半导体后段封测供应链持续高速运转

半导体后段封测供应链持续高速运转，外围封装用基材、测试用接口／治具，以及代理通路业者十足受惠半导体制造、封测产能满载荣景。如材料通路的利机、华立、长华电材，以及导线架业者长华科技、顺德、界霖等，对于2021年上半景气展望坚定抱持正面看法。熟悉IC代理通路业者也坦言，现在几乎「没有IC品项不缺」，也带动库存水位频频下探ODM/OEM业者紧张的关卡。

材料通路业者表示，其中打线封装（WB）、驱动IC封测等相关材料需求尤其强劲。利机2020年12月单月合并来到新台币1.05亿元，月增16%，年成长更高达46%。累计2020全年营收为9.6亿元，年成长20%，优于市场预期。

利机11月起主要封测客户产能满载，持续至12月拉货更强劲，带动主力产品出货畅旺，驱动IC相关材料月增34%，刷新单月新高点。整体封测用相关材料，也受惠WB产能持续维持高点，出货量较上月再成长9%。

材料通路业者坦言，以各封测厂产能仍供不应求的状况来看，后续展望仍可期待。以利机2020年第4季单季来看，显示驱动IC用相关包材、基材等季成长突破3成，年成长接近7成，整体封测材料季增15%，年增超过4成，营运实绩亮眼。

华立累计2020全年合并营收达新台币590.8亿元，较2019年成长8%，全年营收已连续4年缔造历史记录。华立表示，中美贸易战所驱动的转单效益为其中一个重要原因，推动半导体先进制程、高阶服务器5G高频基材及资通讯镜头光学材料相关需求强劲。

华立在半导体领域传统与先进制程材料供应全程参与，如光阻液、去光阻液、电子级特气、CMP研磨液、制程机台零组件的销售量表现昂扬。2021年也将积极备料，以协助主力客户新厂顺利装机进入量产，并戮力争取研发中新制程的基准品。此外，如崇越、长华电等材料相关业者，2021年持续受惠5G、AI，车用电子所带动的高阶材料需求。

而封装、测试设备、治具需求持续大爆发，测试接口的精测、雍智、颖崴、旺矽等，持续受惠驱动IC、Wi-Fi 6芯片、5G手机/RF/基地台芯片测试需求强劲，特别是部分中阶逻辑IC如TDDI、PMIC等，几乎各类IC需求都大爆棚，台湾半导体供应链正面临多年未见的荣景。

封测供应链业者也证实，目前中阶测试接口如悬臂式（CPC）晶圆测试探针卡，在驱动IC设计客户订单能见度明确、驱动IC封测产能大吃紧态势下，探针卡交期也拉长到超过1个季度。
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