半导体封测：国产化成熟度最高环节

近期半导体产能全线吃紧，不仅前段晶圆代工产能供不应求，后段封测产能同样出现严重短缺情况。据了解，封测龙头大厂日月光投控在调涨第四季新单及急单封测价格后，近日已通知客户明年第一季调涨价格5～10％ 。

对于涨价的原因，业内人士表示，IC厂晶圆库存大量出货，封装产能全线紧张；新能源汽车，车载芯片大笔订单以及5G手机等销量大增等均为涨价原因。

往年11月中下旬之后，封测市场就进入传统淡季，但今年看来产能满载不仅年底前难以缓解，封装产能吃紧情况至少会延续到明年第二季，不少机构认为明年第一季全面涨价5～10％势在必行。

在集成电路产业化过程中，随着市场规模扩张、市场竞争加剧，全球半导体产业链的分工也逐步细化，从此前的IDM模式逐步转变为Fabless+Foundry +OAST的模式。

根据中国半导体产业协会，2019年国内IC销售额为7562亿元（2010-2019年CAGR为21%），其中设计/制造/封测占比为41%/28%/31%。

集成电路的生产过程分为设计、制造和封测三个环节。

中国IC产业中封测环节具有较强的配套能力，中国封测规模 2019 年达 2349.7 亿元，同比增长 7.1%。

图表来源：巨丰财经，天风证券

封测作为我国半导体领域优势最为突出的子行业，在当前国产半导体产业链中，国产化程度最高、行业发展最为成熟。

封测行业位于集成电路产业链末端，是劳动密集型行业，相对半导体设计、制造领域来说，技术壁垒、对人才的要求相对较低，是国内半导体产业链与国外差距最小环节，目前国内封测市场在全球占比达 70%。行业的规模优势明显，更多是通过资源整合和规模扩张来推动市占率的提升。

集成电路封装测试是半导体产业链的中下游，包括封装和测试两个环节。

封装是指将集成电路裸片放置在具有承载作用的基本上，引出管脚然后再固定包装为一个整体，实现电源分配、信号分配、散热以及芯片保护等功能。

而测试主要是对芯片、电路等半导体产品的功能和性能进行验证的步骤，其目的在于将有结构缺陷以及功能、性能不符合要求的半导体产品筛选出来，以确保交付产品的正常应用。

根据Gartner测算，封装和测试在整个封测流程中的市场份额占比约为80%~85%和15%~20%。

当前封测企业率先跻身全球集成电路产业链分工，充分享受全球半导体行业增长带来的行业红利。

封装本质上是集成电路产业链中赚钱最难的行业，需要通过不断加大投资来赚取每一块钱上的边际增量，技术门槛低，规模效应使得龙头增速快于小企业。 集成电路封装技术的演进主要为了符合终端系统产品的需求，为配合系统产品多任务、小体积的发展趋势，集成电路封装技术的演进方向即为高密度、高脚位、薄型化、小型化。 我国企业在封测行业中的市场份额占比较大，技术和经营模式相对成熟，更加具有先发优势，有机会进一步做大做强。 随着半导体行业步入后摩尔时代，先进封装是大势所趋，也是行业发展动力的来源，SiP和3D是封装未来重要的发展趋势，但鉴于3D封装技术难度较大、成本较高，SiP，PoP，HyBrid等封装仍是现阶段业界应用于高密度高性能系统级封装的主要技术。 先进制造技术遵从线宽线性18个月缩小一倍，但封装的连接技术在线宽缩小的情况下只经历了几代技术的变革。

Yole数据显示，除2014年行业激增导致2015年数据略降外，全球封测行业一直保持个位数稳步增长。

Yole预测，2019年-2024年期间先进封装市场预计将以8%的复合年增长率增长，市场规模到2024年将达到440亿美元；与此同时，传统封装市场的复合年增长率预计仅为2.4%。 根据国际半导体产业协会SEMI数据，全球封装测试设备市场稳步扩张，2017年全球封装测试设备市场规模达83.1亿美元，同比增长27.9%。 封测行业毛利率均值20%，对比代工业，方差波动小，技术的演进无法显著提升毛利水平。 全球封测行业市场集中度较高，中国封测行业全球市占率高达64%，国内封测龙头厂商已进入国际第一梯队。 在全球封测行业市场中，目前三足鼎立的局势已经形成。本土封测产业具有较强配套能力，规模效应持续提升增强企业行业地位，先进封装比例优于行业水准。 2019 年全球封测行业CR10达到81%，企业龙头日月光市场份额达20.0%。

中国台湾地区市占率为43.9%，排名前十的企业中有六家来自中国台湾地区。 中国大陆市占率为20.1%，长电科技、通富微电、华天科技分别占比11.3%、4.4%、4.4%。 美国仅有安靠一家封测厂商排名前十，市占率为14.6%。 2017年，日月光并购矽品，两家合计占有全球30%的市场份额，长电科技也通过并购星科金朋成为全球市占率13%的第三大封测企业。马太效应较以前明显一些，但仍远低于代工业（台积电2018份额占一半以上）。 根据TrendForce，2020年二季度本土厂商长电/华天/通富分别以13.4%/6.4%/5.7%的市占率位居全球封测市场的第三/第六/第七。 2020年第二季度全球前十大半导体封测厂商：

数据来源：Gartner，华泰证券 与传统封测企业所承担的职责不同，随着芯片工艺发展遇到了瓶颈，整体系统性能的提升成为关注的重点，封测企业不再是简单的芯片封装和测试，而会转变为方案解决商。

图表来源：天风证券 国内大陆封测厂技术平台已经基本和海外厂商同步，中国先进封装市场产值全球占比较低，但是占比稳步提升。 作为集成电路产业链不可缺少的一部分，半导体封测得益于对更高集成度的需求，以及5G、消费电子、物联网等驱动，市场规模快速扩大。 随着上游的芯片设计公司选择将订单回流到国内，具备竞争力的封测厂商将实质性受益。随着5G应用、AI、IoT等新兴领域发展，我国封测行业仍然有望保持高增长。

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