三星晶圆代工部门2025年资本支出减半

据外媒报道，三星计划在2025年对其晶圆代工部门进行大规模的投资削减。据悉，该部门的设备投资预算将从2024年的10万亿韩元锐减至5万亿韩元，削减幅度高达50%。

这一决定是在三星近年来大力投资晶圆代工业务之后做出的。从2021年至2023年，三星晶圆代工部门花费了约20万亿韩元来扩大产能和推进技术升级。然而，面对当前的市场环境，三星电子已经调整了其投资策略。

在2024年10月发布的第三季度财报中，三星电子明确表示将采取更为保守的设施投资方式。公司指出，“预计2024年的设施投资规模将有所减少，而在2025年，我们将最大限度地利用现有的生产基础设施，以优化资源配置和提高运营效率。”

三星的这一决策反映了当前半导体行业的严峻形势。在市场需求疲软和产能过剩的背景下，半导体企业纷纷调整投资策略，以应对市场的不确定性。三星晶圆代工部门的投资削减也是在此背景下做出的必要调整。

未来，三星将如何进一步优化其晶圆代工业务，以及这一调整将对其在全球半导体市场中的地位产生何种影响，都将成为业界关注的焦点。