SMT贴片加工中锡膏印刷的步骤以及工艺要求

为了规范SMT车间锡膏印刷工艺，保证锡膏印刷品质，SMT加工厂制定了以下工艺指引，适用于港SMT车间锡膏印刷。工程部负责该指引的制定和修改；负责设定印刷参数和改善不良工艺，制造部、品质部执行该指引，确保印刷品质良好。

一、SMT锡膏印刷工艺使用的工具和辅料：1，印刷机 2，PCB板 3，钢网 4，锡膏 5，锡膏搅拌刀。

二、SMT锡膏印刷步骤

1，印刷前检查

1.1检查待印刷的PCB板的正确性； 1.2检查待印刷的PCB板表面是否完整无缺陷、无污垢； 1.3检查钢网是否与PCB一致，其张力是否符合印刷要求； 1.4检查钢网是否有堵孔，如有堵孔现象需用无尘纸沾酒精擦拭钢网，并用风枪吹干，使用气枪需与钢网保持3—5CM的距离； 1.5检查使用的锡膏是否正确，是否按《锡膏的储存和使用》使用，备注：注意回温时间、搅拌时间、无铅和有铅的区分等。

2，SMT锡膏印刷

2.1把正确的钢网固定到印刷机上并调试OK； 2.2将干净良好的刮刀装配到印刷机上； 2.3用锡膏搅拌刀把锡膏添加到钢网上，首次加锡膏高度在1CM左右，宽度1.5-2CM，长度视PCB长而定，两边比印刷面积长3CM左右即可，不宜过长或过短；以后每两个小时添加一次锡膏，锡量约100G。

2.4放入PCB板印刷，印刷的前5PCS板要求全检，印刷品质OK后，通知IPQC首检，确认印刷品质无异常后，通知产线作业员开始生产； 2.5正常印刷过程中，作业员需每半小时检查一次印刷效果，查看是否有少锡、连锡、拉尖、移位、漏印等不良现象，对引脚过密元件如“BGA、QFP、SOP、排插”等重点检查印刷效果； 2.6每印刷5PCS，需清洗一次钢网，如果PCB板上有引脚过密的元件“BGA、QFP、SOP、排插”，要加大清洁频率每3PCS清洗一次。

2.7生产过程中，如果发现连续3PCS印刷不良，要通知技术员调试；清洗印刷不良的PCB板。清洁印刷不良PCB时，切勿用硬物直接刮PCB表层，以防划伤PCB表层线路，有金手指的PCB，应避开金手指，用无尘纸加少许酒精反复擦拭后，用风枪吹干，在放大镜下检查，无残留锡膏为OK； 2.8正常印刷过程中，要定期检查锡膏是否外溢，对外溢锡膏进行收拢； 2.9生产结束后，要回收锡膏、刮刀、钢网等辅料和工具，并对工装夹具进行清洗，具体按《锡膏的储存和使用》和《钢网清洗作业指引》作业。

3，锡膏印刷工艺要求

3.1印刷主要不良有：少锡、连锡、拉尖、移位、漏印、多锡、塌陷、PCB板脏等， 3.2 锡膏印刷厚度为钢网厚度-0.02mm～+0.04mm； 3.3 保证炉后焊接效果无缺陷；

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