乾富半导体封测项目即将投产

江西乾富半导体有限公司的半导体封测项目已经完成了大部分的建设和装修工作，目前正准备进行生产设备的安装。预计在春节过后，该项目将逐步进入生产阶段。

这个项目的总投资达到了10亿元，其中一期投资为2.3亿元。公司计划引进2000万美元的外资，并初步预计该项目的月产能将达到1500KK（百万颗）。

项目正式运营后，预计年产值将达到3亿元，每年为公司带来约1200万元的税收。此外，该项目还将实现LED照明全产业的一区配套，进一步提升产业集聚效应和区域竞争力。

随着这个项目的建成和投产，江西乾富半导体有限公司将在半导体封测领域取得重要的突破，并为当地经济发展注入新的活力。