制造商与半导体企业之间建立更紧密的合作关系，从设计阶段就深度协同，以确保系统性能、成本控制与供应链稳定性。

四、欧盟半导体产业的挑战与应对

欧盟正处于半导体产业发展的关键时期，既面临重大挑战，也拥有诸多战略机遇。结合欧洲竞争力战略报告，文中指出欧盟半导体产业面临的主要挑战有：

（1）全球供应链依赖。欧盟半导体产业在关键零部件和原材料方面高度依赖进口，这种依赖使其供应链容易受到地缘政治紧张、贸易限制及其他全球性事件的影响，增加了运营的不确定性和风险。

（2）创新差距。与美国和亚洲领先地区相比，欧盟在创新方面存在明显差距，主要体现在科研成果转化为产业化的能力较弱，以及初创企业难以在欧盟统一但高度复杂的市场中实现规模化发展，限制了创新潜力的释放。

（3）资金压力。半导体产业资本密集，需持续的大规模投资以支持技术进步和维持竞争力。然而，欧盟在面临财政压力的同时，仍需审慎评估其持续投资的能力与意愿，以确保产业的可持续发展。

（4）监管复杂性。欧盟的监管体系普遍被认为繁琐且分散，这种复杂性阻碍了半导体企业的发展与竞争力。为营造更有利于产业增长的环境，应加强政策协调与简化机制。

（5）人才短缺。半导体产业对高技能人才的依赖程度高，但欧盟工程师与技术人员的供给持续紧张。这一“人才缺口”可能直接限制创新能力和产能的扩张，影响产业的整体发展。

（6）供应链透明度不足。建立更高水平的供应链透明度与可追溯性对于识别并应对潜在脆弱环节至关重要。当前的信息不对称状况可能导致响应迟缓、效率低下，增加系统性风险。

为应对上述挑战，欧盟需要采取一系列战略举措，包括提升本土产能、加强研发投入、推动产业链上下游协作、倡导可持续发展模式等。

END

尊重知识产权，引用转载请注明来源。

使用许可：CCBY