芯导科技亮相2025半导体设备与核心部件及材料展

9月4日，第十三届半导体设备与核心部件及材料展在无锡太湖国际博览中心隆重开幕。本次展会以“半导体嘉年华”为主题，汇聚了全球半导体产业链上下游众多企业，共同展示前沿技术、核心设备与创新材料，推动行业交流与合作。

在同期举办的“功率及化合物半导体产业发展论坛”中，芯导科技作为功率半导体领域的重要引领者，受邀发表题为《氮化镓功率器件技术发展与应用》的专题演讲，分享了公司在氮化镓（GaN）功率器件方面的技术突破与产业化成果。

芯导科技资深产品经理在演讲中指出，氮化镓作为第三代半导体材料的代表，具有高电子迁移率、高耐压和优异的高频特性，在快充、消费电子、数据中心、新能源汽车及工业控制等领域展现出巨大的应用潜力。随着技术成熟和成本逐步优化，GaN功率器件正逐步实现对传统硅基器件的替代，成为提升能效、降低系统功耗、降低占板面积的关键推动力。

芯导科技致力于GaN材料的特性研究、器件结构设计、制造工艺优化以及应用解决方案的开发。通过不断的技术创新和产品迭代，芯导科技成功推出了多款具有自主知识产权的GaN HEMT产品，包含40V到700V产品，可应用于PD快充、移动电源、手机等消费电子领域，以及家电类应用，服务器电源、大功率充电设备、工业电源等领域。

本次论坛为行业专家、企业代表及科研人员提供了深度交流的平台。展望未来，芯导科技将继续秉承“成就客户、团结协作、正直热情、追求卓越”的企业价值观，持续加大研发投入，深化技术创新，不断提升产品性能和服务质量，致力于为客户提供更优质、更可靠的功率半导体解决方案。

同时，公司也将积极加强与产业链上下游伙伴的长期合作，携手共进，共同推动第三代半导体产业的快速发展与升级，为构建繁荣可持续发展的产业生态贡献核心力量。

企业介绍

芯导科技(Prisemi)专注于高品质、高性能的模拟集成电路和功率器件的开发及销售，总部位于上海市张江科学城。

公司于2009年成立，至今已获国家级专精特新“小巨人”企业、“上市公司金牛奖”、“上市公司金质量奖”、“功率半导体领军企业”、“上海市规划布局内重点集成电路企业”、“高新技术企业”、“上海市科技小巨人企业”等荣誉资质，并已拥有百余项知识产权。公司已在上海证券交易所科创板上市，股票简称"芯导科技"，股票代码为688230.SH。

芯导科技专注于功率IC（锂电池充电管理 IC、OVP过压保护 IC、音频功率放大器、GaN 驱动与控制IC、DC/DC电源IC等）以及功率器件（ESD、EOS/TVS、MOSFET、GaN HEMT、SiC MOS、SiC SBD、IGBT等）的开发及应用。公司在深耕国内市场的同时，积极拓展海外市场，目前产品已远销欧美日韩及东南亚等国家与地区，可应用于移动终端、网络通信、安防工控、电源、储能、汽车电子、光伏逆变器等领域。