科研分享|智能芯片与异构集成电路电磁兼容问题
中国电子标准院集成电路电磁兼容工作小组于10月29日到10月30日在贵阳隆重召开2024年会，本次会议参会集成电路电磁兼容领域的研发机构、重点用户及科研院所、半导体设计公司、芯片厂商和各大高校专家超200人；会议中专家们围绕集成电路电磁兼容仿真、建模、集成电路电磁发射测量、集成电路电磁抗扰度测量、集成电路收发器的电磁兼容评估4个专题研究方向，进行最新研究成果展示和相关技标准起草讨论工作。韬略科技作为工作小组成员之一积极参与其中，同时获得工作组和专家授权的部分相关科研成果将通过公众号分享给大家。
集成电路电磁兼容标准工作组是全国半导体器件标准化技术委员会集成电路分技术委员会（SAC/TC78/SC2）下属的工作组，受全国半导体器件标准化技术委员会集成电路分技术委员会的领导，目前工作组受全国集成电路标准化技术委员会 (TC599)的领导，名称调整为“集成电路电磁兼容工作组” （TC599/WG4）。
本期带来的是中国计量大学李燕博士（ IEEE Senior Member）的科研文章——《智能芯片与异构集成电路电磁兼容问题研究》。
01
发展趋势及应用
02
类脑芯片信号完整性
- 基于忆阻器交叉阵列的类脑芯片信号完整性研究
- 一种新型双层忆阻器交叉阵列的类脑芯片信号完整性和耦合电场分析
- 三维异构封装中神经元信号传输特性研究
03
新型超材料吸波体电磁屏蔽方案
- 方案一：介质损耗型超材料吸波体
- 方案二：欧姆损耗型超材料吸波体
- 方案三：石墨烯阻性表面
- 方案四：多层电阻膜吸波体
- 方案五：多种电磁屏蔽方案联合设计
04
未来展望
再次感谢中国计量大学 李燕博士（IEEE Senior Member）的分享，我们将持续精进为大家打造EMC技术学习平台。更多精彩内容请关注后续的分享！
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