2021年台湾半导体产业荣景延续

2021年台湾半导体产业荣景延续，目前除了晶圆代工大厂产能早已被预订一空外，后段封装、测试产能也持续供不应求。熟悉半导体生产流程人士指出，其实产能依序满载是有迹可循的，晶圆产能高度吃紧，下一步当然就是后段封装，更进一步进入测试阶段。

2020年COVID-19（新冠肺炎）疫情爆发以降，断链危机使得全球看见台湾半导体产业的群聚效应与强大实力。除了护国神山台积电不管是成熟、先进制程都大抢手外，封测龙头日月光投控，其打线封装（WB）已经在2020年下旬就有产能拥挤现象。

力成集团旗下逻辑IC封测厂超丰电子，因原本主力业务就是传统打线封装如QFP、QFN等等，早在2020年3月疫情爆发以降，如额温枪、耳温枪等医疗防疫用微控制器（MCU）需求大增时，超丰已经先行奥援主要MCU设计业者急单。

疫情带来的人类生活方式大转变，刺激了远距教学/工作所需的NB/PC需求，这些都是半导体晶圆制造成熟制程、传统封装的主要应用范围，加上2020年第4季新款家用游戏主机、5G智能型手机等新品接二连三上市，先前低迷了2年左右的车用电子芯片，国际大厂猛然发现库存已经见底，于2020年10月左右展开强劲的库存回补潮，讲究稳定度的车用芯片，泰半选用成熟制程、传统封装，也让IC封测产业吃下大补丸，逻辑IC封装迎来20年难得一见荣景。

而以IC封测流程来看，分为封装前的晶圆测试（Wafer Test）、封装后的成品测试（Final Test），晶圆代工端订单爆满，自然也推动后续晶圆测试、封装、成品测试等各领域供应商营运信心，这也正是所谓「护国群山」的半导体产业链概念。

多家封测大厂异口同声证实，逻辑IC封装已经火热到超出预期，日月光、超丰等都不得不以价制量，打线封装代工费用都出现超过双位数百分比涨幅。而后续进入第1季下旬到第2季后，各类IC测试需求将连番上阵，如京元电子、矽格、欣铨以及封测龙头的日月光，后续测试订单能见度、稼动率，自然也是无比清晰。

而测试领域，更需要外围的测试治具奥援，这就是如IC测试座（Socket）、晶圆测试用探针卡（Probe Card）等业者的专业，例如中华精测、雍智科技、颖崴、旺矽等等。事实上，测试接口业者先喊出交期拉长的领域，正是2020年下半也高度吃紧的显示驱动IC，主要驱动IC封测厂南茂、颀邦等2020年中就看到产能供不应求景况超出预期，纷纷调涨高阶测试代工费用，而驱动IC用测试探针卡，交期也传出从以往不到1个月，拉长到近一个季度。

而提供封测火力奥援的设备业者，生意自然也是兴旺到接单到手软，能否顺利交货才是现下重点。打线封装设备龙头如库力索法（K&S）、先进太平洋（ASMPT）等，数度传出订单早已经看到2021年10月，从日月光、超丰等打线封装大厂端来看，采购打线机台交期已经是6~9个月。

测试机台交期虽然不像打线封装般夸张，但测试大厂也估计至少是4个月左右，其中较特殊的驱动IC测试领域，因为目前仅剩日系爱德万（Advantest）供应，驱动IC包括如TDDI、OLED DDI所需的中高阶测试设备，交期也超过半年水平。

「涨价」成为2021年逻辑IC封测供应链不得不为的策略，封测高层也直言，「涨价事实上是一件细致的工程」，因为对于讲究量能的封测厂来说，巩固客户关系至关重要，多数封测厂也不太公开谈论涨价议题，但在现下逻辑IC封测产能实在供不应求的态势下，目前看来2021年新订单调涨价格、或是客户「加价购」力保订单的现象，仍会持续发生。

而2021年中以后，除了逻辑IC测试代工费用可能调涨外，2020年相对沉寂的存储器封测，业界更期待有机会接棒演出荣景。存储器封测业者直言，事实上，5G正要起飞，2021年5G手机将要上看出货量5亿支大关，晶圆代工龙头也背书5G渗透率上看35~40%，5G背后将带来大量云端储存需求，这也就是NAND Flash应用的SSD成长提升的关键，标准型DRAM则持续因为PC/NB、即将复苏的服务器应用需求扬升，2021年存储器封测的回神，业界看好可望在开春时迎来喜讯。
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