石油专题——混合集成电路工艺和部件的选取

混合集成电路工艺和部件的选取

混合集成电路有三种制造工艺有三种

1、单层薄膜厚膜工艺

薄膜工艺能够生产高密度混合电路所需的小尺寸、低功率和高电流密度的元器件,具有高质量、稳定、可靠和灵活的特点,适合于高速高频和高封装密度的电路中，但只能做单层布线且成本较高。

2、多层厚膜工艺

多层厚膜工艺能够以较低的成本制造多层互连电路,从电磁兼容的角度来说,多层布线可以减小线路板的电磁辐射并提高线路板的抗干扰能力。因为可以设置专门的电源层和地层,使信号与地线之间的距离仅为层间距离。这样板上所有信号的回路面积就可以降至最小从而有效减小差模辐射。

3、多层共烧厚膜工艺

其中多层共烧厚膜工艺具有更多的优点,是目前无源集成的主流技术。它可以实现更多层的布线,易于内埋元器件,提高组装密度,具有良好的高频特性和高速传输特性。此外与薄膜技术具有良好的兼容性,二者结合可实现更高组装密度和更好性能的混合多层电路。