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电子发烧友网>今日头条>关于氮(氧)化硅湿法刻蚀后清洗方式的改进

关于氮(氧)化硅湿法刻蚀后清洗方式的改进

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什么是超声波清洗

超声波清洗机是一种用超声波振动水和溶剂以清洗粘附在待清洗物体(工件)上的油污、粉尘、污垢等的技术
2023-06-07 09:43:501503

电路板的清洗 PCBA清洗方法

清洗工艺先要评估PCBA组件,包含尺寸大小结构特征、基本功能、电子元器件等部件材料、零部件特别要求及清洗设备与清洗要求的兼容性。几何尺寸与结构会影响清洗空间,从而影响助焊剂残余物清洗难度;体积小
2023-06-06 14:58:57906

晶片湿法刻蚀方法

硅的碱性刻蚀液:氢氧化钾、氢氧化氨或四甲基羟胺(TMAH)溶液,晶片加工中,会用到强碱作表面腐蚀或减薄,器件生产中,则倾向于弱碱,如SC1清洗晶片或多晶硅表面颗粒,一部分机理是SC1中的NH4OH
2023-06-05 15:10:011597

臭氧清洗系统的制备及其在硅晶片清洗中的应用

在半导体和太阳能电池制造过程中,清洗晶圆的技术的提升是为了制造高质量产品。目前已经有多种湿法清洗晶圆的技术,如离子水清洗、超声波清洗、低压等离子和机械方法。由于湿法工艺一般需要使用含有有害化学物质的酸和碱溶液,会产生大量废水,因此存在废物处理成本和环境监管等问题。
2023-06-02 13:33:211020

半导体工艺装备现状及发展趋势

集成电路前道工艺及对应设备主要分八大类,包括光刻(光刻机)、刻蚀刻蚀机)、薄膜生长(PVD-物理气相沉积、CVD-化学气相沉积等薄膜设备)、扩散(扩散炉)、离子注入(离子注入机)、平坦化(CMP设备)、金属化(ECD设备)、湿法工艺(湿法工艺设备)等。
2023-05-30 10:47:121131

金属湿法刻蚀

但是,HCl为基体的刻蚀溶液,会严重地侵蚀Ni(Pt)Si或Ni(Pt)SiGe,使金属硅化物阻值升高。这就要求有一种刻蚀剂是无氯基体,而且对Ni(Pt)Si或Ni(Pt)SiGe无伤害、对金属选择性又高。这就是目前常用的高温硫酸和双氧水混合液
2023-05-29 10:48:271461

PCBA线路板清洗设备的结构、功能和清洗方式

全自动水清洗机工作方式:配比后的清洗液通过清洗腔内喷嘴以一定的压力和流量喷射在待洗的PCBA上,以软化和冲刷PCBA表面的松香等助焊剂残留液,然后通过去离子水对PCBA漂洗,最后对PCBA冲洗
2023-05-25 11:48:341459

关于PCBA清洗的一些建议和注意事项

在我们10多年的清洗经验中,我们获得了大量关于PCBA如何清洗,以确保电路板的可靠性和长期稳定性,让产品后续稳定运行的经验。我们可以与您分享这些信息,并帮助您节省时间、材料和成本,以提高您的生产效率
2023-05-23 16:10:0247

工业PCBA清洗设备需要满足哪些要求?

,严重影响PCBA的性能和品质。 PCBA助焊剂 清洗前 PCBA助焊剂   清洗后     工业PCBA清洗设备的主要作用是全自动清洗模式,设备在运行中,工件在清洗篮内随清洗篮前后移动,同时喷淋系统高压喷射加温的清洗液等方式对PCBA的表面进行深度清洗,可以使PCBA全方位得
2023-05-22 11:45:16438

化硅与工业应用的未来

首先,让我们简要介绍一下碳化硅到底是什么,以及它与传统硅的一些不同之处。关于SiC的一个有趣的事实是,碳化硅的碳化物成分不是天然存在的物质。事实上,碳化物最初是从陨石的碎片中发现的。其独特的性能非常有前途,以至于今天,我们合成了用于碳化硅功率产品的硬质合金。
2023-05-20 17:00:09614

手持式激光清洗机,手持式激光清洗机设备

   上海锐族激光设备是上海专业生产手持式激光清洗机的厂家。锐族手持式激光清洗机采用轻便型的手持清洗激光器,具有无研磨、非接触特点,不但可以用来清洗有机的污染物,也可以用来清洗
2023-05-09 13:28:12

简述碳化硅衬底类型及应用

化硅衬底 产业链核心材料,制备难度大碳化硅衬底制备环节主要包括原料合成、碳化硅晶体生长、晶锭加工、晶棒切割、切割片研磨、研磨片抛光、抛光片清洗等环节。
2023-05-09 09:36:483426

激光清洗设备的应用领域

激光清洗不仅可用于清洗有机污染物质,还可以用来清洗无机化合物。激光清洗的原理是利用激光束的高能量密度,使污垢或涂层等物质发生蒸发或剥离,从而清洗表面。这个过程并不依赖于物质的化学性质,因此激光清洗
2023-05-08 17:11:07571

工业泵在半导体湿法腐蚀清洗设备中的应用

湿法清洗 有机药液 槽式 单片式 滚筒式在集成电路生产过程中,WET  湿法工艺主要是指使用超纯水及超纯酸碱 , 有机等化学药液 , 完成对晶圆的清洗刻蚀及光刻胶剥离等工艺   [1]。伴随着集成电路设计线宽越来越窄,使得集成电路高
2023-04-20 11:45:00823

半导体行业之刻蚀工艺介绍

压力主要控制刻蚀均匀性和刻蚀轮廓,同时也能影响刻蚀速率和选择性。改变压力会改变电子和离子的平均自由程(MFP),进而影响等离子体和刻蚀速率的均匀性。
2023-04-17 10:36:431922

干法蚀刻与湿法蚀刻-差异和应用

干法蚀刻与湿法蚀刻之间的争论是微电子制造商在项目开始时必须解决的首要问题之一。必须考虑许多因素来决定应在晶圆上使用哪种类型的蚀刻剂来制作电子芯片,是液体(湿法蚀刻)还是气体(干法蚀刻)
2023-04-12 14:54:331004

半导体行业之刻蚀工艺介绍

金属刻蚀具有良好的轮廓控制、残余物控制,防止金属腐蚀很重要。金属刻蚀时铝中如果 有少量铜就会引起残余物问题,因为Cu Cl2的挥发性极低且会停留在晶圆表面。
2023-04-10 09:40:542330

半导体行业之刻蚀工艺技术

DRAM栅工艺中,在多晶硅上使用钙金属硅化物以减少局部连线的电阻。这种金属硅化物和多晶硅的堆叠薄膜刻蚀需要增加一道工艺刻蚀W或WSi2,一般先使用氟元素刻蚀钧金属硅化合物层,然后再使用氯元素刻蚀多晶硅。
2023-04-07 09:48:162198

单晶硅刻蚀工艺流程

FinFET三维器件也可以用体硅衬底制作,这需要更好地控制单晶硅刻蚀工艺,如CD、深度和轮廓。
2023-03-30 09:39:182458

盛美上海首次获得 Ultra C SiC 碳化硅衬底清洗设备的采购订单

解决方案的领先供应商,今宣布首次获得Ultra C SiC 碳化硅衬底清洗设备的采购订单。该平台还可配置盛美上海自主研发的空间交变相位移(SAPS)清洗技术,在不损伤器件的前提下实现更全面的清洗。该订单来自中国领先的碳化硅衬底制造商,
2023-03-28 17:17:11335

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