SMT电子组件清洗方案

为了保证PCBA的高可靠性、电器性能稳定性和使用的寿命，提升PCBA组件质量及成品率，避免污染物污染及因此产生的电迁移，电化学腐蚀而造成电路失效。需要对PCBA焊接工艺后的锡膏残留、助焊剂残留、油污、灰尘、焊盘氧化层、手印、有机污染物及Particle等进行清洗。

Kelisonic超声波清洗器

清洗就是清除污染物的过程，主要是采用溶液清洗方法，通过污染物和溶剂之间的溶解作用或化学反破坏污染物与PCB之间的物理键或化学键的结合力，从而达到分离污染物的目的，将污染物从PCBA应.上去除不论是松香还是有机酸以及它们的锡盐或铅盐，都有一定的溶解度，通过从电路板面向清洗剂里转移这一过程完成残留物的去除，在溶解过程中，提高清洗剂温度或辅以超声波清洗以及刷洗，都会加快清洗速度和提高清洗效果PCBA装焊后的清洗是一项增值的工艺过程，其主要任务是清除焊接之后的助焊剂残余物、胶带的残胶及其他人为污染，目的是提高PCBA的使用可靠性。

大部分设备供应商都推出了超声波清洗机设备及其清洗方案，并首先对制造工厂的焊接后的残留物的检测分析，然后给出针对性的系统清洗解决方案有全自动化的在线式清洗机、半自动化的离线式清洗机、手工超声波清洗机等，有适用于全水基(用离子水清洗) 、半水基(用化学物质水溶液清洗，如化液) 以及全化学溶剂的方式清洗。PCBA载入清洗篮手工超声波清洗机 一种手工洗机 (也称超声波清洗机)，该清洗机针对SMT/THT的PCBA焊接后表面残留的松香助焊剂、水溶性助焊剂、松香助焊剂、免清洗性助焊剂/焊膏等有机、无机污染物进行彻底有效的清洗它适用于小批量样品PCBA清洗，通过温度控制，适应MPC微相清洗剂手工清洗工艺，在一个恒温超声波清洗槽内完成化学清洗。