精密电子灌封工艺中，传统真空脱泡耗时长、成本高。新一代免脱泡自排泡灌封胶从材料源头解决气泡问题，无需真空设备即可实现零气泡效果，帮助企业大幅缩短工艺节拍、提升产能30%-80%，实现降本增效。 |铬锐特实业
2026-01-05 01:04:26
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的“鬼影”和“膨胀”可以如何解决，今天就围绕这个话题展开聊聊。 激光雷达点云中的“鬼影”和“膨胀”到底是什么 在聊今天的话题前，还是简单说下激光雷达中的“鬼影”和“膨胀”是什么。激光雷达作为广泛应用在自动驾驶、机器人和
2026-01-02 09:30:1917 
相信各位在开车时一定遇到过这么一个场景，有一个很小的障碍物在车前，当障碍物非常靠近车辆时，你在驾驶位置上是完全看不到的，这就是俗称的“盲区”。对于激光雷达来说，也会出现类似的问题，当障碍物离激光雷达足够近时，它也会出现“盲区”，这一现象被称为“吸点”。
2025-12-31 16:28:173168 在电路板制造与运维过程中，IC（集成电路）作为核心部件，其固定可靠性直接决定设备的稳定性与使用寿命。环氧胶因具备优异的粘接强度、耐环境性及电气绝缘性能，成为IC加固的首选材料。一、环氧胶适配IC加固
2025-12-26 17:00:38411 
今天介绍的落地案例中，将针对Type-C 接口涂胶过程中出现的缺陷检测痛点，结合成熟落地的实战经验，为您提供视觉智能化升级的参考范例。
2025-12-26 15:14:01113 ，今儿再给大家分享一些影响指数也贼高的因素，那就是流胶。。。
什么是流胶？的确又要花点篇幅从PCB加工工艺说起了。首先PCB叠层的组成大家应该知道哈。无论是多少层PCB板（当然2层除外哈），它
2025-12-23 10:14:10
如何解决CW32L083系列微控制器在通信过程中可能出现的数据错误问题？
2025-12-16 08:01:10
有机硅灌封胶的固化过程是其应用中的核心环节，直接决定了最终产品的性能与可靠性。施奈仕团队将为您系统解读有机硅灌封胶的固化原理、过程演进及影响固化效果的关键因素。一、固化原理：交联反应构建三维网络
2025-12-11 15:14:44273 
手工灌胶效率低、良率不稳？一文读懂灌封胶自动灌胶机如何帮助电子、汽车、电源、新能源企业实现10-30倍效率提升，精度±1%，几乎零气泡！从选型、核心配置到快速切换全流程详解，6-12个月回本，助您产线真正提速增效。 | 铬锐特实业
2025-12-10 04:50:35329 
灌封胶气泡怎么办？本文详解7大核心技巧：选胶、搅拌、两次抽真空、灌胶方式、二次除泡、预热固化、消泡剂使用，助你从源头到终点彻底消除气泡，一次灌封一次成功！ | 铬锐特实业
2025-12-06 00:04:28422 
下图1和图2所示为使用英国比克科技(Pico Technology)的PicoScope 5444D示波器测试一个1.0V电源的连接示意图：示波器硬件通过USB 3.0线缆与电脑相连接，示波器软件PicoScope 6运行在PC上，USB 3.0线缆起到通过电脑的USB口为示波器供电以及将示波器硬件采集到的数据传输到电脑端的作用。PicoScope 6软件对示波器硬件部件采集到的数据进行显示、测量、分析。
2025-11-28 14:36:404074 
这是一个双节锂电池给各个系统供电的原理图，可以实现充电功能
问题1：为什么在充电过程中HY2213-BB3A会特别特别烫，这应该如何解决
问题2：把充电放电保护模块去掉后，在充电过程中带开关的锂电池
2025-11-26 21:05:34
什么是灌封胶定制化？ 灌封胶定制化是指根据客户具体的应用场景、工作环境、性能要求（如耐温、耐腐蚀、耐老化、导热、阻燃等）以及产品结构，量身研发和生产专属配方的灌封胶产品。不同于通用型产品，定制灌封胶
2025-11-25 01:21:53211 
线路板表面的丝印层，承担着标注元件位置、传递电路信息的重要作用，一旦出现气泡，不仅影响外观美观，还可能导致标识模糊、油墨附着力下降，甚至在后续使用中脱落。其实，丝印层气泡并非无法解决，找准成因并
2025-11-24 14:37:27246 UART 通信中出现随机乱码
2025-11-21 07:05:42
不稳定，易出现溢胶或胶量不足。撞针风险高：工件定位公差或平整度误差在高速点胶中易引发撞针，造成设备损坏与生产中断。精度与速度矛盾：支架结构尺寸小且点胶轨迹复杂，普
2025-11-17 08:19:13266 
晶圆制造过程中，多个关键工艺环节都极易受到污染，这些污染源可能来自环境、设备、材料或人体接触等。以下是最易受污染的环节及其具体原因和影响： 1. 光刻（Photolithography） 污染类型
2025-10-21 14:28:36685 了严苛要求。 机加工的过程 复杂多变 ，设备在运行中会受到诸多因素干扰，刀具的磨损、工件材质的不均匀、加工过程中的振动以及环境温度的变化等，都可能导致设备的旋转部件出现角度偏差，进而影响加工精度，严重时甚至会造成废品，
2025-10-09 10:24:23159 
影响。需要特别注意真空度的稳定性。
静置脱泡
原理：利用膏体自身的流变特性，让气泡在静置过程中依靠浮力缓慢上升到表面。
方法：在印刷或点胶后，让基板在室温下水平静置一段时间。
优点 ：成本极低，操作简单
2025-10-04 21:13:49
破裂。
方法：
膏体真空处理：将装有银膏的注射器放入真空箱中脱泡后再进行点胶或印刷。
基板真空处理：在丝网印刷或点胶后，立即将整个基板放入真空箱中进行短暂脱泡，以去除印刷过程中卷入的气泡。
优点
2025-10-04 21:11:19
接触不良、绝缘破损、元件老化等故障时，电弧的燃烧状态会发生改变，相应的声压超声波信号也会出现异常变化。因此，通过提取这些信号中的关键特征，并结合特征变化规律进行分析，就能实现对大电流起弧过程中故障的精准诊
2025-09-29 09:27:38348 
，是在芯片贴装完成后，对芯片与支架之间的银胶层进行高温热处理的过程。这一过程使原本处于半流动状态的银胶完成固化反应，实现三大核心目标：1.完全固定芯片位置：防止后
2025-09-25 22:11:42492 
的使用，程序没有出现上面【问题1】的情况，但是由于没有硬件浮点运算支持，
性能不足导致出现丢点情况。怀疑是rtthread在进行中断切换时，没有对FPU寄存器进行保护。
【问题2】不知道什么原因造成的。
请问各位如何解决？
2025-09-24 07:50:38
光刻胶剥离工艺是半导体制造和微纳加工中的关键步骤，其核心目标是高效、精准地去除光刻胶而不损伤基底材料或已形成的结构。以下是该工艺的主要类型及实施要点：湿法剥离技术有机溶剂溶解法原理：使用丙酮、NMP
2025-09-17 11:01:271282 
2
\"make -j4 all\" terminated with exit code 2. Build might be incomplete.
出现如上报错！！！
请问如何解决？只是在修改代码，改完后编译就出现这个问题；没动其他东西啊！
2025-09-17 06:06:00
胶高检测在工业生产中，特别是在那些对精密密封、结构强度或外观质量有要求的领域非常重要。它就像是给产品关键部位上胶过程的“精密尺子”和“质量检察官”。胶高检测的主要作用胶高检测的核心价值在于确保点胶或
2025-08-30 09:37:06445 
同一熔点的锡膏，在点胶和印刷工艺上有显著差异，两者的合金粉末、熔点虽完全相同，但在黏度、触变性、颗粒度、助焊剂含量等关键参数上需针对性设计，同时工艺适配性、应用场景也存在区别，在实操过程中需了解清楚。
2025-08-28 17:47:321636 
金属基PCB（Metal Core PCB）因其高导热、高强度特性，广泛应用于功率电子、LED照明及工业控制领域。然而，实心金属基板在加工过程中存在一系列技术挑战，需要通过精细工艺和材料优化加以解决
2025-08-26 17:44:03507 如何解决在 Keil 中编译时出现 FILE DOES NOT EXSIT 错误？
2025-08-25 08:25:47
正运动喇叭跟随点胶解决方案
2025-08-19 10:59:30769 
静力水准仪在测量过程中遇到误差如何处理?静力水准仪在工程沉降监测中出现数据偏差时，需采取系统性处理措施。根据实际工况，误差主要源于环境干扰、设备状态、安装缺陷及操作不当四类因素，需针对性解决。静力
2025-08-14 13:01:56681 
和显微镜 实验目的： 通过功率放大器驱动压电喷射系统，验证撞击式压电喷射阀在不同控制策略下胶点质量、气泡含量等点胶性能。 实验过程： 为了评估胶粘剂在不同控制策略下的分配性能，包括液滴体积和气泡含量，本研究构建了撞击式压电喷射系统的新控制策
2025-08-13 10:37:37769 
则是在SMT工艺中，使用特定的胶水（俗称红胶）将电子元器件固定在PCB上的一种方法。在SMT贴片红胶点胶过程中，首先将胶水加载到点胶设备中，然后通过控制点胶设备的运
2025-08-12 09:33:241651 
在使用AURIX进行调试的过程中，如果进入某个函数的时候出现问题，是配置项的问题还是函数中的变量的问题？
2025-08-11 07:17:56
案例概况客户：MullerMartiniAG,印刷加工行业专家应用产品：HK-MSR165加速度数据记录仪应用场景：在开发新型马鞍订书机的过程中，发现传感器出现了故障，使用HK-MSR165确定了
2025-08-08 18:28:42539 
涂布机主要是用于薄膜、纸张等的表面涂布工艺生产，此机是将成卷的基材涂上一层特定功能的胶、涂料或油墨等，并烘干后裁切成片或收卷，被加工过程中的薄膜、纸张等物料及涂布机各类辊轴之间的互相摩擦会产生大量
2025-08-08 13:40:44530 
高温振动传感器在600°C环境下工作时，输出信号出现周期性噪声干扰，可能的原因有哪些？如何解决？
2025-08-05 10:13:45821 
什么是Mark点？Mark点是PCB加工和贴片过程中用于机器视觉定位的一种标记点。它帮助贴片机、焊接机等设备准确识别电路板的位置和方向，确保组装精度。Mark点的防呆设计Mark点的防呆设计是指通过
2025-08-01 18:32:061124 
onnx转kmodel环境安装过程中，pip install onnxsim 报错
2025-07-31 07:41:41
在现代电子工业中，粘合剂不仅是产品组装过程中不可或缺的一环，更是决定产品性能、可靠性和使用寿命的重要因素。随着电子产品日益微型化、多功能化和高性能化，对粘合材料的要求也越来越高。UV胶、热熔胶和环氧
2025-07-25 17:46:481056 
环氧底部填充胶固化后出现气泡是一个常见的工艺问题，不仅影响美观，更严重的是会降低产品的机械强度、热可靠性、防潮密封性和长期可靠性，尤其在微电子封装等高要求应用中可能导致器件失效。以下是对气泡产生原因
2025-07-25 13:59:12786 
固件升级过程中，EC INT中断经常会被触发，如何禁用？ 这个中断，协议栈是怎么触发的或者说需要满足什么条件？
2025-07-25 06:43:33
高精度单旋转台XYR联动算法，在精密点胶/外观检测/精密焊接中提升质量与效率！
2025-07-22 17:19:193048 
在瞬间胶点胶加工过程中，胶阀漏胶是一个常见且棘手的问题。它不仅会导致胶水浪费，增加生产成本，还会污染产品和设备，影响产品的粘接质量和外观，严重时甚至会造成生产中断。不过，只要找到漏胶的根源，就能采取
2025-07-21 09:50:31919 
在三防漆喷涂过程中，有时会出现“虹吸现象”——漆料被吸入元器件引脚间隙、芯片底部等狭小空间，导致这些区域堆积过厚，而周围板面却涂覆不足。这种现象看似是“漆料自动流动”，实则与材料特性、工艺参数
2025-07-18 17:13:52810 
瞬间胶固化后，有时会在粘接表面或周围出现一层白色雾状痕迹，不仅影响外观，还可能让胶层看起来“发脆”。这种现象并非质量问题，而是固化过程中挥发物与环境作用的结果，其本质是固化时挥发的单体遇水汽凝结
2025-07-18 16:41:511064 
点胶加固焊接好的PCB板上的器件是一个常见的工艺，主要用于提高产品在振动、冲击、跌落等恶劣环境下的可靠性。操作时需要谨慎，选择合适的胶水、位置和用量至关重要。以下是详细的步骤和注意事项：汉思新材料
2025-07-18 14:13:172037 
气泡探测器主要用于测量水流速度或水位，其核心原理基于气泡成核效应和压力传递原理。当电离辐射作用于过冷液态介质时，辐射能量触发局部气化形成气泡，气泡数量与辐射剂量呈正相关。
2025-07-17 09:50:15383 
PSO在精密点胶中的应用
2025-07-16 11:35:38599 
加工精度和效率的目的。使用机床测头在线测量的益处1.缩短加工时间无需手动找正和脱机检测，能自动测量、自动记录、自动校准。2.提高加工精度避免加工过程中出现反复装夹和
2025-07-10 13:43:57
在工业生产的复杂海洋中，气泡的出现常常是潜在危机的信号。无论是液体输送、化学反应，还是食品加工，气泡的生成和存在都可能引发一系列问题：管道堵塞、反应效率降低、产品质量下降，甚至设备损坏和安全事故。而
2025-06-27 09:08:16
在工业生产的复杂海洋中，气泡的出现常常是潜在危机的信号。无论是液体输送、化学反应，还是食品加工，气泡的生成和存在都可能引发一系列问题：管道堵塞、反应效率降低、产品质量下降，甚至设备损坏和安全事故。而
2025-06-27 09:05:47555 
和安全性。
（三）食品行业
在饮料生产、乳制品加工等食品行业中，气泡的多少会直接影响产品的口感和品质。超声波气泡检测换能器可以实时监测食品生产过程中的气泡情况，帮助厂家优化生产工艺，提升产品质量。
（四
2025-06-14 15:31:57
01为什么要测高晶圆划片机是半导体封装加工技术领域内重要的加工设备，目前市场上使用较多的是金刚石刀片划片机，划片机上高速旋转的金刚石划片刀在使用过程中会不断磨损，如果划片刀高度不调整，在工件上的切割
2025-06-11 17:20:39918 
工业显示器不同于普通商业显示器，它的结构比较复杂，如果在使用的过程中出现产品故障，我们怎么处理呢?今天小编为大家介绍工业显示器日常维护以及分类方面的知识，希望对大家有所帮助。
2025-06-03 14:42:41743 正运动背靠背点胶焊锡机解决方案
2025-05-30 10:35:37519 
运动缓中实现同步/提前/延时开关胶
2025-05-29 13:49:24601 
等质量问题，影响生产效率和产品性能。本文将分析PCBA板在生产过程中变形的主要原因，并提出有效的解决方案，帮助企业提升生产质量。 一、PCBA板变形的主要原因 1. 材料特性： - PCB基材的热膨胀系数不一致，导致在热加工过程中出现内应力。 - 多层板
2025-05-28 09:20:58705 在某汽车零部件制造工厂的智能化改造项目中，需要将车间内多台西门子PLC设备接入工厂监控系统，实现设备数据的实时采集与远程监控。 然而，在设备联网调试过程中，发现出现了IP冲突问题。原因在于这批PLC
2025-05-15 17:05:25725 
一站式PCBA加工厂家今天为大家讲讲PCBA代加工的基本流程与关键环节有哪些？PCBA代加工质量标准全面解析。在电子制造行业，PCBA代加工是将元器件组装到印刷电路板上的关键环节。其质量不仅直接影响
2025-05-13 09:25:03866 质量控制手段。 使用机床测头在线测量的益处1.缩短加工时间无需手动找正和脱机检测，能自动测量、自动记录、自动校准。2.提高加工精度避免加工过程中出现反复装夹和重
2025-05-08 15:57:28
模具制造中，数控铣削加工是最常用的加工方式，广泛应用于模具制造过程中，通过数控铣削加工的方式，可以将模具设计中的全部或部分轮廓形状在数控机床上进行加工，最终形成零件，完成模具制造。在模具制造过程中
2025-05-07 10:10:271017 一站式PCBA加工厂家今天为大家讲讲SMT贴片加工中的散料问题有哪些？SMT贴片加工散料问题的成因、影响及解决方法。在现代电子制造中，SMT贴片加工已成为高效生产电子产品的关键工艺。然而，在这一过程中
2025-05-07 09:12:25706 一、关于PCBA加工中静电危害
从时效性看，静电对电子元器件的危害分为两种：
1.突发性危害：这种危害一般能在加工过程中的质量检测中发现，通常给加工带来的损失只有返工维修的成本。
2.潜在性危害
2025-04-17 12:03:35
我在调试ADPD188芯片的过程中用I2C调试过程出现一些问题，参考官方提供的代码调试中发现，初始化过不去，抓取波形发现芯片型号对不上了，从芯片外观看ADPD188bi这个芯片，请问是是芯片回的问题还是软件上需要调整还是什么原因，这个怎么去解决？
2025-04-16 06:57:42
正运动视觉点胶滴药机解决方案
2025-04-10 10:04:51908 
加工精度和效率的目的。使用机床测头在线测量的益处1.缩短加工时间无需手动找正和脱机检测，能自动测量、自动记录、自动校准。2.提高加工精度避免加工过程中出现反复装夹
2025-04-09 17:33:57
一站式PCBA打样厂家今天为大家讲讲PCBA代加工为什么要严格执行PCBA测试流程?PCBA测试流程的重要性。在电子产品制造过程中，PCBA是关键的环节之一，而PCBA测试流程则是确保
2025-04-09 09:44:55533 一站式PCBA智造厂家今天为大家讲讲PCBA加工返修中常见的问题有哪些？PCBA返修常见问题及解决方案。在PCBA加工过程中，产品的质量直接影响着客户的满意度，而返修问题是客户尤为关注的焦点。尽管
2025-04-02 18:00:41759 正运动龙门跟随点胶解决方案
2025-04-01 10:40:58626 
前段工艺（Front-End）、中段工艺（Middle-End）和后段工艺（Back-End）是半导体制造过程中的三个主要阶段，它们在制造过程中扮演着不同的角色。
2025-03-28 09:47:506249 
该书讲解了在开关电源的制作过程中一些关键的选型与参数计算方法
纯分享贴，有需要可以直接下载附件获取完整资料！
（如果内容有帮助可以关注、点赞、评论支持一下哦~）
2025-03-25 16:34:19
微流控芯片制造过程中，匀胶是关键步骤之一，而匀胶机转速会在多个方面对微流控芯片的精度产生影响： 对光刻胶厚度的影响 匀胶机转速与光刻胶厚度成反比关系。旋转速度影响匀胶时的离心力，转速越大，角速度越大
2025-03-24 14:57:16750 。 使用机床测头在线测量的益处1.缩短加工时间无需手动找正和脱机检测，能自动测量、自动记录、自动校准。2.提高加工精度避免加工过程中出现反复装夹和重复定位，
2025-03-21 17:08:36
本文介绍了N型单晶硅制备过程中拉晶工艺对氧含量的影响。
2025-03-18 16:46:211309 
体。在光刻工艺过程中，用作抗腐蚀涂层材料。半导体材料在表面加工时，若采用适当的有选择性的光刻胶，可在表面上得到所需的图像。光刻胶按其形成的图像分类有正性、负性两大类
2025-03-18 13:59:533004 
在 QA 过程中采用了哪些特定的测试方法？
什么是 QA 流程，以及 yocto/linux BSP 在整个 QA 生命周期中如何跟踪和管理缺陷？
RSB 3720 板的 QA 流程中使用了
2025-03-17 08:04:41
在多相流研究领域，气液鼓泡床广泛存在于生物化工、石油化工、废水处理、能源等诸多关键行业场景中。深入研究气液鼓泡床中的气泡行为，对于理解和优化多相流过程至关重要。气泡在液相中的运动是一个极其复杂的过程，频繁发生的聚并与破碎现象，对流动阻力和相间传质产生着深远影响。
2025-03-12 11:50:04831 
匀胶机的基本原理和工作方式 匀胶机是一种利用离心力原理，将胶液均匀涂覆在基片上的设备。其基本工作原理是通过程序调控旋转速度来改变离心力大小，并利用滴胶装置控制胶液流量，从而确保制备出的薄膜具有
2025-03-06 13:34:21677 一站式PCBA智造厂家今天为大家讲讲PCBA加工对PCB板的常见要求有那些?PCBA加工对PCB板的常见要求。在PCBA加工过程中，PCB板的质量和设计直接影响到组装效果和最终产品性能。PCBA代工
2025-03-03 09:30:271157
如图所示，RITR棱镜加工的时候，是四角点胶，还是全部点胶。直角棱镜斜边需要度增透膜么？
2025-02-27 06:09:02
正运动电煮锅底座跟随点胶解决方案
2025-02-25 10:50:19685 
精度和效率的目的。使用机床测头在线测量的益处1.缩短加工时间无需手动找正和脱机检测，能自动测量、自动记录、自动校准。2.提高加工精度避免加工过程中出现反复装夹和重
2025-02-21 14:07:05
您好，我们在使用过程中，偶发的会出现DMD损坏，不确定是表面的玻璃损坏了还是内部的微镜损坏，也无法确定损坏原因。还请FAE给我点建议，损坏DMD图片如下。谢谢！
2025-02-21 08:30:25
我在烧录DLP4500 FIRMWARE的过程中一直不成功，总是在最后一步停止不动，显示download completed in xxxxxx，但进度一直是0%不动，如图，请问这个问题如何解决？
2025-02-21 07:57:42
量水堰计作为一种常用的水位测量仪器，在水文监测、水资源管理等领域发挥着重要作用。然而，在实际使用过程中，由于各种因素的影响，量水堰计可能会出现一些故障，影响其正常运行和测量精度。南京峟思将给大家介绍
2025-02-20 14:20:08649 
在linux下开发过程中， DLP4500 GUI 无法连接光机，出现错误提示如下：
open device_handle error: Is a directory
opening path
2025-02-20 08:41:56
一站式PCBA智造厂家今天为大家讲讲PCBA板加工过程中需遵循的规则有哪些?PCBA板加工过程中需遵循的规则。PCBA板加工是现代电子制造中的核心环节。它将元器件安装到印刷电路板(PCB)上，通过
2025-02-18 17:46:20799
您好，我们直接重新加工了TI提供的DLPDLCR4710EVM-G2 PCB文件，在测试过程中发现三个问题；
1.三块板卡出现投影几秒后自动断开。指示灯与正常投影时一致，DLPC3439
2025-02-18 06:44:22
关于 ADS1298，我想澄清下列问题：
1. 为什么 ADS1298 在初始化过程中 START 引脚的建立时间会有延迟？如果输入信号在该建立时间过程中 (tsettle) 发生变化，会出现
2025-02-17 07:15:00
集成电路为什么要封胶？汉思新材料：集成电路为什么要封胶集成电路封胶的主要原因在于提供多重保护和增强性能，具体来说包括以下几个方面：防止环境因素损害：集成电路在工作过程中可能会受到静电、湿气、灰尘等
2025-02-14 10:28:36957 
实验目的：通过功率放大器驱动压电喷射系统，验证撞击式压电喷射阀在不同控制策略下胶点质量、气泡含量等点胶性能。实验过程：为了评估胶粘剂在不同控制策略下的分配性能，包括
2025-02-09 10:52:371259 
环形线定子电机灌封胶 动磁电机灌封胶 磁悬浮电机灌封胶新能源电车IGBT灌封胶 高压接触器灌封胶 新能源无线充电灌封胶盘式电机灌封胶 扁平电机灌封胶 无框力矩电机灌封胶 人形机器人关节手臂
2025-02-05 16:39:00
如题，在使用ADS1211的过程中，发现出现诸多问题先罗列如下：
一、ADS1211的上电时序是否要求严格，比如先上5V模拟电压在上5V数字电压，如果不满足条件会出现什么问题？
二、ADS1211
2025-02-05 06:42:28
1、使用ADS1192的AD芯片，但是测试过程中，出现一个问题，设置PGA的值，比如设置寄存器里的gain 为1 和设置gain为12的值，他们的测试的值不是12倍关系，连2倍的比值都达不到
2025-01-24 06:11:17
01项目背景在智能手机屏幕制造流程里，盲孔点胶是一项极具挑战的工艺环节。手机屏幕盲孔通常为玻璃材质，玻璃表面的镜面反射会导致激光回光衰减，使得传统的激光位移传感器难以准确测量盲孔的位置和深度；同时高
2025-01-20 08:18:09998 
丝杆支撑座采用高品质钢材制作，具有高强度和刚度，能够为丝杆提供可靠的支撑，有效避免丝杆在运转过程中出现弯曲和扭曲现象。
2025-01-16 17:48:41669 
一、烘胶技术在微流控中的作用 提高光刻胶稳定性 在 微流控芯片 制作过程中，光刻胶经过显影后，进行烘胶（坚膜）能使光刻胶结构更稳定。例如在后续进行干法刻蚀、湿法刻蚀或者LIGA等工艺时，烘胶可以让
2025-01-07 15:18:06824
最近有个项目需要将LVDS转TTL 数据。调试过程中出现如下问题：
数据转换芯片采用 DS90CF384AMTD ，就用需求：将LVDS信号经DS90CF384AMTD转换成TTL(RGB 888
2025-01-06 08:14:43
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