晶圆代工产能无明显放大，价格一季涨一成

盛群、敦泰、联咏等业者，各自挟MCU或TDDI市况大好、报价扬升等优势，也将受惠此波市场盛况，有助其营收、毛利与获利表现。谈到后续报价是否继续调高，IC设计业者多半表示，会视上游晶圆代工报价情况进行动态调整。

IC设计业者透露，今年上半年产品价格大约是一季涨一成左右，进入下半年，各季涨幅应当也差不多。即使近期市场传出些许杂音，但顶多是例如客户原先要100颗，IC厂商却只能供应90颗，现在客户需求降到95至97颗，货依然不够交，只是供需缺口缩小而已，因此产品报价至少到年底前还是处于上涨局面。

同时，IC设计厂提到，现在晶圆代工厂给出的讯息，就是会一路满到年底，因为IC的新应用持续增加，且晶圆代工厂的产能也还没有明显放大，即使有部分产业的需求下滑，其他产业的需求订单就会立刻补上，这使得晶圆代工的报价有可以保持继续向上的动力。

就今年来说，联电、世界先进、力积电等拥有成熟制程产能的厂商，已连番调涨价格，并且台积电也明确表示，2022年将不会提供价格优惠或折让。除此之外，后段封测产业包括载板、导线架以及封测业者，均因过往扩产幅度有限，随著成熟制程需求涌进，订单远大于产能供给已成常态，产能紧张状况今年底前仍难以缓解，价格也自然节节攀升。

据了解，成熟制程产能将于2022年起陆续开出，并于2023年达到高峰期，届时产能吃紧情况可望获得缓解；但随着产能全数上线，未来产业可能面临的供过于求情况，仍是潜在隐忧。

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