受晶圆代工产能爆满的影响,半导体封测产能吃紧

据台湾工商时报报导称，受上游晶圆代工产能持续爆满的影响，今年上半年半导体封测产能仍严重吃紧，龙头大厂日月光投近期控横扫上千台打线机台，机台设备交期大幅拉长至半年以上，等于上半年打线封装产能扩增幅度十分有限。

由于订单持续涌入，日月光投控产能满到下半年，包括华泰、菱生、超丰的打线封装订单同样塞爆。

普遍来看，第一季订单最快也要排队到第二季下旬才能进入量产。在日月光投控产能严重吃紧并调涨价格后，同业已陆续跟进，打线封装价格将逐季调涨到下半年。日月光投控将于元月底召开法人说明会，对2021年营运抱持乐观看法，全年营运逐季成长，营收及获利将再创新高纪录。

受到新冠肺炎疫情及晶片供货不足的双重影响，封装打线机台上半年出货量已然有限，但在龙头大厂日月光投控及艾克尔（Amkor）相继出手横扫机台情况下，导致封装打线机台的交期拉长到6个月以上。

其中，日月光投控抢下上千台打线机，楠梓二期厂区全力扩建新产能，但要全数完成装机及开始接单量产，时间点落在第三季下旬。

由于上半年打线封装产能扩充幅度十分有限，但来自客户的订单持续涌现，除了手机及笔电相关晶片需求续强，包括游戏机、伺服器、5G基地台、WiFi设备、车用电子等晶片封装订单持续增加，日月光投控坐拥全球最大打线封装产能仍供不应求，产能缺口预估达三成，包括华泰、菱生、超丰等二线封测厂同样接单满载，订单能见度已看到第三季。

随着打线封装产能吃紧且难以纾解，日月光投控在2020年第四季涨价后，上半年预期逐季调涨价格，累计涨幅高达20～30％，涨价后虽压抑部份超额下单情况，但仍无法抵挡持续涌现订单。对于华泰、菱生、超丰等业者而言，已跟进龙头大厂脚步涨价，在产能全线满载情况下，业界看好第二季及第三季打线封装价格有续涨空间。

2020年第四季打线封装产能已吃紧，日月光投控第四季集团合并营收季增20.8％达1488.77亿元创下历史新高，与2019年同期相较成长28.3％，2021年第一季维持正面看法，集团合并营收季减约10％，但会改写历年同期新高。至于二线封测业者2020年第四季营收表现优于预期，对上半年景气维持乐观看法，法人预估2021年第一季营收表现将与上季约略相当，第二季及第三季进入旺季后成长动能将持续转强，相较2020年同期会有明显成长幅度。
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