为积极响应国家集成电路创新发展战略部署，加快推进集成电路产业良性发展生态，原“SEMI-e深圳国际半导体展暨集成电路产业创新展”正式升级为“ IICIE国际集成电路创新博览会（简称 IC创新博览会
2026-01-05 14:47:34
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FAN7711 镇流器控制集成电路：设计与应用指南 引言 在电子照明领域，镇流器控制集成电路起着至关重要的作用。FAN7711 作为一款专为荧光灯设计的镇流器控制集成电路，凭借其独特的性能和丰
2025-12-31 16:10:1664 在半导体技术迈向“后摩尔时代”的进程中，3D集成电路（3D IC）凭借垂直堆叠架构突破平面缩放限制，成为提升性能与功能密度的核心路径。
2025-12-26 15:22:38192 
在集成电路设计中，版图（Layout）是芯片设计的核心环节之一，指芯片电路的物理实现图。它描述了电路中所有元器件（如晶体管、电阻、电容等）及其连接方式在硅片上的具体布局。版图是将电路设计转化为实际可制造物理形态的关键步骤，类似于建筑设计中平面图到实际结构的转化。
2025-12-26 15:12:06198 
半导体集成电路的分类体系基于集成度、功能特性、器件结构及应用场景等多维度构建，历经数十年发展已形成多层次、多维度的分类框架，并随技术演进持续扩展新的细分领域。
2025-12-26 15:08:07209 
required functions under stated conditions for a specific period of time）。所谓规定的时间一般称为寿命（lifetime），基本上集成电路产品的寿命需要达到10年。如果产品各个部分的寿命都可以达到一定的标准，那产品的可靠性也能达到一定的标准。
2025-12-04 09:08:25606 
谁有这种集成电路板提供
2025-11-28 03:14:40
薄膜刻蚀与薄膜淀积是集成电路制造中功能相反的核心工艺：若将薄膜淀积视为 “加法工艺”（通过材料堆积形成薄膜），则薄膜刻蚀可称为 “减法工艺”（通过材料去除实现图形化）。通过这一 “减” 的过程，可将
2025-10-16 16:25:052851 
电子发烧友网站提供《KEC-KIC7512P模拟CMOS集成电路技术手册.pdf》资料免费下载
2025-10-15 15:45:45
0 单芯片功率集成电路的数据手册通常会规定两个电流限值：最大持续电流限值和峰值瞬态电流限值。其中，峰值瞬态电流受集成功率场效应晶体管(FET)的限制，而持续电流限值则受热性能影响。数据手册中给出的持续
2025-10-11 08:35:005167 
PDK（Process Design Kit，工艺设计套件）是集成电路设计流程中的重要工具包，它为设计团队提供了与特定制造工艺节点相关的设计信息。PDK 是集成电路设计和制造之间的桥梁，设计团队依赖 PDK 来确保设计能够在晶圆厂的工艺流程中正确制造。
2025-09-08 09:56:061573 集成电路是支撑国家经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业,是引领新一轮科技革命和产业变革的关键力量。为抢抓集成电路产业发展新机遇，打造具有国际竞争力的集成电路产业集群，9月4日—6日
2025-09-04 16:04:38762 
近日，广州市集成电路学会（以下简称 “学会”）成立大会暨第一次会员大会在广电计量科技产业园顺利召开。广电计量党委副书记、总经理明志茂、广州市科学技术协会学会学术部负责人、广东工业大学集成电路设计国家现代产业学院院长熊晓明等领导出席会议，大会由广东工业大学集成电路学院教授刘远主持。
2025-09-04 10:22:58760 亿元，投入“集成电路前驱体二期项目”和“集成电路用先进材料项目”两大募投项目。 集成电路关键材料国产化迫在眉睫 长期以来，光刻材料、前驱体等集成电路关键材料市场被欧美、日韩等国外头部厂商牢牢把控。中国境内集成电路关键材料企业在原材料供应、
2025-09-03 15:24:201931 在三维集成电路设计中，TSV（硅通孔）技术通过垂直互连显著提升了系统集成密度与性能，但其物理尺寸效应与寄生参数对互连特性的影响已成为设计优化的核心挑战。
2025-08-25 11:20:012269 
在智能终端轻薄化浪潮中，集成电路封装正面临"尺寸缩减"与"管脚扩容"的双重挤压——处理器芯片为处理海量并行数据需新增数百I/O接口，而存储器却保持相对稳定
2025-07-26 09:21:311667 
2025 年 7 月 10 日上午，在多方的共同见证下，武汉大学集成电路学院正式揭牌成立。这一盛事标志着武汉大学在学科建设领域迈出了具有深远意义的一步，对我国集成电路产业的发展也将产生积极影响
2025-07-14 17:05:51641 
三维集成电路工艺技术因特征尺寸缩小与系统复杂度提升而发展，其核心目标在于通过垂直堆叠芯片突破二维物理极限，同时满足高密度、高性能、高可靠性及低成本的综合需求。
2025-07-08 09:53:041729 
硅与其他半导体材料在集成电路应用中的比较可从以下维度展开分析。
2025-06-28 09:09:091479 近日，深圳市半导体行业协会咨询委员会主任周生明介绍了2024年深圳市半导体与集成电路产业发展情况。 周生明指出，据深圳市半导体行业协会统计，截至2024年底，深圳市共有集成电路企业727家，增长率
2025-06-26 16:08:05668 近日，北京大学重庆碳基集成电路研究院在重庆宣布，国内首条碳基集成电路生产线已正式投运，并进入量产阶段。这一里程碑式的进展标志着中国在碳基集成电路领域取得了重要突破，可能会对未来电子设备和技术的发展
2025-06-18 10:06:361343 
混合集成电路（HIC）芯片封装对工艺精度和产品质量要求极高，真空回流炉作为关键设备，其选型直接影响封装效果。本文深入探讨了在混合集成电路芯片封装过程中选择真空回流炉时需要考虑的多个关键因素，包括温度
2025-06-16 14:07:381251 
此前，2025年5月24日至27日, 新思科技受邀参与深圳大学电子与信息工程学院、IEEE电路与系统深圳分会联合举办的“数字集成电路中后端设计流程与EDA工具实战培训”。本次培训面向40余名集成电路
2025-06-14 10:44:481262 专注集成电路未来发展趋势及应用，关注国产替代。个人微信：18922814805
2025-06-10 16:09:38
在上一篇文章里，小编看到有读者想了解有关“最早的集成电路”的知识，有求必应的小编带着这篇文章来啦！ 1958年夏天，美国德州仪器公司空旷的实验室里，工程师杰克·基尔比（Jack Kilby
2025-06-09 14:01:49589 在集成电路制造这个高精尖领域，设备对环境的敏感度超乎想象。哪怕是极其细微的震动，都可能在芯片制造过程中引发 “蝴蝶效应”，导致芯片性能大打折扣。因此，为集成电路制造新建项目定制化防震基座，成为保障生产精度的关键环节。那么，背后究竟有哪些神奇技术在支撑呢？
2025-05-26 16:21:09518 
的功率驱动部分。前级控制电路容易实现集成，通常是模拟数字混合集成电路。对于小功率系统，末级驱动电路也已集成化，称之为功率集成电路。功率集成电路可以将高电压、大电流、大功率的多个半导体开关器件集成在同一个
2025-04-24 21:30:16
本书共13章。第1章绪论，介绍国内外电机控制专用集成电路发展情况，电机控制和运动控制、智能功率集成电路概况，典型闭环控制系统可以集成的部分和要求。第2~7章，分别叙述直流电动机、无刷直流电动机、步进
2025-04-22 17:02:31
章内容，系统地介绍了接口集成电路及其七大类别，详细说明了每一类别所包括品种的特性、电路原理、参数测试和应用方法。因为接口集成电路的类别多，而旦每类之间的联系不如数字电路那样密切，所以编写本部分时均按
2025-04-21 16:33:37
内容介绍：
本文全面阐述以运算放大器和模拟集成电路为主要器件构成的电路原理、设计方法和实际应用。电路设计以实际器件为背景，对实现中的许多实际问题尤为关注。全书共分13章，包含三大部分。第一部分（第
2025-04-16 14:34:16
ME-Pro是概伦电子自主研发的用于联动集成电路工艺与设计的创新性验证评估平台，为集成电路设计、CAD、工艺开发、SPICE模型和PDK专业从业人员提供了一个共用平台。
2025-04-16 09:34:331687 
在科技飞速发展的今天，集成电路作为现代电子设备的核心，其制造工艺的精度和复杂性达到了令人惊叹的程度。12寸集成电路制造洁净室，作为生产高精度芯片的关键场所，对环境的要求近乎苛刻。除了严格的洁净度
2025-04-14 09:19:45600 
一直困扰模拟/射频集成电路工程师多年的痛点，被业界首款基于人工智能（AI）技术的模拟/射频电路快速设计优化软件EMOptimizer革命性地改变和突破！
2025-04-08 14:07:041251 
在集成电路制造这一精密复杂的领域，每一个环节都如同精密仪器中的微小齿轮，一丝偏差都可能导致严重后果。制造设备的稳定运行更是重中之重，而防震基座作为守护设备稳定的第一道防线，其选型恰当与否，直接关系
2025-04-07 09:36:49701 此前，3 月 27 日 - 28 日，2025 国际集成电路展览会暨研讨会（IIC Shanghai）在上海成功举行。此次盛会汇集众多集成电路产业的行业领袖与专家，共同探讨集成电路产业前沿技术和市场动态，把握行业未来趋势。
2025-04-03 16:38:141420 本文介绍了MOS集成电路中的等比例缩小规则和超大规模集成电路的可靠性问题。
2025-04-02 14:09:511886 
在集成电路设计中，版图（Layout）是芯片设计的核心之一，通常是指芯片电路的物理实现图。它描述了电路中所有元器件（如晶体管、电阻、电容等）及其连接方式在硅片上的具体布局。版图是将电路设计转化为实际
2025-04-02 14:07:332682 半导体集成电路失效机理中除了与封装有关的失效机理以外，还有与应用有关的失效机理。
2025-03-25 15:41:371791 
在集成电路制造领域，设备的精密性与稳定性至关重要，而定制化防震基座作为保障设备精准运行的关键一环，其重要性不言而喻。展望未来五年，随着集成电路产业的迅猛发展，定制化防震基座制造厂商将踏上一条充满机遇
2025-03-24 09:48:45981 本文主要介绍CMOS集成电路基本制造工艺，特别聚焦于0.18μm工艺节点及其前后的变化，分述如下：前段工序（FrontEnd）；0.18μmCMOS前段工序详解；0.18μmCMOS后段铝互连工艺；0.18μmCMOS后段铜互连工艺。
2025-03-20 14:12:174134 
近日，由上海交通大学集成电路校友会和芯原微电子 (上海) 股份有限公司 (简称“芯原股份”) 联合主办、海通证劵协办的集成电路行业投资并购论坛在上海海通外滩金融广场举办。百余位交大校友齐聚一堂，包括
2025-03-19 11:06:29949 在之前的文章中我们已经对集成电路工艺的可靠性进行了简单的概述，本文将进一步探讨集成电路前段工艺可靠性。
2025-03-18 16:08:351685 
本文介绍了集成电路制造工艺中的电镀工艺的概念、应用和工艺流程。
2025-03-13 14:48:272309 
本文介绍了在集成电路制造工艺中的High-K材料的特点、重要性、优势，以及工艺流程和面临的挑战。
2025-03-12 17:00:212500 
本文概述了集成电路制造中的划片工艺，介绍了划片工艺的种类、步骤和面临的挑战。
2025-03-12 16:57:582796 
本文介绍了集成电路和光子集成技术的发展历程，并详细介绍了铌酸锂光子集成技术和硅和铌酸锂复合薄膜技术。
2025-03-12 15:21:241689 
本文介绍了集成电路设计中Standard Cell(标准单元)的概念、作用、优势和设计方法等。
2025-03-12 15:19:401625 集成电路作为信息产业的底座与核心，已经成为发展新质生产力的重要载体，也对科技创新和产业创新的深度融合提出更为迫切的需求。 “集成电路自身就是发展新质生产力的重要阵地，是科技创新的‘出题人’，会将许多
2025-03-12 14:55:48600 在2025海淀区经济社会高质量发展大会上，海淀区对18个园区（楼宇）的优质产业空间及更新改造的城市高品质空间进行重点推介，诚邀企业来海淀“安家”。2024年8月30日正式揭牌的集成电路设计园二期就是
2025-03-12 10:18:22860 引言中国电子标准院集成电路电磁兼容工作小组于10月29日到10月30日在贵阳隆重召开2024年会，本次会议参会集成电路电磁兼容领域的研发机构、重点用户及科研院所、半导体设计公司、芯片厂商和各大高校
2025-03-06 10:41:011414 
半导体集成电路的可靠性评价是一个综合性的过程，涉及多个关键技术和层面,本文分述如下：可靠性评价技术概述、可靠性评价的技术特点、可靠性评价的测试结构、MOS与双极工艺可靠性评价测试结构差异。
2025-03-04 09:17:411479 
硅作为半导体材料在集成电路应用中的核心地位无可争议，然而，随着科技的进步和器件特征尺寸的不断缩小，硅集成电路技术正面临着一系列挑战，本文分述如下：1.硅集成电路的优势与地位;2.硅材料对CPU性能的影响;3.硅材料的技术革新。
2025-03-03 09:21:491385 
随着集成电路特征尺寸的缩小，工艺窗口变小，可靠性成为更难兼顾的因素，设计上的改善对于优化可靠性至关重要。本文介绍了等离子刻蚀对高能量电子和空穴注入栅氧化层、负偏压温度不稳定性、等离子体诱发损伤、应力迁移等问题的影响，从而影响集成电路可靠性。
2025-03-01 15:58:151548 
本文介绍了集成电路开发中的器件调试环节，包括其核心目标、关键技术与流程等内容。
2025-03-01 14:29:52897 
本文介绍了逻辑集成电路制造中有关良率提升以及对各种失效的分析。
2025-02-26 17:36:441834 
随着技术的发展，Epson在集成电路（IC）方面的研发和生产也逐步成为其重要的业务之一。Epson的集成电路主要应用于各种电子设备中，包括消费类电子、工业设备、汽车电子等多个领域。爱普生利用极低
2025-02-26 17:01:11839 
在集成电路制造领域，设备的稳定运行至关重要。哪怕是极其微小的震动，都可能对高精度的集成电路设备造成严重影响，导致生产偏差甚至设备故障。因此，集成电路设备防震全生命周期服务应运而生，致力于为设备提供
2025-02-24 09:52:50588 ADF5901是一款24 GHz Tx单片微波集成电路(MMIC)，片内集成24 GHz VCO和PGA，并有两个Tx通道，适用于雷达系统。片内24 GHz VCO产生用于2个Tx通道和LO输出
2025-02-19 15:07:58
本文介绍了集成电路设计中静态时序分析（Static Timing Analysis，STA）的基本原理、概念和作用，并分析了其优势和局限性。 静态时序分析（Static Timing
2025-02-19 09:46:351483 数量为12202个。产品概述7271ZBKFSBB3是一款高性能的集成电路，广泛应用于各种电子设备中。该产品设计旨在提供卓越的功能和稳定的性能，适用于多种工业和消费电子应用，满足用户对高效能和可靠性
2025-02-18 23:42:29
管理设计的集成电路（PMIC），能够为各种电子设备提供高效稳定的电源解决方案。该芯片具有多种功能，适用于对电源管理有高要求的应用场景。产品技术资料S470PV24
2025-02-18 22:39:57
的电源管理集成电路（PMIC），专为各种电子设备提供稳定的电源解决方案。该芯片具有多种功能，能够满足现代电子产品对电源管理的高要求，特别适用于便携式设备和嵌入式系统。
2025-02-18 22:38:31
铀或钍等放射性元素是集成电路封装材料中天然存在的杂质。这些材料发射的α粒子进入硅中时，会在粒子经过的路径上产生电子-空穴对。这些电子-空穴对在电场的作用下被电路结点收集，从而引起电路误动作。具体表现
2025-02-17 11:44:471797 
集成电路为什么要封胶？汉思新材料：集成电路为什么要封胶集成电路封胶的主要原因在于提供多重保护和增强性能，具体来说包括以下几个方面：防止环境因素损害：集成电路在工作过程中可能会受到静电、湿气、灰尘等
2025-02-14 10:28:36957 
随着摩尔定律接近物理极限，半导体产业正在向2.5D和3D集成电路等新型技术方向发展。在2.5D集成技术中，多个Chiplet通过微凸点、硅通孔和重布线层放置在中介层上。这种架构在异构集成方面具有优势，但同时在Chiplet布局优化和温度管理方面带来了挑战[1]。
2025-02-12 16:00:062206 
本文介绍了集成电路工艺中的金属。 集成电路工艺中的金属 概述 在芯片制造领域，金属化这一关键环节指的是在芯片表面覆盖一层金属。除了部分起到辅助作用的阻挡层和种子层金属之外，在集成电路工艺里，金属主要
2025-02-12 09:31:512695 
1、计算机、微电子、电子工程等相关专业硕士；
2、熟悉数字集成电路基本原理、设计技巧、设计流程及相关EDA工具；
3、精通Verilog语言，熟悉AMBA协议；
4、有FPGA开发或SOC设计经验优先；
5、具有较强的独立工作能力、良好的团队合作精神。
2025-02-11 18:03:44
一、集成电路的引脚识别 集成电路是在同一块半导体材料上，利用各种不同的加工方法同时制作出许多极其微小的电阻、电容及晶体管等电路元器件，并将它们相互连接起来，使之具有特定功能的电路。半导体集成电路
2025-02-11 14:21:221903 ▍ 燕东微等上市公司联手北京国资入股 北电集成增资至200亿 来源：芯榜 北京继续发力集成电路产业。 本次北电集成注册资本 由1000万人民币增至200亿人民币，增长了 1999 倍 。 近日，北京
2025-02-10 11:38:11880 2024年，中国集成电路出口额达到了1594.99亿美元(约合11351.6亿人民币)，成功超越手机，成为出口额最高的单一商品。这一数据不仅彰显了我国集成电路产业的强劲实力，也标志着我国在全球半导体
2025-02-08 15:21:561029 集成电路制造设备的防震标准制定主要涉及以下几个方面：1,设备性能需求分析(1）精度要求：集成电路制造设备精度极高，如光刻机的光刻分辨率可达纳米级别，刻蚀机需精确控制刻蚀深度、宽度等。微小震动会使设备
2025-02-05 16:47:341038 ，通过半导体工艺集成在一块微小的芯片上。这一伟大发明，使得电子设备的体积得以大幅缩小。回顾电子管时代，早期的计算机体积庞大如房间，耗能巨大，运算速度却相对缓慢。随着集成电路的出现，电子设备开启了小型化进程。如今，我
2025-02-05 11:06:00646 来源：中国电子报 近日，全国各省（市）纷纷发布2025政府工作报告，总结2024工作，并提出2025年工作总体要求和重点任务。其中，多地对集成电路产业做出规划。 北京：推动集成电路重点项目产能爬坡
2025-01-28 13:21:003405 在集成电路制造领域，随着制程工艺不断向纳米级迈进，对生产环境的稳定性和设备运行的精度要求达到了前所未有的高度。泊苏定制化半导体防震基座应运而生，凭借其独特的设计和卓越的性能，在集成电路制造过程中发挥着不可或缺的关键作用。
2025-01-24 15:44:391226 
集成电路是现代电子技术的基石，而外延片作为集成电路制造过程中的关键材料，其性能和质量直接影响着最终芯片的性能和可靠性。本文将深入探讨集成电路外延片的组成、制备工艺及其对芯片性能的影响。
2025-01-24 11:01:382186 
随着集成电路技术的飞速发展，器件尺寸不断缩小，性能不断提升。然而，这种缩小也带来了一系列挑战，如栅极漏电流增加、多晶硅栅耗尽效应等。为了应对这些挑战，业界开发出了高K金属栅（High-K Metal
2025-01-22 12:57:083561 
日前，集微咨询推出了“中国集成电路城市综合实力TOP 10”榜单，入选城市分别为上海、北京、深圳、无锡、苏州、合肥、武汉、西安、南京、成都。 而且排名前五的城市上海、北京、深圳、无锡、苏州 ，在
2025-01-21 16:39:533383 本文介绍了集成电路制造中良率损失来源及分类。 良率的定义 良率是集成电路制造中最重要的指标之一。集成电路制造厂需对工艺和设备进行持续评估，以确保各项工艺步骤均满足预期目标，即每个步骤的结果都处于生产
2025-01-20 13:54:011999 
不同类型的集成电路设备对防震基座的要求有何差异？-江苏泊苏系统集成有限公司1，光刻机（1）精度要求极高：光刻机是集成电路制造的核心设备，用于将电路图案精确地转移到硅片上，其精度可达到纳米级别。对于
2025-01-17 15:16:541221 
集成电路（IC）是现代电子信息技术的核心内容，是现代电子工程、计算机和信息工业开发的重要基础。在集成电路的构成中，引线框架作为连接芯片与外部电路的关键部件，其质量对集成电路的整体性能、可靠性
2025-01-16 13:14:172081 来源：Yole Group 光子集成电路正在通过实现更快的数据传输、推进量子计算技术、以及变革医疗行业来彻底改变多个领域。在材料和制造工艺的创新驱动下，光子集成电路有望重新定义光学技术的能力，并在
2025-01-13 15:23:031082 集成电路IC，宛如现代科技王国中的 “魔法芯片”，虽体积微小，却蕴含着改变世界的巨大能量。捷多邦小编今天与大家聊聊集成电路IC。
2025-01-07 15:33:35786 集成电路新建项目机电二次配是在集成电路工厂建设过程中的一个重要环节，主要涉及到在一次机电安装完成后，针对生产设备的具体需求进行的二次机电系统配置与调整。以下是其详细介绍：
2025-01-06 16:45:292706 
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