半导体封测产能全面吃紧 打线封装市况严重

　素材来源：　芯智讯

     半导体封测产能已进入全面紧张状态，其中其中又以打线封装产能的短缺最为严重，据相关数据表示，打线封装产能的订单出货量已经接近1.5，意味着订单需求量已经超过50%的生产能力，第一季度订单的有效消除可能也需要延长至到第三季度下旬。生产能力严重不足，导致设备交付时间为6 ~ 9个月以上。据悉，领先工厂日月光投带头上调打线封装套餐价格后，业界预计第二季度和第三季度每季度或将上调10%以上，超丰、菱生直接受益，订单能见度已见第四季度。

 

　　打线封装市况如何

　　随着打线封装订单的需求增强，IDM代工厂正在通过外包订单和加价扩大包装物生产能力，超丰及菱生2月的销售额创下了历史同期的最高值。其中，超丰2月合并销售额为10.9%，达到12.47亿韩元，比去年同期增长15.2%，累计2个月合并销售额为26.46亿韩元，比去年同期增长26.2%，创下了历年同期最高值。

　　菱生2月合并销售额月14.3%为4.93亿韩元，比去年同期增长11.9%，累计前2个月合并销售额为10.68亿韩元，比去年同期增长32.4%，创下历年同期历史最高值，表现出比预期更好的业绩。

　　物联网，汽车需求增加

　　笔记本电脑及平板电脑、物联网、服务器等相关芯片生产线套餐需求从去年下半年开始持续强劲，车用晶片打线封装订单在去年第四季度更是出现大爆炸局势，导致第一季度生产线套餐生产能力严重不足。

　　供给不足的局势估计持续到年底

　　日月光去年第四季度针对新订单及紧急单调封测价格涨价后，今年第一季度因产能供应不足将价格上调5%至10%，其中打线封装的产能差距最大，如果上游客户继续追加订单，日月光投控指出，生产线包装产能供应不足的情况将持续到年底，紧急订单价格涨幅将继续扩大。

　　过去设备的扩张幅度有限

　　行业分析打线封装生产能力供应差距持续扩大的原因，除了需求明显增加外，打线封装设备产能不足也是主要原因。因为过去5年封装设备厂设备工厂的扩张幅度非常有限，造成目前机台交期都是六个月为主。

　　随着笔记本电脑、平板电脑、WiFi设备、游戏机等内置逻辑和存储器芯片封装订单的大幅增加，汽车芯片封装紧急目录也同时大量发放，订购能见度已见四季。

      编辑：hfy