三星2025年晶圆代工投资减半

近日，据最新报道，三星计划在2025年大幅削减其晶圆代工部门的投资规模，设备投资预算将从2024年的10万亿韩元锐减至5万亿韩元，削减幅度高达50%。

此次投资削减主要集中在韩国的两大工厂：平泽P2工厂和华城S3工厂。尽管投资规模有所缩减，但三星在这两大工厂的项目推进上并未止步。

平泽P2工厂方面，三星计划将部分3nm生产线转换到更为先进的2nm工艺，以进一步提升其半导体制造技术的竞争力。这一举措显示出三星在高端工艺领域的坚定布局和持续投入。

与此同时，华城S3工厂也将在2025年末之前建造一条1.4nm的测试产线。据悉，该测试产线的月产能预计在2000至3000片晶圆之间，将为三星在下一代半导体技术的研发和生产方面提供有力支持。