绿油塞孔工艺的缺点有哪些？
绿油塞孔工艺作为PCB制造中常见的孔处理方式，虽成本较低，但存在以下主要缺点：
1. 填充饱满度不足
绿油塞孔通常仅能填充孔深的2/3，双面塞孔饱满度≥70%即为合格，单面塞孔≥30%即可。未填充部分易残留气泡，导致阻焊涂布不均，影响焊接可靠性。
孔径差异大时（如8mil与20mil并存），小孔易溢出，大孔则塞不满，形成空洞。
2. 工艺稳定性问题
绿油受热膨胀易“冒油”，高温固化时可能上焊盘，导致钢网顶起、锡膏印刷过量引发短路。
显影烘干温度过高或后固化时间不足会加剧冒油风险，需严格控制工艺参数。
3. 外观与可靠性缺陷
孔边缘易出现“月牙”状凸起，因油墨涂布过量或固化收缩不均所致，影响平整度。
长期使用后，绿油可能氧化或藏污纳垢，降低绝缘性能。
4. 设计限制
绿油塞孔后过孔易发黄，且无法支持盘中孔（VIP）等高端设计，布线密度受限。
二次印刷绿油以提升饱满度时，过孔油墨厚度可能达70-100μm，远超最佳25μm标准，导致焊接短路。
综上，绿油塞孔适用于低成本场景，但高可靠性需求（如汽车电子、军工）需改用树脂塞孔工艺。
审核编辑 黄宇
声明：本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人，不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用，如有内容侵权或者其他违规问题，请联系本站处理。
举报投诉
-
pcb
+关注
关注
4425文章
24045浏览量
427616
发布评论请先 登录
相关推荐
热点推荐
[VirtualLab] 施密特-卡塞格林望远镜
**摘要
**
施密特-卡塞格林望远镜是业余天文望远镜中非常受欢迎的设计，因为它具有高对比度和低像差效应。它由施密特校正板和卡塞格林反射镜组成。卡塞格林反射镜由一个凹面主镜和一个凸面副镜组成，凹面主
发表于 04-20 08:32
PCB设计避坑指南——孔/槽篇
。
问题根源：
设计人员误将安装孔定义为过孔属性（Via），且叠加【过孔盖油】设计，生产环节按过孔工艺处理，无法满足安装孔开窗的核心需求。
仿真图：
2、核心概念辨析：过孔、焊盘与结
发表于 01-23 14:01
班通科技：Bamtone K系列盲孔显微镜助力洞察PCB微观形貌
随着电子产品向更轻薄、更集成的方向发展，高密度互连（HDI）技术已成为现代印刷电路板（PCB）制造的核心。在HDI板中，盲孔作为实现多层电路连接的关键结构，其孔径不断微缩，深宽比持续增大，制造工艺
PCB 背钻塞孔翻车记！绿油凸起竟让焊接 “手牵手” 短路
能影响后续焊接 “铺路”。赵理工和结构工程师林如烟早把参数算得明明白白：孔径 0.3mm、孔深 1.0mm，绿油表面得平得像刚熨过的床单。背钻塞孔
发表于 12-15 16:41
激光焊接机在焊接火花塞工艺中的应用
高等问题，而激光焊接通过高度集中的能量束实现了精确控制，显著提升了焊接精度和效率。下面来看看激光焊接机在焊接火花塞工艺中的应用。 激光焊接机在焊接火花塞工艺的应用中，激光焊接常用于
多层PCB盲孔与埋孔工艺详解
多层PCB盲孔与埋孔工艺详解 一、基本定义与区别 盲孔（Blind Via） 仅连接PCB表层（TOP/BOTTOM）与相邻内层，不贯穿整个板子，例如8层板中连接L1-L3层。 通
PCB板中塞孔和埋孔的区别
导电材料，使其与板面上的电路相连通，它是完全位于电路板内部的孔，既不从一侧出入，也不穿透整个板厚。 二、制作工艺 以树脂塞孔为例，要经过前工序、钻树脂
多层PCB板过孔塞油工艺要点解析
在多层PCB板设计中，过孔塞油工艺通过油墨填充导通孔实现层间隔离与保护，尤其适用于BGA等高密度封装场景。以下从工艺要求、设计规范、工厂对接三个维度总结关键注意事项。 一、
爱立信入选2025彭博绿金“人仁有爱职场”榜单
在7月17日举行的2025年彭博绿金“人仁有爱职场”座谈暨榜单发布会上，爱立信荣登本次“人仁有爱职场”榜单。
立式数控深孔钻的工艺及光学检测方法 —— 激光频率梳 3D 轮廓检测
引言 立式数控深孔钻作为深孔加工的关键设备，其工艺水平直接影响零件加工质量。深孔加工面临排屑、散热等挑战，而光学检测技术的发展为深孔加工精度
轴承油位信号器在水电行业的应用有哪些？
成都国科ZWX轴承油位信号器用于测量水电站机组上导、下导，推力轴承油盆油位现地测量，显示，通过有机玻璃直观地显示油盆油位状态。并能实现当
油驳器在空压机断油保护中的作用
因缺油导致机头抱死、部件损坏或火灾风险。
适配灵活性：保留空压机原有油滤结构，仅需在原油滤与油滤底座之间加装定制驳接器，避免破坏设备原有工艺；若油滤形态特殊，也可在油路预留螺丝
发表于 06-24 14:03
评论