芯原股份出席集成电路行业投资并购论坛

近日，由上海交通大学集成电路校友会和芯原微电子 (上海) 股份有限公司 (简称“芯原股份”) 联合主办、海通证劵协办的集成电路行业投资并购论坛在上海海通外滩金融广场举办。百余位交大校友齐聚一堂，包括集成电路行业的领军企业代表、投资机构人士，以及券商、会计师事务所、律师事务所和银行等中介机构的专业人士，共同探讨集成电路投资并购的机遇与挑战。论坛全程线上直播，观看人数近12,000人。论坛当天的媒体原创报道数达34篇。

本次论坛由上海国投先导基金的郑凌婧 (交大2010级计算机系校友) 主持。

论坛伊始，上海交通大学集成电路校友会会长，芯原股份创始人、董事长兼总裁戴伟民博士发表致辞。他表示，本次论坛旨在推动交大校友企业间的并购合作，并作为启动阶段，后续计划组织小范围闭门会，以精准对接上市与未上市企业及投资机构。他指出，并购与融合虽具挑战，但交大校友应携手探索，共同推动产业发展。他希望此次论坛能够通过主题演讲、圆桌论坛及多轮交流，深化校友互动，为后续多场小范围校友并购对接会作准备。

随后，海通证券总裁李军发表致辞，他强调，当前全球半导体行业正处于周期调整与技术变革并行的关键阶段，并购已成为突破技术壁垒、扩大市场份额的重要手段。他表示，近年来，在政策支持与市场需求推动下，中国集成电路产业并购活动持续升温，并呈现技术补强、垂直协同、生态构建三大特征。上海交大作为“黄埔军校”，培养了众多行业领军人才，校友网络在技术、资本、产业协同方面发挥着重要作用。

在主题演讲环节，韦豪创芯合伙人王智以《守正出奇：Deep-seek&high-stake》为题发表演讲，分享了他对半导体投资与退出的见解。他指出，集成电路行业已经从以往的国产替代阶段，逐步转向高质量发展的新阶段。随着市场环境的变化，投资机构不仅要盘活现有的存量项目，还需积极寻找潜在的增量市场，以应对行业面临的复杂挑战。

晶丰明源董事长兼总裁胡黎强分享了投资并购经验，详细阐述了公司在并购过程中的协同逻辑和战略考量。他强调，并购的关键在于实现人才、技术、产品和客户的深度协同，以实现“1+1>2”的价值提升。他指出，并购不仅关乎技术与业务整合，更关键的是企业文化、使命与愿景的契合，以确保长期稳健发展。

华泰联合证券董事总经理左迪对A股并购重组政策及市场趋势进行了深入解读。他指出，并购重组作为资本市场的重要机制，不仅助力企业实现外延式增长，还能优化资源配置，提升市场竞争力。随着注册制的推进和资本市场结构的调整，并购重组在提高上市公司质量、促进产业整合方面的作用愈发凸显。

浩天律师事务所合伙人姚约茜从法律角度分享了并购的实操经验。她指出，成功的并购需要专业的法律支持，包括前期的法律尽职调查、交易结构设计、合同条款谈判以及后期的整合规划等。她建议，企业在并购过程中应借助经验丰富的法律团队，以确保交易的顺利推进并实现长期价值增长。

戴伟民博士主持了论坛的圆桌讨论环节，与鸿芯微纳CEO Charlie Huang，芯原股份战略投资副总裁南婧，临芯资本管理合伙人蒋爱军，上海孚腾私募基金董事总经理、交大科技基金负责人张扬，上海国投先导基金董事总经理王溪，浦赢资产总经理丁亚明，海通证券投行委员会TMT行业组负责人吴志君，以及浦发银行总行科技金融部副总经理田野，围绕集成电路产业并购和重组的机遇与挑战，就并购对上市公司的正面影响、中国EDA公司的并购挑战、IPO审核思路变化对科技企业并购的影响，以及跨行业并购的机遇与挑战等话题展开了深入探讨。台下的嘉宾也踊跃参与了投票，表达了自己的观点，与台上嘉宾进行了实时互动。

以下是圆桌讨论环节的现场投票结果

话题一：请从上市公司的角度谈谈对并购的看法。请分享芯原的并购历程和未来的并购策略。

投票：并购对上市公司有哪些重要正面影响？(选三项)

投票前三项分别为：资源整合；创新与技术提升；市场份额扩大

投票：哪种并购方式是主流 ？(选两项)

投票前两项分别为：上市企业并购未上市企业；上市企业并购上市企业

话题二：当今中国EDA公司的并购有哪些挑战？请分享几个典型的国外EDA并购案例。这些案例给中国EDA企业的资源整合和并购带来哪些启示？

投票：当今中国EDA公司的并购有哪些挑战？(选三项)

投票前三项分别为：产品和技术整合难度大；投入高、回报长带来的资金压力；人才流失风险

话题三：“重科轻财”的IPO审核思路对科技企业的并购会产生哪些影响？

投票：“重科轻财”的IPO审核思路对科技企业的并购会产生哪些影响？(选三项)

投票前三项分别为：促进科技企业通过并购获取核心技术；改变并购估值逻辑，提升技术资产权重；加速产业整合，推动国产化

话题四：当前环境下，跨行业并购有哪些机遇和挑战？

投票：当前环境下，科技与信息产业有哪些重要的跨行业并购机会？(选三项)

投票前三项分别为：AI+传统行业；数字化+传统行业；国产替代产业链融合

话题五：资本如何赋能科技产业的整合与并购？

投票：当前资本驱动科技产业并购面临的最大挑战是什么？(选三项)

投票前三项分别为：技术整合失败 (并购后研发团队/数据系统难以融合)；技术估值泡沫 (如AI概念过热导致溢价虚高)；地缘政治风险 (如跨境并购审查、技术出口管制)

论坛还设置了多轮茶歇交流，为参会者提供了充分的互动机会，促进了校友企业之间的联系与合作。

此次论坛的成功举办，不仅为集成电路行业的从业者搭建了高质量的交流平台，也为推动行业整合与发展注入了新的动力。校友们借此机会深入交流，增进互信，为未来可能的并购合作奠定了坚实的基础。

关于芯原

芯原微电子 (上海) 股份有限公司 (芯原股份，688521.SH) 是一家依托自主半导体IP，为客户提供平台化、全方位、一站式芯片定制服务和半导体IP授权服务的企业。

公司拥有自主可控的图形处理器IP (GPU IP)、神经网络处理器IP (NPU IP)、视频处理器IP (VPU IP)、数字信号处理器IP (DSP IP)、图像信号处理器IP (ISP IP) 和显示处理器IP (Display Processing IP) 这六类处理器IP，以及1,600多个数模混合IP和射频IP。

基于自有的IP，公司已拥有丰富的面向人工智能 (AI) 应用的软硬件芯片定制平台解决方案，涵盖如智能手表、AR/VR眼镜等实时在线 (Always-on) 的轻量化空间计算设备，AI PC、AI手机、智慧汽车、机器人等高效率端侧计算设备，以及数据中心/服务器等高性能云侧计算设备。

为顺应大算力需求所推动的SoC (系统级芯片) 向SiP (系统级封装) 发展的趋势，芯原正在以“IP芯片化 (IP as a Chiplet)”、“芯片平台化 (Chiplet as a Platform)”和“平台生态化 (Platform as an Ecosystem)”理念为行动指导方针，从接口IP、Chiplet芯片架构、先进封装技术、面向AIGC和智慧出行的解决方案等方面入手，持续推进公司Chiplet技术、项目的研发和产业化。

基于公司独有的芯片设计平台即服务 (Silicon Platform as a Service, SiPaaS) 经营模式，目前公司主营业务的应用领域广泛包括消费电子、汽车电子、计算机及周边、工业、数据处理、物联网等，主要客户包括芯片设计公司、IDM、系统厂商、大型互联网公司、云服务提供商等。

芯原成立于2001年，总部位于中国上海，在全球设有8个设计研发中心，以及11个销售和客户支持办事处，目前员工已超过2,000人。