高速先生成员--姜杰
高速先生今年写了不少AC耦合电容相关的文章,本来已经有点“审美疲劳”了,但是看到这个案例,还是忍不住再写一篇—— 一方面,这个案例完美展示了反焊盘设计两个基本因
2025-12-23 09:24:11
’!” 实验台的台灯把 PCB 板照得透亮,显示屏幕上, 连接器下的焊盘,有部分牵手了,短路了。
好好的焊接怎么会出问题?萧萧攥着 PCB 光板,眼睛瞪得溜圆,来来回回瞅了不下十遍,终于揪出
2025-12-15 16:41:37
方法及特性分析: 多层板上通孔,埋孔,盲孔判定方法 一、判定方法 通孔(Through Via) 穿透层次:完全贯穿整个PCB板,从顶层到底层。 判定方式:将PCB板拿起来对着灯光,能看到亮光的孔即为通孔。 外观特征:孔洞在PCB的正反两面均可见,焊盘通常对称分
2025-12-03 09:27:51
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一站式PCBA加工厂家今天为大家讲讲PCBA加工中连接器是什么?PCBA加工中连接器的分类及选择要点。在PCBA加工中,连接器是用于实现电路板与外部设备或不同电路板之间电气连接的关键组件,以下从
2025-12-02 09:44:34
278 适应特殊应用场景,具体原因可从以下几个方面分析: PCBA加工把过孔堵上的原因 1. 防止焊料流动,避免短路风险 波峰焊或回流焊过程:在焊接过程中,熔融的焊料可能通过过孔渗透到另一面,导致: 相邻焊点短路:焊料从过孔溢出到其他元件引脚或焊盘上。 焊盘空洞
2025-11-17 09:19:50
333 盲埋孔线路板加工工艺是实现高密度互联(HDI)板的核心技术,其制造流程复杂且精度要求极高。
2025-11-08 10:44:23
1430 在 SMT(表面贴装技术)贴片加工流程中,首件检测是保障产品质量的关键环节,贯穿于每一批次、每一款产品生产的起始阶段。首件检测指在批量生产前,对首件产品的贴片精度、焊接质量、元件匹配性等进行全面检验
2025-11-08 09:40:16
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针对目前面向汽车市场广受欢迎的小型高密度非防水连接器“MX34系列”,本次日本航空电子工业(JAE)已开始销售支持通孔回流类型的“MX34T”新品。
2025-11-06 15:21:39
597 PCBA 可焊性直接影响产品可靠性与良率,指元器件引脚或焊盘快速形成优质焊点的能力。若可焊性差,易出现虚焊、设备故障等问题。以下从全流程拆解核心提升手段。
2025-11-06 14:40:31
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在电子制造领域,SMT(表面贴装技术)贴片加工作为核心环节,直接决定了电子设备的稳定性与使用寿命,而焊点质量则是 SMT 加工品质的 “生命线”。一个合格的焊点不仅要实现元器件与 PCB 板的稳固
2025-11-05 10:50:09
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一站式PCBA加工厂家今天为大家讲讲SMT贴片加工如何有效规避假焊?SMT贴片加工如何有效规避假焊的方法。在SMT(表面贴装技术)贴片加工中,假焊(虚焊)是导致电路板功能异常的常见问题,通常表现为焊点表面看似良好,但实际未形成可靠电气连接。
2025-11-02 13:46:12
633 部分易残留气泡,导致阻焊涂布不均,影响焊接可靠性。 孔径差异大时(如8mil与20mil并存),小孔易溢出,大孔则塞不满,形成空洞。 2. 工艺稳定性问题 绿油受热膨胀易“冒油”,高温固化时可能上焊盘,导致钢网顶起、锡膏印刷过量引发短路。 显
2025-10-20 11:50:02
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波峰焊引脚的爬锡高度有标准么?另外引脚高度与焊盘的面积要如何搭配才比较合适?
2025-10-13 10:28:35
、缺一不可,共同确保生产的高效性、精准性与可靠性: SMT贴片加工必备生产资料 一、基础设计文件:生产蓝图与指导规范 Gerber文件 作用:PCB设计的输出文件,包含线路、焊盘、钻孔等图形信息,是PCB制造的直接依据。 关键性: 设计转化:将设计意图转化为机
2025-09-25 09:13:29
461 1.卓越的可焊性和焊接可靠性(核心原因)防止氧化:金(Au)是一种非常稳定的金属,在空气中不易氧化。而其他常用的焊盘表面处理方式,如镀锡(HASL),在存放过程中容易氧化生成氧化锡膜,导致可焊性下降
2025-09-19 15:07:18
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ISO13485和IATF16949双认证的专业PCBA制造商,我们总结出符合现代电子制造要求的打样技术规范。 SMT贴片加工工艺标准技术规范 一、SMT贴片加工的核心工艺控制 1. 焊膏印刷精度控制 - 钢网
2025-09-12 09:16:14
883 PCB焊盘工艺对元器件焊接可靠性等很关键,不同工艺适用于不同场景,常见分类及说明如下:
2025-09-10 16:45:14
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所需的必要资料清单及准备要点详细说明如下: SMT贴片打样必备资料清单 一、核心资料清单(6大必备文件) 1. PCB设计文件包 - Gerber文件:需包含RS-274X格式的顶层/底层铜箔层、阻焊层、丝印层、钻孔层等完整文件 - 拼板图纸:标注V-CUT或邮票孔位置及尺寸,建
2025-09-10 09:16:35
736 一站式PCBA加工厂家今天为大家讲讲SMT贴片加工虚焊假焊有哪些危害?SMT贴片加工有效预防虚焊和假焊方法。在PCBA代工代料领域,虚焊和假焊是影响电子产品可靠性的常见焊接缺陷。我们通过系统化的工艺
2025-09-03 09:13:08
760 一、为什么通孔焊接需要选择性波峰焊? 传统波峰焊(整板浸锡)的痛点: 浪费锡料:仅 10% 通孔需要焊接,其余 90% 焊盘被冗余覆盖 热损伤风险:电容、晶振等热敏元件耐温<260℃,整板过炉易失效
2025-08-27 17:03:50
685 SMT贴片加工采用表面贴装元件(SMD),这类元件以微型化、无引脚或短引脚为特征,如芯片、贴片电阻、电容等。其安装方式为直接贴附于PCB表面,通过回流焊工艺实现电气连接。DIP插件加工则使用双列直插
2025-08-18 17:11:03
1004 在光模块、MiniLED、半导体封装的前沿战场,微缩化已成不可逆的浪潮。当焊盘间距逼近40μm,传统锡膏在超精细印刷中频频“失手”——桥连、少锡、成型不良,成为制约良率与可靠性的痛点。破局者已至
2025-08-14 14:23:45
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其他焊盘与覆铜区域间隙正常,如何把GND焊盘与覆铜区域间隙调整正常?目前几乎挨在一起了
2025-08-14 11:56:07
SMT贴片加工时往往会出现一些问题,例如:物料损耗问题,就常让工厂管理者头疼不已。尽管这一问题备受关注,但在实际生产中仍时有发生。本文将系统分析SMT贴片加工中物料损耗的主要原因,并提出针对性的预防
2025-08-12 16:01:07
740 一站式PCBA加工厂家今天为大家讲讲工控板SMT贴片加工工艺要求有哪些?工控级SMT加工的七大关键工艺要求。作为深耕PCBA行业20余年的专业PCBA代工厂深圳领卓电子凭借先进的SMT生产线和军工级
2025-08-06 09:18:20
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过孔没有做背钻,又或者今天要说的,反焊盘挖空没get到!
应众多粉丝的墙裂要求,Chris今天就给大家讲讲过孔反焊盘挖空这档子事。为什么要挖空过孔的反焊盘呢?其实跟走线要参考上下层的地平面原理是差不多
2025-08-04 16:00:53
SMT贴片加工工艺,简单讲就是焊膏印刷、贴片、再流焊接三个工序。实际上与之有关的工艺控制点多达四五十项,包括元器件来料检验、储存、配送,PCB的来料检验、储存、配送,车回的温湿度管理、防静电管理
2025-07-28 15:42:47
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使用焊盘属性中 Solder Mask Expansion 的 “ Tented ” 选项:该选项会移除所有阻焊层,导致焊盘顶层 / 底层的阻焊层无开口(即完全覆盖)。阻焊层扩展值为正值时表示向外扩展,若需要阻焊层覆盖焊盘表面,可使用负值并将扩展选项设置为 “From Hole Edge”。
2025-07-22 18:07:33
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引言 立式数控深孔钻作为深孔加工的关键设备,其工艺水平直接影响零件加工质量。深孔加工面临排屑、散热等挑战,而光学检测技术的发展为深孔加工精度控制提供了新途径。激光频率梳 3D 轮廓检测技术与立式数控
2025-07-22 14:33:42
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一站式PCBA加工厂家今天为大家讲讲SMT贴片加工中常见封装问题有哪些?SMT贴片加工中常见封装问题及原因。随着电子产品向小型化、高密度、高集成度方向发展,SMT贴片技术已成为PCBA生产中的核心
2025-07-14 09:35:05
715 一站式PCBA加工厂家今天为大家讲讲SMT贴片加工假焊、漏焊和少锡问题有什么影响?减少假焊、漏焊和少锡问题的方法。SMT贴片加工是现代电子制造的重要工艺,但在生产过程中,假焊、漏焊和少锡等焊接
2025-07-10 09:22:46
990 与PCB铜箔连接的物理和电气接口,焊接时需要足够的焊料形成可靠的机械和电气连接。 过孔影响 :若过孔直接位于焊盘上,焊接时熔融的焊料可能通过过孔的孔壁或孔内镀层流失到PCB另一侧(如内层或背面),导致焊盘焊料不足,出现虚焊、冷焊或
2025-07-08 15:16:19
823 一站式PCBA加工厂家今天为大家讲讲PCBA贴片加工前的准备工作有哪些?PCBA贴片加工前的准备工作。在PCBA代工过程中,贴片加工前的准备工作是确保电路板性能稳定和生产效率高的基础。每个环节都需要
2025-06-25 09:23:55
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加工中用于现代电子设备组件焊接的重要工艺方法。其基本原理是通过回流炉的温度曲线控制,将预涂在焊点上的焊膏熔化并回流,从而实现元器件与电路板的牢固连接。回流焊接具有高效、自动化程度高、焊接质量稳定等优点,是PCBA贴片加工的核心工艺之一。 影响回
2025-06-13 09:40:55
662 一站式PCBA加工厂家今天为大家讲讲如何提升SMT贴片PCBA加工工艺和质量?提升SMT贴片PCBA加工工艺和质量控制的方法。在电子制造中,SMT贴片PCBA加工是完成电路板装配的重要环节,其
2025-06-12 09:15:50
643 在高速PCB设计中,对于射频信号的焊盘,其相邻层挖空的设计具有重要作用。首先射频信号的焊盘通常较大,容易形成分布电容,从而破坏微带线或带状线的特性阻抗连续性。通过在焊盘正下方的相邻层挖空处理,可以
2025-06-06 11:47:27
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的一种高效电路板组装技术,通过将表面贴装器件(SMD)精准地贴装到PCB的指定焊盘上,经过回流焊接等工艺,实现电子产品的组装。SMT贴片加工以高密度、高可靠性、高自动化为特点,但也面临一些常见的品质问题。以下将解析这些问题的成因及解决方案。 二、SMT贴
2025-06-06 09:22:16
795 1.焊盘命名规范
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2025-05-29 16:01:27
本文对贴片厂贴回来的电路板出现芯片引脚间的连锡问题、PCB板(电路板)的阻焊桥脱落有一定意义,特别是做电子产品的工程师强烈建议阅读、而对于个人DIY的电子玩家也可以了解这些概念。 1. 阻焊桥
2025-05-29 12:58:23
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一站式PCBA加工厂家今天为大家讲讲SMT贴片加工中如何获取坐标与校正?SMT贴片加工中的坐标获取与校正方法。在SMT贴片加工过程中,精准的坐标获取与校正是确保组件精准放置、提高产品质量的关键步骤
2025-05-29 10:27:44
699 的电压,在布线密度较低时,信号线的间距可适当地加大,对高、低电平悬殊的信号线应尽可能地短且加大间距,一般情况下将走线间距设为8mil。焊盘内孔边缘到印制板边的距离要大于1mm,这样可以避免加工时导致焊盘
2025-05-27 15:29:27
氮气回流焊 vs 普通回流焊:如何选择更适合你的SMT贴片加工焊接工艺?
2025-05-26 14:03:32
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TGV技术是近年来在先进封装(如2.5D/3D IC、射频器件、MEMS、光电子集成等)领域备受关注的关键工艺。
2025-05-23 10:47:10
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的核心作用 Gerber文件是PCB制造的核心数据格式,用于描述电路板的物理结构,包括: 铜层信息:走线、焊盘、过孔等电气连接。 阻焊层:定义焊盘与走线的保护区域。 丝印层:标注元件标识、符号及说明文字。 钻孔层:定义机械钻孔与激光钻孔的位置及尺寸。 外形轮廓:
2025-05-22 14:15:46
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各层线路、焊盘、阻焊层、丝印层的精确数据。 线路层:定义导电线路形状与位置,影响电流传输路径及电路性能。如手机主板Gerber文件会精确绘制芯片间连接线路,线宽线距精度要求高。 焊盘层:指示元件引脚焊接位置和尺寸,不同元件焊盘形状大小不同
2025-05-21 15:07:23
661 随着时间的推移,采用BGA封装的器件密度不断提高,焊球数量也越来越多。由于器件之间的间距较小,焊球数量庞大且间距缩小,如今即使是一些简单的器件,也需要采用盘中孔的HDI工艺。为了确保良率,在组装
2025-05-10 11:08:56
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一站式PCBA加工厂家今天为大家讲讲PCBA加工选择性波峰焊与传统波峰焊有什么区别?选择性波峰焊与传统波峰焊的区别及应用。在PCBA加工中,DIP插件焊接是确保产品连接可靠性的重要工序。而在实现
2025-05-08 09:21:48
1289 一站式PCBA加工厂家今天为大家讲讲SMT贴片加工中的散料问题有哪些?SMT贴片加工散料问题的成因、影响及解决方法。在现代电子制造中,SMT贴片加工已成为高效生产电子产品的关键工艺。然而,在这
2025-05-07 09:12:25
706 PAD为悬空状态,不能和外部接地网络连接。现有的封装不能满足布局需求,就只能修改封装设计。下面介绍几种修改方案提供参考。1、芯片的4个边角的管脚进行切角,这样中间接地焊盘就可以从4个边角位置走线或铺地
2025-04-27 15:08:35
SMT 贴片加工中,超六成缺陷与锡膏相关,常见问题包括桥连短路、虚焊假焊、漏印缺锡、焊点空洞及锡球飞溅,成因涉及锡膏粘度、颗粒度、助焊剂活性等。解决需构建三道防线:选对锡膏型号,按焊点间距匹配颗粒
2025-04-23 09:52:00
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装片工序完成后,芯片虽已稳固于载体(基板或框架)之上,但其表面预设的焊盘尚未与封装体构建电气连接,因而需通过内互联工艺实现导通。
2025-04-23 09:16:17
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SMT贴片加工是电子制造中最主要的一种制造技术,其特点鲜明且多样,主要包括以下几个方面: 一、设备性能卓越与灵活性 设备保养成本低:SMT加工设备性能稳定,保养成本相对较低,能够长期稳定运行,为生
2025-04-21 16:16:16
806 在电子制造行业,SMT贴片加工是产品生产过程中极为关键的一环,其质量与效率直接影响着最终产品的性能与市场竞争力。然而,市场上SMT贴片加工厂数量众多,质量参差不齐,如何找到一家靠谱的加工厂,成为
2025-04-21 15:24:30
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c. 基准点放置在有效 PCB 范围内,中心距板边大于 6mm;
d. 为了保证印刷和贴片的识别效果,基准标志边缘附近 2mm 范围内应无任何其它丝印标志、焊盘、V 型槽、邮票孔、PCB 板缺口
2025-04-19 15:36:43
直接相连,需要先连接出焊盘之后再进行连接,直接连接容易在手工焊接时连锡。 6、对于小CHIP器件,要注意布线的对称性,保持2端布线线宽一致,如一个管脚铺铜,另一管脚也尽量铺铜处理,减少元件贴片后器件
2025-04-19 10:46:54
PCBA中的虚焊和假焊是隐藏的焊接缺陷,初期难检测,后期可能导致设备故障甚至安全事故。成因包括锡膏选择不当、焊盘氧化、焊接温度不足、贴装偏差、操作不规范等。危害涉及隐性故障、批量返工、高危场景风险
2025-04-18 15:15:51
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表现在以下几个方面:
a.温度不均匀。由于二次回流焊需要将整个PCB再次送入焊接炉,导致温度不均匀,使得焊点容易产生缺陷。
b.时间过长。二次回流焊的时间较长,会使得焊盘与元器件之间的液态焊料分布
2025-04-15 14:29:28
质量不仅影响产品的使用寿命,更关乎品牌的市场竞争力,因此,确保SMT加工的质量至关重要。 SMT加工基本流程及重要性 SMT加工主要包括以下步骤: 1. 丝网印刷:在PCB(印刷电路板)焊盘上印刷焊膏,使得元器件可以通过焊膏与焊盘形成良好连接。 2. 贴片:利用贴
2025-04-15 09:09:52
1030 这是PADS LAYOUT的基本脚本导出的坐标文件,图中我的这个器件是TYPE-C卡座,是需要机器贴片的,这个器件的封装是包含贴片焊盘和固定用的通孔的,现在导出后软件的SMD属性是NO,这意味着我
2025-04-12 14:14:20
检查:机械孔(固定孔等)周边禁止走线,防止钻孔损伤线路,保障机械强度。u丝印调整:检查丝印内容(位号、方向标识)清晰,位置不覆盖焊盘、测试点。uMARK 点检查:确保 MARK 点尺寸、位置正确,便于
2025-04-10 13:37:17
焊接是连接电子元器件与PCB(印刷电路板)的关键步骤,焊接过程中可能会出现虚焊问题,即焊点未能形成良好的电气和机械连接。虚焊会导致电路接触不良、信号传输不稳定,甚至设备无法正常工作。本期蓬生电子唐工将带大家探讨连接器焊接后引脚虚焊的原因、检测方法和解决方案,及时帮助到更多的人。
2025-04-08 11:51:59
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一站式PCBA打样工厂今天为大家讲讲PCB贴片加工厂家对PCB设计进行审查和确认需关注哪些问题?SMT贴片加工前的PCB设计审查流程。在SMT贴片加工中,PCB设计的审查和确认是确保加工质量和生产
2025-04-07 10:02:17
812 一站式PCBA智造厂家今天为大家讲讲SMT贴片加工流程中的关键要素有哪些?SMT贴片加工流程中的关键要素。随着电子产品日益小型化、轻量化的发展趋势,SMT贴片加工作为电子制造中的关键技术,已经成为
2025-04-01 09:46:57
768 在PCB设计中,部分文件可能因从Altium Designer或PADS软件转换而来,导致兼容性问题。这些问题通常表现为贴片焊盘会自动增加Thermal Pad、Anti Pad以及焊盘缺失阻焊层
2025-03-31 11:44:46
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一站式PCBA智造厂家今天为大家讲讲波峰焊在PCBA生产中的应用有哪些?PCBA加工选择波峰焊的注意事项。在PCBA生产过程中,波峰焊是一种广泛应用的焊接工艺,尤其适用于双面插件(DIP)元件的焊接
2025-03-26 09:07:34
1117 一站式PCBA智造厂家今天为大家讲讲SMT加工虚焊的判断与解决方法有哪些?SMT加工虚焊的判断与解决方法。在电子制造过程中,SMT贴片加工是确保电路板功能稳定的重要环节。然而,虚焊(Cold
2025-03-18 09:34:08
1483 了。
我们先来简单看下几种不同高速差分过孔的基本结构吧,常见的差分过孔结构如下图所示。
中间两个红色的孔为信号孔,两边黑色的为地孔,黑色椭圆形的圈为反焊盘,也就是圈内除了孔,所有层的铜皮都是被掏掉
2025-03-17 14:03:54
一站式PCBA智造厂家今天为大家讲讲SMT贴片加工BOM清单如何整理?SMT贴片加工BOM清单整理的步骤。在SMT贴片加工过程中,BOM(Bill of Materials,物料清单)整理是确保生产
2025-03-14 09:20:42
1221 BGA(BallGridArray)封装因其高密度引脚和优异的电气性能,广泛应用于现代电子设备中。BGA焊盘设计与布线是PCB设计中的关键环节,直接影响焊接可靠性、信号完整性和热管
2025-03-13 18:31:19
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了解SMT贴片工艺吧~ SMT贴片工艺流程,先经高精度印刷设备,把膏状软钎焊料均匀涂覆在PCB焊盘上,完成锡膏印刷。随后靠贴片机以高速高精度将元器件贴于涂锡焊盘。最后进入回流焊阶段,严格控温使锡膏重熔,实现元器件与焊盘的稳固连
2025-03-12 14:46:10
1800 ,这种情况在对细间距器件的焊盘漏印时更容易发生,回流焊后必然会产生大量锡珠。因此,应选择 适宜的模板材料和制作工艺 ,以确保焊膏印刷质量。
3、如果在贴片至回流焊的时间过长,则因焊膏中焊料粒子的氧化、焊剂
2025-03-12 11:04:51
能。元件位移不仅会导致焊点的虚焊或短路,还可能引发产品不良率上升,影响生产效率和客户满意度。因此,了解元件位移的原因并采取相应的处理和预防措施对于确保产品质量至关重要。本文将详细探讨SMT贴片加工中元件位移的原因,并提供相应的处理方法
2025-03-12 09:21:05
1170 stm32f103cbu6底部焊盘能不能连接到VSS
2025-03-10 07:51:30
孔的主要功能是用于识别焊缝位置,防止在焊缝附近进行切割操作,避免对产品造成结构性损伤和强度降低。 目前市场上有多种测量方案可用于检测金属板上的焊接标记孔,英国真尚有最新推出的焊孔检测系统就是其中之一。该系统
2025-03-06 09:53:12
550 。 PCB设计中焊盘设计标准规范 1. 焊盘的基本定义和目的 焊盘(Pad)是印刷电路板上用于焊接元器件引脚的金属区域,通常由铜制成。其主要目的是确保元器件与电路板之间形成稳定的机械和电气连接。焊盘设计的质量直接影响焊接强度、电气性能以及整体PC
2025-03-05 09:18:53
5462 一站式PCBA智造厂家今天为大家讲讲如何选择合适的SMT贴片加工厂?选择合适的SMT贴片加工厂关键因素。随着电子产品的普及和技术的不断进步,SMT贴片加工已成为电子制造业的核心环节。选择一家合适
2025-02-28 09:32:27
832 在印刷电路板PCB的设计和制造中,信号和电源在不同的电路层之间切换时需要依靠过孔连接,而孔的设计在其中为至关重要的一个环节。不同类型的孔(通孔、埋孔、盲孔)用于实现电气连接、机械支撑和热管理等功能。一般PCB导通孔为三种,分别是通孔、盲孔和埋孔,下面就它们的定义及特性几方面进行介绍
2025-02-27 19:35:24
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焊盘(Pad)和过孔(Via)在电子制造和PCB(印刷电路板)设计中扮演着不同的角色,它们之间的主要区别体现在定义、原理、作用以及设计细节上。以下是对这两者的详细比较:
2025-02-21 09:04:42
1762 在现代电子制造业中,贴片加工技术凭借其高效性和精准性,已成为电子元件组装的主流方式。然而,随着电子产品复杂度的不断提升,对贴片加工的质量控制提出了更高的要求。确保每一颗元件精准到位,不仅关乎产品
2025-02-20 14:40:30
892 一站式PCBA智造厂家今天为大家讲讲SMT贴片加工厂价格计算方法有哪些?SMT贴片加工厂价格计算方法。在电子制造行业,SMT贴片加工是PCBA组装的主流工艺之一。对于需要进行SMT贴片加工的客户
2025-02-13 09:16:09
1309 一站式PCBA智造厂家今天为大家讲讲PCBA加工回流焊与波峰焊有什么区别?PCBA加工回流焊与波峰焊的区别。在印刷电路板组装(PCBA)过程中,焊接是一个至关重要的步骤,它决定了元器件与电路板的连接
2025-02-12 09:25:53
1755 在当今高度集成化的电子设备领域,贴片连接器虽体积微小,却扮演着至关重要的角色,宛如电子世界中的微观纽带,连接着各个关键部件,保障着设备的稳定运行。今天就与捷多邦小编一起认识贴片连接器吧。 贴片连接
2025-02-10 10:22:39
663 一站式PCBA智造厂家今天为大家讲讲SMT贴片加工精度是什么有什么作用?SMT贴片加工精度的概念及其重要作用。随着电子产品的小型化和复杂化趋势,表面贴装技术(SMT)在电子制造中的应用越来越广泛
2025-02-10 09:30:01
1032 近期,有客户向我们咨询,健翔升科技是否能够加工带有压接孔的 PCBA。由于该客户此前从未接触过此类工艺,便与我司的刘工进行了深入沟通。为了让大家对健翔升 PCB 的压接孔工艺有更深入的了解,小编特将
2025-02-07 10:36:55
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一站式PCBA智造厂家今天为大家讲讲SMT贴片加工对PCB拼板尺寸有什么要求?SMT贴片加工对PCB拼板尺寸的要求。在SMT贴片加工过程中,PCB(印制电路板)拼板的尺寸设计至关重要。合理的拼板尺寸
2025-02-07 09:26:43
1511 花焊盘的作用花焊盘也称为热焊盘(ThermalPad),是PCB设计中一种特殊的连接结构,通过有限数量的窄轨道将焊盘连接到大面积铜层。其主要功能是在焊接过程中控制热量传导,防止热量快速流失,从而
2025-02-05 16:55:45
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连接电子元件与PCB的主要焊接技术,其在多层板中的应用面临着一系列挑战。 一、回流焊技术简介 回流焊是一种无铅焊接技术,它通过将焊膏加热至熔点,使焊膏中的金属(通常是锡)熔化,然后冷却固化形成焊点,从而实现电子元件与
2025-01-20 09:35:28
972 在电子制造领域,焊接技术是连接电路板上各个元件的关键步骤。回流焊和波峰焊是两种广泛使用的焊接方法,它们各有特点和适用场景。 一、回流焊 回流焊是一种无铅焊接技术,主要用于表面贴装技术(SMT)中
2025-01-20 09:27:05
4967 一站式PCBA智造厂家今天为大家讲讲什么是SMT贴片加工回流焊?SMT贴片加工回流焊工艺介绍。回流焊是一种利用高温短时间作用于电子元器件和印制电路板上涂有焊膏的连接部位,以实现焊接的表面贴装技术。其
2025-01-20 09:23:27
1301 中国是世界上最大的连接器生产基地,而在连接器的生产过程中需要用到非常关键的一项技术,那就是激光锡焊。电子产品中几乎都会用到连接器,松盛光电来分享一下哪些连接器产品适合用激光锡焊。
2025-01-14 15:48:36
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SMT贴片工艺在电子制造中占据重要地位,但在实际生产过程中,常会遇到一些问题。以下是对这些问题及其解决方法的分析: 一、元器件移位 问题描述 : 元器件在贴片后发生位置偏移,导致引脚不在焊盘上
2025-01-10 17:10:13
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请问 在正负电源的系统中, ADS1258 的底部热焊盘到底该连接到那个脚? 29脚数字地?32脚模拟地?还是5脚 参考地??接错了,或者没有接悬空有什么影响呢?
2025-01-09 08:03:52
SMT厂使用我们同款产品在三种不同机种上皆出现空焊现象,我们对不良品进行EDX分析,无异常;对同批次样品上锡实验无异常;量测产品尺寸(产品高度、焊盘大小、镀层厚度)无异常,可能是什么原因导致的空焊呢?
2025-01-08 11:50:17
制备精细焊粉的方法有多种,以下介绍五种常用的方法:
2025-01-07 16:00:57
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电子发烧友网站提供《EE-313:28x28 MQFP和LQFP封装之间的焊盘模式兼容性.pdf》资料免费下载
2025-01-07 14:22:56
0 一站式PCBA智造厂家今天为大家讲讲PCB加工与SMT贴片加工,有何不同?PCB加工与SMT贴片加工的区别。在电子设备制造领域,PCB加工与SMT贴片加工是两个至关重要的环节。它们不仅关乎产品的性能
2025-01-06 09:51:55
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