绿油塞孔工艺的缺点有哪些？

绿油塞孔工艺作为PCB制造中常见的孔处理方式，虽成本较低，但存在以下主要缺点：

1. 填充饱满度不足
绿油塞孔通常仅能填充孔深的2/3，双面塞孔饱满度≥70%即为合格，单面塞孔≥30%即可‌。未填充部分易残留气泡，导致阻焊涂布不均，影响焊接可靠性‌。
孔径差异大时（如8mil与20mil并存），小孔易溢出，大孔则塞不满，形成空洞‌。

2. 工艺稳定性问题
绿油受热膨胀易“冒油”，高温固化时可能上焊盘，导致钢网顶起、锡膏印刷过量引发短路‌。
显影烘干温度过高或后固化时间不足会加剧冒油风险，需严格控制工艺参数‌。
3. 外观与可靠性缺陷
孔边缘易出现“月牙”状凸起，因油墨涂布过量或固化收缩不均所致，影响平整度‌。
长期使用后，绿油可能氧化或藏污纳垢，降低绝缘性能‌。
4. 设计限制
绿油塞孔后过孔易发黄，且无法支持盘中孔（VIP）等高端设计，布线密度受限‌。

二次印刷绿油以提升饱满度时，过孔油墨厚度可能达70-100μm，远超最佳25μm标准，导致焊接短路‌。

综上，绿油塞孔适用于低成本场景，但高可靠性需求（如汽车电子、军工）需改用树脂塞孔工艺‌。

审核编辑 黄宇