华进半导体承办的中国集成电路封测创新云论坛顺利举办

2021年9月23日，国家集成电路特色工艺及封装测试创新中心（华进半导体封装先导技术研发中心有限公司）承办的中国集成电路封测创新云论坛在线上顺利举办。

此次论坛由国家集成电路封测产业链技术创新战略联盟主办，江苏省半导体行业协会协办，国家集成电路特色工艺及封装测试创新中心（华进半导体封装先导技术研发中心有限公司）、无锡苏芯半导体封测科技服务中心承办。论坛以“挑战、机遇、协同、创新”为主题，邀请来自国家集成电路封测产业链技术创新战略联盟以及集成电路龙头企业的专家，就国内当前先进封测技术发展话题进入了深入探讨。

本次云论坛还设立了杭州、西安、无锡、宁波、天水、昆山等现场分会场，共有400多名来自政府、高校、研究机构、封测产业链企业听众参与此次论坛，其中40%来自非本联盟成员单位。本次活动吸引了地级市的政府主管副市长、主管局长，区域集成电路创新中心负责人，外资企业中国区负责人，投资界资深人士等。云论坛由国家集成电路封测产业链技术创新战略联盟副理事长、秘书长于燮康和副理事长、常务副秘书长曹立强共同主持。

云论坛共安排八讲，由各业内著名专家结合全球先进封装发展趋势，着重对中国集成电路封测产业链未来五至十年技术创新总体发展情况，尤其是2.5D/3D封装技术、Fan-out封装技术、Chiplet（芯粒）封装技术、异质集成封装技术创新发展进行具体分析交流，并对先进封装技术应用进行分析和展望。

国家集成电路封测产业链技术创新战略联盟理事长王新潮发表了《2021中国集成电路产业发展现状及展望》的主题报告，阐述了我国集成电路封测产业发展现状，对世界封测产业强势反弹和国内先进封测关键技术不断突破的格局做了解读，同时分析了国际封测产业的差距及改进对策；

长电集成电路（绍兴）有限公司总经理梁新夫博士以《通过扇出封装技术实现高密度系统集成》为题分享了晶圆级Fan-Out系统集成和用于 SiP、2.5D 和 3D 解决方案的多功能集成平台；通富微电子股份有限公司先进封装CTO郑子企博士以《先进封装的趋势与机会》为题，剖析了先进封装的成长与原由，阐释了先进封装的演变及未来发展趋势和机会；

华天科技（南京）有限公司副总经理周健威分享了《Memory封装技术趋势分析》，介绍了5G、大数据中心、工业互联网、人工智能等对Memory技术的需求，以及下一代MRAM（磁阻） 等新型非易失性存储器对封装技术的要求，着重对除了Ultra thin package技术、Small form factor技术外的3D Stack和HBM技术等新型封装技术作出分析；

华进半导体封装先导技术研发中心有限公司常务副总经理孙鹏博士讲解了《基于TSV互连技术的2.5D/3D先进封装技术现状》，强调了高密度三维集成封装技术近年来在半导体工业界的重要地位，讲解了三维集成通过硅穿孔（TSV）和微凸点工艺实现芯片之间直接的三维互连，展示了华进半导体技术成果---以TSV为核心的300 mm硅基转接板制造和封装集成技术，这项技术能够实现功能更多、尺寸更小、速度更快的电子模块的封装制造，华进公司现已建立了完整的工艺流程体系

；中国科学院微电子研究所封装中心主任/研究员王启东博士以《面向芯粒集成的先进封装技术》为题，介绍了芯粒集成的背景与必要性和先进封装技术对芯粒集成的支撑，展望了先进封装进一步发展的需求，并对微电子所在本方向做的工作做了介绍；

北京中电科电子装备有限公司技术总监叶乐志博士以《集成电路先进封装工艺及装备关键技术研究》为题，分享了先进封测技术的发展，解读了亚微米级键合、12吋晶元减薄、晶元级超声检测技术及装备；深南电路股份有限公司总工程师缪桦通过《先进封装下的基板技术发展》专题，分析了系统集成、异质集成给基板的挑战，并介绍了基板芯片/器件集成、高性能芯片封装与基板等多项技术。

2021年是“十四五”规划开局之年，在各级政府和社会各界的关心和支持下，我国集成电路制造产业更加注重协同创新，政产学研融用更加密切配合，我国集成电路产业迎来了新的生机和活力。本届论坛以线上形式开展，着力把握经济发展新格局（国内循环为主、国内国际互促双循环），立足促进集成电路封装测试创新，组织交流封测产业链、创新链合作经验，致力于补短板、扬长板、建优势，努力加强产业链上下游密切合作，以进一步发挥封测联盟产业引领作用，为在封测领域率先建立集成电路国际制高点，推进中国集成电路封测产业创新发展作出贡献。

论坛互动积极，大家感觉参与论坛收获良多、获益匪浅，意犹未尽，希望联盟组织回播，进一步学习、回味和思考。

责任编辑：haq