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湿法刻蚀液的种类与用途有哪些呢?湿法刻蚀用在哪些芯片制程中?

中科院半导体所 来源:Tom聊芯片智造 2023-11-27 10:20 次阅读

湿法刻蚀由于成本低、操作简单和一些特殊应用,所以它依旧普遍。

湿法刻蚀,对于12寸的逻辑,存储等线宽极小的晶圆厂来说,几乎已经销声匿迹了,但是在功率器件,光电器件mems传感器领域依旧应用广泛。

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为什么湿法刻蚀依旧普遍?

1,成本问题。干法刻蚀机台实在太昂贵了,电力、气体和维护成本都很高;而湿法刻蚀一般是简单的化学溶液槽,再加上超声波,加热系统等,一台浸泡式湿法刻蚀机就做好了,而且化学刻蚀液的成本低廉。

2,操作简单。湿法刻蚀技术相对简单,易于操作和维护,刻蚀速率快,便于批量化生产。

3,针对特殊应用。有些产品中某些材料并不适合干法刻蚀,必须用湿法刻蚀,比如Cu。

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湿法刻蚀与湿法清洗的区别

我个人的理解,湿法刻蚀主要是除去不希望留下的薄膜。而湿法清洗主要是洗去颗粒或上一工序留下的残留。比如cmp研磨后,在晶圆表面有大量的颗粒污染,就需要有cmp后清洗的步骤。比如在扩散前,用SC-2,SC-1来清洗硅片的表面。

湿法刻蚀用在哪些芯片制程中?

1,除了集成电路极小部分制程需要外,非集成电路的大部分产品都会用到。换句话说,只要刻蚀要求不是那么严格(3um),都能用湿法刻蚀来替代干法刻蚀。集成电路主要包括模拟器件,逻辑,微处理器,存储等,而非集成电路一般包括mems传感器,光电器件,分立器件等。

2,所有的晶圆级封装厂,TSV转换板厂都需要湿法刻蚀。需要用湿法刻蚀来除去电镀bump后的种子层等。

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3,等等

湿法刻蚀液有哪些种类?

以下仅仅列举了半导体制程中常见的,且用量巨大的湿法刻蚀液,当然湿法刻蚀液种类不仅仅限于下面所列举的。

导体湿法刻蚀液

铜刻蚀液,铝刻蚀液,Cr刻蚀液,Ti刻蚀液,金刻蚀液,镍刻蚀液,锡刻蚀液,Ta刻蚀液,铋刻蚀液,钴刻蚀液,In刻蚀液,锗刻蚀液,Pt刻蚀液,Mo刻蚀液,Zn刻蚀液等。

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绝缘体刻蚀液

氧化硅刻蚀液,氮化硅刻蚀液,氧化铝刻蚀液,蓝宝石刻蚀液,碳刻蚀液,环氧树脂刻蚀液,光刻胶剥离液等。

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半导体材料刻蚀液

PZT刻蚀液,硅刻蚀液,SiC刻蚀液,砷化镓刻蚀液,砷化铟镓刻蚀液,磷化铟镓刻蚀液,InP刻蚀液,磷化氧化铟刻蚀液,氧化铟锡刻蚀液,ZnO刻蚀液等。

目前国内刻蚀液厂商情况?

由于之前对于半导体行业的忽视,导致目前大陆极少有专业主攻晶圆级湿法刻蚀液的厂家,大多为化学原料厂转型而来,刻蚀液种类少,性能差。晶圆级刻蚀液与传统行业的刻蚀液在配方,工艺,标准上有很大差别,技术含量更高,一般不能互用。目前大陆的晶圆级刻蚀液市场还是被日本,台湾等厂商垄断。






审核编辑:刘清

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原文标题:湿法刻蚀液的种类与用途

文章出处:【微信号:bdtdsj,微信公众号:中科院半导体所】欢迎添加关注!文章转载请注明出处。

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