尽管随着主要存储器业者已完成或即将完成Flash存储器产量扩增计划，2019年全球半导体业者在Flash业务上的资本支出将会大幅下滑，但该支出金额仍然会继续高于各业者在DRAM与晶圆代工业务上的支出
2019-01-23 09:24:56
1391 台积电3～5年内仍将稳坐晶圆代工王位。英特尔（Intel）日前宣布与Altera展开晶圆代工合作，再度引发台积电晶圆代工地位将受威胁的疑虑。
2013-03-08 14:08:151338 为争抢先进制程商机大饼，包括台积电、格罗方德和三星等晶圆代工厂，下半年均将扩大资本设备支出，持续扩充28奈米制程产能；与此同时，受到英特尔冲刺FinFET技术研发刺激，各大晶圆厂也不断加码技术投资，将驱动整体晶圆代工产业支出向上飙升。
2013-05-13 08:58:40949 到目前为止，台积电（TSMC）是晶圆代工产业的2015年销售业绩龙头，去年销售额达到了264亿美元；而台积电的2015年业绩是排名第二的 GlobalFoundries之五倍（就算后者的业绩在2015下半年加计了IBM的芯片制造业务），是排名第五的中国晶圆代工业者中芯国际 （SMIC）之十二倍。
2016-04-29 09:35:252571 随着各季每月平均晶圆产能与出货量不断成长，以及对未来4年市场需求看好，大陆最主要晶圆代工业者中芯国际，于2016年第1季财报法说会中表示，将再次上调2016全年晶圆代工资本支出（CapEx）至25亿美元。
2016-05-19 10:34:38870 ，IC Insights迅速整理出2016年全球晶圆产业前十大业者营收表现与市占率数据。回顾2016年，全球纯晶圆代工业者的总体营收正式突破500亿美元大关，台积电仍稳居龙头宝座，营收规模为排名第
2017-01-16 10:13:581540 
SK海力士系统IC主要专注于晶圆代工业务，服务对象为没有晶圆厂的IC设计商。据SK海力士表示，分拆晶圆代工业务主要目的是想强化这方面的竞争力。
2017-07-12 08:17:061831 全球晶圆代工已展开新一轮热战，除台湾半导体巨擘—台积电在技术论坛中展示对未来制程技术的规划，Samsung也于年度晶圆代工技术论坛中发表其制程技术的进程，特别是其为脱离Samsung半导体事业群旗下系统LSI而分割出来独立的晶圆代工部门，因而其所发表的最新技术蓝图备受各界瞩目
2017-08-29 08:26:051628 据IC insights最新公布数据，半导体资本支出在2021年增长35%，2022年增长15%以后，2023年预计会下降14%。
2023-07-14 15:00:175157 
经历了2010年的飞速发展后，各晶圆代工厂家都信心满满，大幅度提高资本支出(Capex)来提高产能，智能手机、平板电脑的爆发并不会让整个晶圆代工行业都受益，只有TSMC和三星才能优先
2011-07-13 08:52:371408 受到终端市场需求萎缩以及客户库存水位比预期更为恶化的冲击，在智能型手机下修造成晶圆代工厂在12吋先进制程产能利用率出现明显松动的情况下，2018年第四季全球半导体晶圆代工产值仅较第三季成长1.5%。中国晶圆代工厂的产值从2017年的54亿美元增加至60亿美元，市占率在2018年达到了9.3%。
2019-04-01 09:36:398830 市场所导致芯片需求不振外，第一季客户依旧处于库存调整的过程，因此在产能利用率下滑的情况下，第一季晶圆代工厂的业绩均全线下滑，而封测产业同也无法置身事外，第一季业绩的下滑也有15-20%不等的程度，因此我们统计今年第一季半导体晶圆代工
2019-05-31 09:23:20831 2019年第二季半导体市场逐渐摆脱产业链库存过高的阴霾，IC设计业者的运营动能回稳；晶圆代工厂的产能利用率松动的情况也逐步好转，位居下游封测业者也受惠于产能利用率的提升，第二季全球前十大IC设计业者的产值较第一季增加约7%达到183亿美元。
2019-09-09 09:32:422167 根据南韩媒体 《Business Korea》 报道，南韩存储器大厂 SK 海力士旗下为积极争取未来中国境内的晶圆代工需求，在近期 SK 海力士收购英特尔的 NAND Flash 快闪存储器业务之后
2020-11-11 10:12:403651 1 月 6 日消息，在此前的报道中，已出现了芯片代工报价上涨由 8 英寸晶圆延伸到 12 英寸晶圆的趋势，英文媒体此前就提到，全球最大的芯片代工商台积电，在今年将取消给予大客户的 12 英寸晶圆代工折扣，变相提高代工价格。
2021-01-07 09:59:152998 随着晶圆代工需求持续畅旺，产能供不应求，为因应客户需求成长，台积电、联电与世界先进，同步上调今年资本支出，台积电与联电更分别大增45-62%、50%，要站稳半导体产业需求爆发的风口浪尖。
2021-02-01 12:04:412673 2022年只增加了 5% 的资本支出，在 2023年将保持在同样的水平。 在晶圆代工领域，行业平均资本下降
2023-07-17 00:01:002434 
2023年对全球晶圆代工产业是严峻的一年，集邦咨询最新发布调研报告显示，从营收来看，今年预计全球晶圆代工营收下滑12.5%。全球通货膨胀，消费电子需求疲软，电子产品需求不足，导致晶圆代工行业的需求
2023-11-15 00:17:003163 
大增的刺激下，市场前景的预期下，三星和英特尔同样瞄准了未来的晶圆代工，并且都积极投入研发费用及资本支出，由此对MAX2321EUP台积电造成威胁。但据资料显示，去年全球半导体晶圆代工市场约年成长5.1
2012-08-23 17:35:20
`晶圆代工行业研究珍贵资料[hide][/hide]`
2011-12-01 13:46:39
%，但受疫情影响，日前法说会上下修对全年半导体与晶圆代工产值预估；而由于居家工作需求成长，高效运算平台动能优于预期，仍乐观看台积电今年展望，估营收成长14-19%，高标逼近20%，虽下修展望，但守住
2020-06-30 09:56:29
有没有能否切割晶圆/硅材质滤光片的代工厂介绍下呀
2022-09-09 15:56:04
架上，放入充满氮气的密封小盒内以免在运输过程中被氧化或沾污十、发往封测Die（裸片）经过封测，就成了我们电子数码产品上的芯片。晶圆的制造在半导体领域，科技含量相当的高，技术工艺要求非常高。而我国半导体
2019-09-17 09:05:06
,、WAFER承载料盒、晶圆提篮,芯片盒,晶圆包装盒,晶圆包装,晶圆切片,晶圆生产，晶圆制造，晶圆清洗，晶圆测试，晶圆切割，晶圆代工，晶圆销售，晶圆片测试，晶圆运输用包装盒，晶圆切割,防静电IC托盘(IC
2020-07-10 19:52:04
。驱动IC、MOSFET芯片涨幅超10%***8吋晶圆代工产能在2021年第2季前已是一片难求，加上后段封测产能的打线机台，其产能利用率也早已是全面应战，在上游晶圆代工厂及下游封测业者完全忙的不可开交之际
2020-10-15 16:30:57
也将首度落后台积电。值得注意的是，三星力护苹果订单，但苹果去三星化趋势明显，业界担心三星逻辑晶圆代工维持高资本支出，一旦三星独家代工苹果处理器的局面被台积电打破，三星空出来的产能将对晶圆代工的供需投下
2012-09-21 16:53:46
2010年全球前十大晶圆代工排名出炉，台积电继续稳居第一，联电依然排行第二，合并特许半导体后的全球晶圆（Globalfoundries）挤入第三，但营收与联电才差4亿多美元，三星屈居第十。 IC
2011-12-01 13:50:12
关注+星标公众号，不错过精彩内容来源 |自由时报面对全球晶片荒，不只台积电等***厂商展开扩产，英特尔、三星等国外厂商，也提高资本支出计划扩产，晶圆代工是否会从产能供不应求走向产能过剩？这...
2021-07-20 07:47:02
除晶圆代工厂在加大投入外，封测企业在近期也纷纷传出了扩产的消息。就目前封测市场来看，封测行业市场主要集中于中国***（54％）、美国（17％）和中国大陆（12%），中国***方面有日月光、京元电以及
2020-02-27 10:43:23
设计公司，以及专门制造的晶圆代工业者的分别。设计技术层面上，芯片设计者需要和EDA 开发，以及晶圆代工业者互相密且合作，能使大规模的设计更有效率，但是往往芯片设计和制造并没有形成很好的沟通，再加上，先进封装技术与材料所带来的困扰，使得在更进一步的芯片模块进展速度上，有趋缓的现象出现。
2009-10-05 08:11:50
讯/ 卫星通讯下的产业顺风车外,其战略位置也相对重要,因为国际砷化镓产业IDM 大厂近年来已不再扩张产能,为了节省资本资出,晶圆的业务都释出给专业的代工厂如稳懋、宏捷科等等,专注在技术研发业务上。加上稳懋
2019-05-27 09:17:13
三大晶圆代工厂第一季度同步扩充产能
晶圆代工产业2010年上半年淡季不淡，全球前三大晶圆代工厂台积电、联电和特许将在2010年第一季度同步扩充
2010-01-06 13:24:191002 全球晶圆资本支出紧追台积
全球第三大晶圆代工厂商全球晶圆（Globalfoundires）昨（15）日宣布，为扩充12寸厂产能，今年资本支出将达
2010-03-17 09:46:471208 晶圆双雄2010年资本支出大手笔扩增
2010年一开春台积电、联电法说成外界关注焦点，晶圆双雄对于2010年景气的论调与资
2010-01-11 09:36:51986 晶圆代工厂：扩大先进制程资本支出(图)
2010-01-12 08:36:11984 
受到大环境影响，今年封测厂商资本支出普遍较去年缩水，日月光、矽品、力成等八家上市柜封测厂今年资本支出缩水近200亿元，和去年相比减幅逾26%
2011-11-13 11:25:40829 
晶圆代工、封测与基板族群今年营收将有5~9%的成长幅度，同时预估今年全球晶圆代工资本支出的规模将维持在与去年持平的184亿美元水位。
2012-01-12 09:19:23341 2012全球半导体晶圆厂的资本支出预期虽下滑，但因英特尔、三星、台积电资本支出今年仍高，预期全球晶圆资本支出在第二季会是今年谷底，下半年逐季回温。
2012-01-13 09:24:12912 晶圆龙头台积电大陆布局有成，上海市集成电路行业协会副会长兼秘书长蒋守雷日前表示，台积电上海松江厂去年营收仅次于中芯国际与华虹NEC，跃居大陆第三大晶圆代工厂，替台积电
2012-04-16 09:36:432467 市调机构IC Insights公布最新2012年晶圆代工厂排名预估，台积电稳居龙头，格罗方德（GlobalFoundries）挤下联电成为晶圆代工二哥，与联电间的营收差距预估将拉大到5.1亿美元。
2012-08-23 09:11:44804 在晶圆代工领域中，技术领先者和落后者之间的鸿沟正不断加大。据IC Insights 表示，目前的纯晶圆代工业务已分为两大阵营。
2012-10-09 14:18:481015 
近期业界传出三星电子、英特尔针对晶圆代工业务紧急动员，全力开发新客户订单，并锁定更先进制程技术扩大资本支出，半导体业者指出，台积电10纳米制程将全拿苹果最新A10 CPU代工订单，7纳米制程提前在
2016-04-26 11:46:08739 代工客户主要有两种，一是无厂 IC 设计公司，二是整合元件制造商（IDM），这两者蓬勃发展是晶圆代工厂自 1998 年来，蒸蒸日上的主要动能来源。
2017-01-13 09:49:11730 现在的CPU和GPU 等等的芯片什么的都是从晶圆片上切出来的，一大片晶圆可以切成很多的芯片越靠近圆中心的理论上质量越好质量较差的就做成型号较低的 （还有良率问题）。所谓晶圆代工，就是专门帮忙生产晶圆
2017-11-07 15:23:2621828 智能机的销售动能明显趋缓，对晶圆代工厂造成显着影响，台积电、联电等晶圆代工厂都对智能机芯片市场抱持保守看法，最好情况只是比去年持平或略好一点。事实上，智能手机芯片仍是晶圆代工市场最大营收来源，但一旦失去了成长性，代表的就是未来几年市场将会由盛转衰。
2018-07-16 11:56:00659 台积电向来看重与客户的合作关系，晶圆代工报价追求平稳。然而，在上游晶圆成本上涨及8/12英寸晶圆产能紧缺的情况下，台积电将进行晶圆代工价格上调。作为全球晶圆代工老大，代工价格向来缺乏讨价还价的空间
2018-05-30 11:12:001155 全球最大的晶圆代工企业。台积电成立于1987年，总部位于中国台湾新竹，是全球第一家专注于代工的集成电路制造企业。公司经过30余年的发展，目前也已经发展为全球最大的晶圆代工企业，市场份额超过50
2018-06-26 11:14:509207 
据IC Insights近日发布信息显示：2018年世界半导体产业资本支出预计为1035亿美元，其中，中国（大陆）资本支出预计为110亿美元，占世界总资本支出的10.6%。
2018-07-05 09:59:275259 台积电明年上半年将独步同业，成为全世界第一家采用最先进的极紫外光（EUV）微影设备完成量产的晶圆代工厂，助攻台积电横扫全球多数第五代行动通讯（5G）及人工智能（AI）关键芯片订单，稳坐全球晶圆代工龙头宝座。
2018-07-23 16:20:003981 
高通若顺利吃下恩智浦，势必主导整个新公司持续往IC设计的方向，恩智浦旗下的晶圆厂及封测厂就可能缩减产能或出售，台湾晶圆代工厂及封测厂的接单可望增加。但高通的庞大规模将会有更大的议价能力，代工价格是易跌难涨，但整体来看仍是利多于弊。
2018-07-26 15:03:144628 晶圆代工大厂联电(2303)先前因子公司和舰将赴大陆A股挂牌，吸引市场关注，25日联电将举行法说会，里昂证券等外资预估，联电受惠8吋晶圆代工价格调涨，下半年将展现旺季动能，全年EPS则有机会挑战三年高点。
2018-07-30 10:44:423219 全球第一家、也是全球最大的晶圆代工企业，晶圆代工市占率高达 54%。2017年资本额86 亿美元，市值约2113 亿美元 (2018/7)。2017年营收首度超过300亿美元，营业利润达130亿美元。台积电在2016年度的利润首度超过百亿美元，预其未来获利水平持续上升，利润维持百亿美元以上将成常态。
2018-08-14 18:14:397987 
台积电，全球最大的晶圆代工厂商，而本身晶圆代工这个行业也是台积电首创的。
2018-11-07 17:13:565573 公司主要从事砷化镓微波集成电路 （GaAs MMIC）晶圆之代工业务，提供HBT、pHEMT微波集成电路／离散元件与后端制程的晶圆代工服务，应用于高功率基地台、低杂讯放大器（LNA）、射频切换器（RF Switch）、手机及无线区域网路用功率放大器 （ PA ）与雷达系统上。
2018-12-27 17:48:3112318 根据 IHS 的统计，2012-2017年全球硅晶圆代工行业营收CAGR约10.8% 。其中纯晶圆代工产能占比从24.1%增长至34.0%。
2019-01-10 08:40:274922 
现在的CPU和GPU等等的芯片什么的都是从晶圆片上切出来的，一大片晶圆可以切成很多的芯片越靠近圆中心的理论上质量越好质量较差的就做成型号较低的 。什么是晶圆代工呢？用最简单的话讲，就是专门帮别人生产晶圆片。
2019-03-29 15:32:2719893 在过去的一年里，全球晶圆代工厂的格局发生了变化。
2019-04-17 16:09:092822 
近日，拓墣产业研究院发布报告显示，第二季度全球前十大晶圆代工企业除华虹半导体受益于智能卡、物联网、汽车电子用MCU和功率器件需求稳定，营收与去年同期持平，其余公司包括台积电在内营收都出现下滑，平均
2019-06-24 17:19:502762 晶圆的制造在半导体领域，科技含量相当的高，技术工艺要求非常高。而我们国半导体事业起步较晚，在晶圆的制造上还处于建设发展阶段。现在我国主要做的是晶圆的封测。我国的晶圆封测规模和市场都是全球首屈一指的，约占全球约1/4。
2019-08-12 14:13:0048167 资本支出是晶圆代工厂对半导体产业未来趋势看法与投入状况的重要指标，在2019年全球经济不稳定造成的晶圆代工产业衰退下，晶圆代工厂若要提高资本支出，需有明确强劲动能支撑。
2020-01-13 15:35:522302 随着新冠肺炎疫情蔓延全球，中国台湾资策会 (MIC) 分析指出，疫情可能将冲击欧美IDM厂及其在东南亚的封测产能，尽管对IC设计、晶圆代工、内存和IC封测影响不大，不过被动组件MLCC可能会因疫情供给吃紧而价格上扬。
2020-04-08 16:28:283269 根据gartner预测，2019年全球晶圆代工市场约627亿美元，占全球半导体市场约15%。预计2018~2023年晶圆代工市场复合增速为4.9%。
2020-06-03 15:14:406703 
来源：半导体行业观察 资本支出对于晶圆代工厂来说是展示其对半导体产业未来的看法，以及营收情况的重要指标，因此很多时候，我们将资本支出作为预测这些厂商未来布局的标准之一。 在新兴产业趋势的推动下，主要
2020-09-03 16:56:423112 
近日，砷化镓晶圆代工服务厂商稳懋半导体表示，该公司在台湾南科高雄园区的投资设厂案已经通过。
2020-09-17 15:58:076284 晶圆代工产能吃紧，MOSFET供给也连带紧缩，加上晶圆代工及封测报价全面上涨，全宇昕（6651）将在第二季起对客户沟通议价，涨幅约落在5～15％左右，藉以转嫁成本提升。业界也同步传出，其他台湾
2021-01-06 17:53:501871 近两年，SK海力士一直在加大存储芯片之外业务的投入力度，特别是在晶圆代工和CIS方面，似乎在模仿三星的成功道路。目前来看，同时向CIS和晶圆代工这两个新业务方向进军的企业，也很难找到第二家了。
2020-09-26 11:04:243581 晶圆MEMS代工是最早的MEMS代工内容，许多工厂在早期的增长是倍速增长，大多通过提高资本支出来提高产能，从而达到快速增长。早在2010年，晶圆MEMS代工整个行业的产值就已经按照34%的速度在增长
2020-10-14 14:01:588621 晶圆代工产能供不应求，包括台积电、联电、世界先进、力积电等第四季订单全满，明年上半年先进制程及成熟制程产能已被客户全部预订一空。然而车用芯片订单近期大幅释出并寻求晶圆代工厂支援，导致产能吃紧情况
2020-11-02 16:36:392837 今年下半年以来晶圆代工产能奇缺，代工费用也是持续上涨，并且已向下传导到了封测端，使得封测产能也被挤爆，封测价格也是出现了一波上涨，而下游的很多芯片也都出现了缺货及价格上涨的情况。有分析称，晶圆代工
2020-12-02 16:28:184729 英寸晶圆代工厂的产能。 新出现谋求扩大 12 英寸晶圆代工厂产能的是联华电子，他们旗下目前有 4 座 12 英寸晶圆代工厂。 英文媒体的报道显示，联华电子董事会，已经授权执行 286.56 亿新台币的资本支出计划，折合约 10.17 亿美元，用于扩大产能。 在报道中，英
2020-12-19 10:17:102816 产能紧缺从晶圆代工传导至封测、设计、晶圆、再到模组供应商、下游终端厂商等，捎带着6英寸和12英寸晶圆，一路缺货到明年。
2020-12-24 17:02:224600 晶圆代工产能供不应求，订单能见度直达明年第二季底，除了龙头大厂台积电表明不涨价，包括联电、世界先进等已针对第四季8吋晶圆代工急单及新增订单调涨价格。由于美国发布中芯禁令后，8吋晶圆代工产能缺口持续
2020-12-28 11:18:232655 
据台媒经济日报报道，晶圆代工厂联电接单畅旺，继8英寸晶圆代工价格陆续调涨后，12英寸晶圆代工价格也开始跟进调涨。 集微网消息，据台媒经济日报报道，晶圆代工厂联电接单畅旺，继8英寸晶圆代工
2021-01-06 09:46:303419 联电因8吋晶圆代工产能严重供不应求，已自去年第四季起，陆续调高8吋晶圆代工价格。由于12吋晶圆代工接单也相当强劲，目前公司也已陆续跟进调涨代工价格。联电指出，新订单已先涨价。
2021-01-06 15:23:432824 据台湾工商时报报导称，受上游晶圆代工产能持续爆满的影响，今年上半年半导体封测产能仍严重吃紧，龙头大厂日月光投近期控横扫上千台打线机台，机台设备交期大幅拉长至半年以上，等于上半年打线封装产能扩增幅度十分有限。
2021-01-21 11:46:453372 IC工艺朝向7纳米与5纳米节点的转移，以及中国内存制造业者陆续量产，是2020年半导体资本支出的主要推力；其中晶圆代工业者的资本支出在过去12个月占据整体半导体基础建设投资的34%。
2021-02-09 10:41:001804 晶圆代工价格涨声不断，IC设计业者成了夹心饼干，不仅要和晶圆代工厂打好关系抢到稳定的产能，又得面对下游客户
2021-03-15 16:53:203534 面对全球晶片荒，不只台积电等台湾厂商展开扩产，英特尔、三星等国外厂商，也提高资本支出计划扩产，晶圆代工是否会从产能供不应求走向产能过剩？这也是市场疑虑。 台积电将在未来3年砸1，000亿美元扩产
2021-06-25 09:14:262388 消息称全球第三大晶圆代工厂联电的新一轮涨价将自2022年元月起生效。涨价，意味着明年代工产能仍然吃紧，也意味着明年晶圆代工市场依然被看好。近日，集邦咨询发布报告，第三季度全球晶圆代工产值达到
2021-12-27 15:53:12511 半导体产业今年可望持续成长，晶圆代工产能供应仍将吃紧，晶片产品在去年价格高涨后，今年要进一步涨价难度升高，IC设计厂毛利率面临的压力恐将因而增加。IC设计厂近年深受晶圆代工产能严重不足所苦，纷纷开拓新供应商或采用新制程技术，今年掌握的晶圆代工产能普遍较去年增加。
2022-03-09 14:07:38638 晶圆生产成本投资额中，晶圆设备通常占比总晶圆项目投资额8成左右，以国内最大的代工厂中芯国际为例，其12英寸芯片SN1项目的总投资额中生产设备购置及安装费占比80.9%。
2022-08-23 09:22:313319 即便本土成熟制程晶圆代工厂商在台面上仍未对报价松口，但已有IC设计人员私下透露：为应对市场需求转弱，中国台湾部分晶圆代工厂提出“增加下单量，可给予优惠价”的方案。
2022-09-06 17:03:553385 的影响，一是终端需求降温，二是美国扩大对中国大陆的芯片出口管制。 需求降温：下修资本支出 Q4展望保守 与年初时高调宣布全年维持高位的资本支出计划不同，四大晶圆代工厂无一例外地下修今年资本支出，甚至下修幅度最高达43%。 台积电
2022-11-04 11:34:031270 晶圆代工是芯片制造极为重要的一环，有着高资本壁垒和技术壁垒，庞大的资金投入使得中小行业玩家望而却步，越来越高的工艺和技术成为行业固有护城河。 行业呈现明显的马太效应，先进的代工厂不断追寻更先进的芯片
2023-06-21 17:08:123162 
以成熟制程为主的晶圆代工厂，企业给予大客户的降价空间幅度在10%-20%。
2023-07-11 09:57:551410 晶圆代工（Foundry）是半导体产业的一种商业模式，指接受其他无厂半导体公司（Fabless）委托、专门从事晶圆成品的加工而制造集成电路，并不自行从事产品设计与后端销售。下面带你认识晶圆代工的流程。
2023-09-21 09:56:255095 
晶圆代工景气高企，核心推荐半导体设计
2023-01-13 09:07:12
3 据介绍，消费性客户投片需求低，而专攻 8 英寸晶圆代工成熟制程的厂商受影响最大，例如电源管理 IC、驱动 IC 及微控制器（MCU）等芯片库存水位仍保持较高水平，且部分产品已经转投 12 英寸，让 8 英寸晶圆代工厂产能利用率近期一直维持在低水位。
2023-11-22 17:15:381098 韩国晶圆代工厂商同样也受到影响，近期韩媒报道，一些本土设计厂商已经开始要求晶圆代工厂商降价，有代工厂已经收到降价通知。
2023-12-06 17:36:451232 近期市场传出为缓解产能利用率下滑，多家晶圆代工厂商下调价格的消息。
2023-12-08 10:16:361147 在12英寸晶圆产能利用率上，位于头部的晶圆代工企业的产能利用率大致也能达到80%左右。不过可以发现，三星在先进工艺上名列前茅，但产能利用率处于比较末尾的位置，对比台积电仍差距较大，这与三星晶圆代工的良率以及客户群体较小等因素也有关系。
2023-12-13 10:39:491813 
晶圆制造产业在集成电路产业中起着承前启后的作用，是整个集成电路产业的平台和核心，而晶圆代工又是晶圆制造的主要存在形式。晶圆代工企业为芯片设计公司提供制造服务，同时生产出来的晶圆通过封装测试，成为最终可以销售的半导体芯片。
2024-01-04 10:56:113027 
晶圆测试大厂京元电近日宣布重大决策，董事会决定将今年资本支出大幅提升至138.28亿元新台币，较原计划53.14亿元新台币激增1.6倍，这一数字也创下了中国台湾厂区历年资本支出的新高。此次大幅度增加资本支出，主要目的是为了满足日益增长的人工智能（AI）和高性能计算（HPC）芯片测试需求。
2024-08-10 17:07:091852 据外媒报道，三星计划在2025年对其晶圆代工部门进行大规模的投资削减。据悉，该部门的设备投资预算将从2024年的10万亿韩元锐减至5万亿韩元，削减幅度高达50%。
2025-01-24 14:05:29961 尤其是先进封测技术，以期推动台积电进入下一个业务扩张的阶段。 晶圆代工2.0的机会 在日前台积电2024年第二季度业绩的法说会上，台积电董事长兼总裁魏哲家提出了“晶圆代工2.0”概念。他指出，“晶圆代工2.0”不仅包括传统的晶圆制造，
2024-07-21 00:04:004981 
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