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电子发烧友网>处理器/DSP>中高端芯片市场需求升温,台积电与联电成绩亮眼

中高端芯片市场需求升温,台积电与联电成绩亮眼

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生产第一个7纳米芯片,到2020年将占其近25%营收

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去年合并营收接近300亿美元(294.88亿美元),市场占有率高达59%;排名第二的是格芯,去年合并营收为55.45亿美元,市场占有率仅11%。紧随其后的是台湾,去年营收45.82亿美元,市场占有率为9%。
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不起眼的晶圆支撑了30年,还代工了全球6成芯片

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手机芯片仍是最重要客户群!客户排名苹果第一海思第五

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(tsmc)刚拿下高通7成多订单_代工高通

高通作为世界领先的芯片产商,现在与中国加强合作,将七成的芯片PMIC5订单交给,就被竞争对手 GlobalFoundries(格罗方德)举报了。格罗方德向欧盟反垄断机构举报,称涉嫌垄断行业。
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发科什么关系_有什么区别

这俩公司本身没有关系,发科是设计SOC的,是做SOC封装的,发科,高通,苹果SOC部门,华为SOC部门,三星SOC部门等性质一样,是专门设计SOC的,而就是给这些公司的SOC做封装生产的,上面那些公司都是的客户。就跟苹果和富士康的差不多,苹果设计手机,交给富士康做生产组装。
2018-01-06 09:04:02132236

是上市公司吗_股票代码多少_是一家怎样的公司

公司透过遍及全球的营运据点服务全世界半导体市场公司立基台湾,目前拥有三座最先进的十二吋晶圆厂、五座八吋晶圆厂以及一座六吋晶圆厂。本文介绍了股票代码、是一家怎样的公司以及核心价值。
2018-01-08 09:23:2578188

是做什么的_跟富士康谁厉害

本文主要介绍了是做什么的、发展历史和股份构成。其次介绍了富士康的相关概念,最后说明了目前台富士康发科已经成三大巨头。
2018-01-08 10:16:05656658

为什么那么牛_全球排名

(GLOBALFOUNDRIES)、分居前三,其中产能规模庞大加上高于全球平均水准的年成长率,市场占有率达55.9%,持续拉大与竞争者的距离;全球排名第二的格罗方德受惠于新产能的开出与产能利用率提升
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股价下跌 主要起因是iPhone需求不佳

全球最大晶圆代工厂商及主要的苹果供应商,将其全年营收目标下修至其先前预估区间的低端。“苹果占营收的近20%,因此其财测可能指向iPhone需求不如预期,”Atlantic Equities分析师James Cordwell对路透表示。
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如何独占苹果订单?

因为InFO工艺,才能长期独占苹果iPhone订单。据熟悉的人士透露,正将这一优势持续拉大,未来苹果两代新iPhone的芯片订单也都会由独供。
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公布最新营收情况

昨天,都公布了11月的营收情况,境况有很大差异。
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华为与关系_不给华为代工芯片会怎样?

首先目前手机芯片代工厂基本只有三星与两家,高通并不能自主制造芯片,高通的芯片也是由代工的,与华为麒麟芯,苹果A芯并没有多大区别,都是自家设计,他家代工完成得。所以,设计芯片的,大多都不会自己去做。
2019-01-07 15:03:5622106

三星和英特尔是否能挑战先进制程

身为晶圆代工产业龙头,自然会是产业界专业人士观察全球市场的关键风向标,时间逼近至2019年第一场法说会前,受到全球手机市场需求疲软,且电动汽车、高效运算所需的芯片也因5G、AI生态系尚在酝酿,让外界揣测过往年营收维持在约10%成长幅度的,2019年将可能无法再维持此神话。
2019-01-17 15:23:383226

三大晶圆厂透露手机芯片升温,市场订单有望增加?

晶圆代工厂说明会落幕,和世界先进三大厂对本季展望透露手机芯片升温,连带12英寸晶圆代工订单回升。
2019-05-08 09:05:112653

发科预订生产5G芯片,组建AI联盟推动行业发展

8月19日消息,IC设计厂发科向(TSM.US)预订产能用于生产5G SoC芯片。据悉,目前发科与思科、爱立信、诺基亚、T-Mobile等完成首次5G独立组网(SA)联网通话对接。此次预定
2019-08-21 20:32:10461

创始人:比三星暂时占优

张忠谋称,三星电子是很厉害的对手,目前台暂时占优势,但跟三星的战争绝对还没结束,还没有赢。
2020-01-03 11:08:243234

华为将选择发科“代购”芯片

近日,日本著名媒体《日本经济新闻》称,“华为欲规避制裁,拟通过发科采购芯片”,简单来说就是要求发科为华为生产特定型号的手机芯片,类似于贴着发科商标的麒麟芯片,这样发科再向芯片代工订单,就不是华为与的直接商务往来。
2020-06-14 10:32:495591

2020年的R&D研发费同比增长5%

至于第三波追加订单,是排队切入5纳米,预料将是发科下一波抢占中高阶5G手机芯片的主力制程。
2020-06-30 08:36:212321

发科谁厉害

发科和两个企业都非常知名,而且都属于中国台湾企业与华为都同属于芯片行业不少人好奇发科和是什么关系,那么发科和有什么区别,哪个好呢?
2020-08-11 10:23:1776164

为什么不帮中国_为什么受美国控制

是全球最有技术最大的芯片代工厂,为什么要听美国的安排呢?之所以要听从美国的安排,是因为美国对台有很大的限制。美国应用材料科磊KLA泛林集团为代表的晶圆制造设备厂商在晶圆制造中刻蚀PVDCVD等环节设备市场中占据重要位置。
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宣布5nm芯片已上调至10.5万片月产能

根据官方数据,相较于7nm(第一代DUV),5nm芯片能够提供1.8倍的逻辑密度、速度提升15%,或功耗降低30%。而且5nm节点据称也有较好的良率,基于这些优点,尽管5nm芯片造价不斐,市场需求仍旺盛。
2020-09-25 15:41:022270

基于5nm工艺的麒麟9000或将是华为高端芯片的绝版

对于华为来说,美国将禁令升级后,对它们自研麒麟芯片打击是最直接的,也难怪余承东会说,麒麟9000(基于5nm工艺)会是华为高端芯片的绝版。
2020-09-28 09:14:246045

Q3业绩创10年新高,挑战者并未放弃,胜败未可知

近日,光刻机巨头阿斯麦和全球晶圆代工龙头相继公布其三季度财报。从业绩表现来看,两大半导体巨头的成绩都非常
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是怎样炼成的

编者按:因为华为芯片被断供事件,成为社会各界关注的焦点。 作为全球最优秀的芯片制造商,经过30多年的发展,已经成为全球半导体产业的标杆性企业。不但,整个台湾半导体产业的表现也非常
2020-10-26 15:28:404099

、三星和均启动大陆工厂28nm新产能布局

在美国出口管制影响中芯国际增加产能的背景下,芯片代工大厂不约而同地瞄准中国大陆庞大的内需市场,准备在大陆扩产以增加份额。
2020-11-24 09:59:474672

中芯国际扩产受限,趁此抢占市场

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2020-11-24 10:47:162146

无法为华为代工,AMD一举跃升成为第二大客户

客户分别有苹果、华为、AMD、NVIDIA、发科等芯片企业,其中苹果从2014年开始将A8处理器交给代工后,苹果就取代高通成为的第一大客户,此后它的地位一直无可替代,也向来给予苹果最优先的待遇,每年最先进的工艺都优先提供给苹果。
2020-12-09 14:08:292387

市值多少亿_为什么听美国的

众所周知,是张忠谋在1987年成立,成立之后专注于半导体制造,目前国际上不少芯片都由生产,因此的市值也一度暴涨。据了解,目前台的最新市值为5370.70亿美元(美股)。
2020-12-15 15:48:1617995

和高通哪个厉害

作为世界上最大的纯晶圆代工制造商,在半导体行业取得令人瞩目的成就,现在那些顶级的芯片公司,高通、苹果、华为都和有合作,可想而知在代工领域备受欢迎。随着科技的发展,有人询问为什么不做芯片?如果生产自己研发的芯片,到时可以和高通竞争天下,那么到时和高通哪个厉害?
2020-12-15 16:15:4433620

发科股价均创下新高

1月5日消息(南山)2020年,营收创下历史新高、利润创下历史新高、研发投入/资本开支创下历史新高的台湾省半导体双雄,发科,在资本市场也是备受追捧。昨日,股价冲上540新台币,市值高达14万亿新台币,创下历史新高;发科股价达到790新台币,市值达到1.25万亿,也创下历史新高。
2021-01-05 14:09:313342

为何要扩大内地产能?

作为全球最有实力的芯片代工厂,其实力是不容怀疑的。像华为、苹果的手机芯片都是交由代工。
2021-01-15 15:59:353261

将投入118亿美元扩大产能

满足市场需求。 据官网信息显示,在最近一次召开的董事会上,董事会批准了用于建厂、扩大产能的资金拨付方案。批准拨付的资金总额高达117.95亿美元。 本次批准获批的118亿美元,将主要用于晶圆厂建设及晶圆厂设备系统安装
2021-02-24 17:06:082160

为什么不自己做芯片

的2020年财报令人瞩目,总营收创历史新高。作为全球芯片代工的龙头,把持着全球最先进的处理器制造工艺,其中包括代生产了苹果的A系列芯片,华为海思麒麟高端系列的芯片等等,对于整个芯片制作流程也都是十分熟悉的。那么,与其把蛋糕分几杯羹,为什么不自己独享一份呢?
2021-04-02 14:55:279142

计划在未来三年投资1000亿美元,提高其芯片代工制造厂的产能

最近发布了有史以来最好的季度利润成绩,并将对营收和资本支出的预测上调至创纪录水平。在5G、高性能计算和汽车应用需求激增的背景下,的收入在第一季度增长25%,创下新高。TrendForce预计,由于来自英伟达、AMD、高通和发科的芯片大单,的7纳米节点很可能占收入的30%。
2021-04-10 11:24:022395

晶圆代工涨价,8寸、12寸将上涨10-20%

近日有消息透露,明年初晶圆代工价格已经敲定,不仅8寸和12寸的晶圆代工价格继续上涨,晶圆代工龙头也将涨价,部分8寸和12寸制程价格上涨一到两成,且12寸制程涨幅高于8寸。发言人表示
2021-06-25 15:45:431432

主要生产什么

成立于1987年,属于半导体制造公司,也是全球第一家专业集体电路制造服务企业。是全球最大的晶圆代工厂,自己做研发,生态链包含了前端设计、后端制造和封装测试。
2022-02-05 17:09:0024590

中国研发2nm芯片

据外媒报道,正在研发先进的2nm制程工艺,在北美技术论坛上,也是首次宣布,它们的目标是在2025年实现2nm芯片量产。
2022-06-22 16:39:012465

2nm芯片用什么技术 2nm芯片在哪里建厂

在2022年北美技术论坛上,公布了未来现金制成的路线和2NM的相关信息,那么的2nm芯片用什么技术呢?又在哪里建厂生产2nm芯片呢?
2022-06-24 09:53:332642

2nm芯片最新信息 计划2025年投产2nm芯片

近日,在北美技术论坛上首次宣布,将推出下一代先进工艺制程2nm芯片,将采用GAAFET全环绕栅极晶体管技术,2nm工艺全球即将首发,公开承诺到2025年生产先进的2nm芯片
2022-07-01 09:36:582712

12nm芯片 12nm芯片价格上涨

  全球芯片制造龙头将调涨晶圆代工价格,涨幅高达10%-20%。
2022-07-05 16:40:452956

发科技削减7nm和6nm订单 预计2023年有所恢复

媒《电子时报》报道,据市场消息人士透露,发科技在台的7nm和6nm晶圆开工量已经缩减,原因是发科智能手机AP的销售情况并不理想,订单削减可能会持续到明年上半年。
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电能否成为下一个

成立的前十五年,晶圆代工、IC设计、存储三大业务并重,即“IDM模式”。然而,是一家专门为其他无晶圆厂芯片制造商生产芯片的代工厂。1995年,宣布公司专攻晶圆代工。
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明年或将上调代工报价 2纳米试产有动作了

商城。(这都是广告哈哈) 明年或将上调代工报价 想必涨价的消息业界都不愿意听到,但是即使在市场需求下滑的背景下,仍坚持上调代工报价。预计自2024年1月起先进制程将再涨3~6%,同时苹果、发科、超微、NVIDIA、高
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加码半导体封装!

上周,宣布开设一家先进的后端工厂,以扩展台 3DFabric系统集成技术。这是一个重要的公告,因为与英特尔和三星的芯片封装军备竞赛正在升温
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躺赢!苹果偏爱28nm OLED驱动芯片

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继苹果、发科后,传高通下一代5G芯片将由以3纳米代工

3纳米又有重量级客户加入。市场传出,继苹果、发科之后,手机芯片大厂高通下一代5G旗舰芯片也将交由以3纳米生产,最快将于10月下旬发表,成为3纳米第三家客户。
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7nm将迎来更大幅度降价争取芯片订单

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:AI芯片先进封装需求强劲,供不应求将持续至2025年

近日,在法人说明会上表示,由于人工智能(AI)芯片先进封装需求持续强劲,目前产能无法满足客户的需求,供不应求的状况可能延续到2025年。为了应对这一需求今年将持续扩充先进封装产能。
2024-01-22 15:59:491627

先进封装产能供不应求

因为AI芯片需求的大爆发,先进封装产能供不应求,而且产能供不应求的状况可能延续到2025年;这是总裁魏哲家在法人说明会上透露的。 而且一直持续的扩张先进封装产能,但是依然不能满足AI的强劲需求;这在一定程度会使得其他相关封装厂商因为接受转单而受益。
2024-01-22 18:48:081466

抓住生成式AI需求市场

国建立新工厂。 首席执行官魏哲家在1月18日的记者会上表示:“在AI相关的强劲需求支撑下,2024年将是本公司稳健增长的一年。”他在会上表现出乐观的态度。 最近一季度的财报显示,其销售额较去年同期略有下降,达到6255亿新台币,净利润同比减少
2024-01-31 14:29:42585

积极扩大2.5D封装产能以满足英伟达AI芯片需求

自去年以来,随着英伟达AI芯片需求的迅猛增长,作为其制造及封装合作伙伴的(TSMC)在先进封装技术方面面临了前所未有的产能压力。为了应对这一挑战,正积极扩大其2.5D封装产能,以确保能够满足持续增长的产能需求
2024-02-06 16:47:146631

美满电子携手,开创2nm芯片制造平台先河

据悉,此次合作中,Marvell与将专注于芯片核心功能和效率技术的提升,加大对互联性及高端封装的投入力度,降低多芯片方案的成本,提速相关芯片市场化进程。
2024-03-11 11:25:531338

重回全球十大上市公司

重回全球十大上市公司 人工智能相关企业持续被资金关注,在AI需求旺盛的带动下台股价水涨船高,重回全球十大上市公司;这是2020年以来首次重返全球前十大上市公司之列。 长期
2024-03-12 17:00:322250

第二季度业绩强劲,营收净利润双增

美元),与去年同期相比实现了40.1%的显著增长,环比增长也达到了13.6%。这一成绩不仅彰显了在半导体行业的领先地位,也反映了全球市场高端芯片需求的持续旺盛。
2024-07-19 15:47:201029

Q2财报:营收暴增40%,先进制程驱动增长引擎

1504.62亿元人民币),较去年同期实现了惊人的40.1%的增长,净利润与每股盈余也分别实现了36.3%的显著提升。这一表现不仅彰显了高端芯片制造领域的绝对优势,也进一步巩固了其作为行业领头羊的地位。
2024-07-22 15:04:591307

德国晶圆厂奠基仪式即将举行

全球领先的半导体制造巨头,其控股子公司ESMC即将迎来重要里程碑。据最新消息,该公司将于8月20日在德国德累斯顿隆重举行晶圆厂的奠基仪式。这座备受瞩目的晶圆厂将专注于车用及工业用芯片的生产,旨在满足日益增长的市场需求
2024-08-02 16:21:34893

谷歌Tensor G5芯片转投3nm与InFO封装

近日,业界传出重大消息,谷歌手机的自研芯片Tensor G5计划转投的3nm制程,并引入先进的InFO封装技术。这一决策预示着谷歌将在智能手机领域进一步提升竞争力,尤其是针对高端人工智能(AI)手机市场
2024-08-06 09:20:521232

批准近300亿美元资本预算

近日宣布了董事会的多项重大决议,彰显了其在全球半导体市场的领先地位与长远布局。为积极响应市场需求及遵循自身技术发展蓝图,董事会正式批准了一项总额约为296.15亿美元的庞大资本预算计划。
2024-08-14 17:36:41957

CoWoS产能将提升4倍

在近日于台湾举行的SEMICON Taiwan 2024国际半导体展会上,展示了其在先进封装技术领域的雄心壮志。据营运/先进封装技术暨服务副总何军透露,面对市场对高性能AI芯片及其
2024-09-06 17:20:101356

谷歌Tensor G系列芯片代工转向

的是,Tensor G5的竞争对手,如高通发布的骁龙8至尊版和发科发布的天玑9400等芯片,这意味着,当Tensor G5在明年亮相时,它在先进制程方面将落后竞争对手一年。 此外,报道还指出,谷歌Tensor G6系列芯片将使用的N3P工艺制程。 总体来看,谷歌选择作为其新的代
2024-10-24 09:58:411299

计划涨价应对市场需求

的产能增幅来决定。 此前,摩根士丹利发布的一份最新报告指出,正在考虑对3nm制程和CoWoS先进封装工艺进行提价,这是为了应对当前市场需求的激增。报告透露,有意在2025年实施这一涨价计划,其中3nm制程的价格预计上涨幅度将达到
2024-11-07 14:00:30842

2025年起调整工艺定价策略

的制程工艺提价,涨幅预计在5%至10%之间。而针对当前市场供不应求的CoWoS封装工艺,的提价幅度将更为显著,预计达到15%至20%。这一举措反映了高端技术领域的强大市场地位和供不应求的现状。 然而,在先进制程与封装价格上涨的同时,也将在成
2024-12-31 14:40:591374

4nm芯片量产

率和质量可媲美台湾产区。 此外;还将在亚利桑那州二厂生产领先全球的2纳米制程技术,预计生产时间是2028年。 4nm芯片量产标志着在美国市场的进一步拓展,也预示着全球半导体产业格局的深刻变化。  
2025-01-13 15:18:141454

英伟达大幅削减CoWoS订单

近日,据野村证券发布的最新报告指出,英伟达由于多项产品需求放缓,将大幅削减在台等企业的CoWoS-S订单量,削减幅度高达80%。 野村半导体产业分析师郑明宗表示,英伟达此次大幅削减订单
2025-01-16 14:39:261013

2024年财报,第四季度营收大幅增长

近日发布了截至2024年12月31日的第四季度及全年财务数据,表现十分。 在第四季度,实现了营业收入净额8684.6亿新台币,与去年同期相比增长了38.8%,环比也增长了14.3
2025-01-17 10:11:45938

扩展CoWoS产能以满足AI与HPC市场需求

(TSMC),作为全球半导体行业的巨头,一直以来致力于满足不断增长的市场需求,尤其是在人工智能(AI)和高性能计算(HPC)领域。近日,向台湾南部科学工业园区(南科)管理局提交了租地申请
2025-01-21 11:41:50925

地震未致的台南晶圆厂重大损害

1月21日,台湾嘉义发生6.4级地震,业界担心影响邻近的台南晶圆厂。据TrendForce集邦咨询调查显示,的台南厂已疏散人员并停机检查,未有重大损失。  
2025-01-22 14:24:301806

机构:英伟达将大砍80%CoWoS订单

平台芯片停产、最新GB200A需求有限,加上GB300A需求缓慢,是英伟达大幅削减2025年在台的CoWoS-S预订量的原因,预估每年减少5万片CoWoS-S需求,将导致营收减少1%至2%。 不过,郑明宗表示,虽CoWoS-S遭大砍单,仍预期AI将带领今年营收增长,贡献占
2025-01-22 14:59:23872

最大先进封装厂AP8进机

。改造完成后AP8 厂将是目前最大的先进封装厂,面积约是此前 AP5 厂的四倍,无尘室面积达 10 万平方米。 AP8厂将用于 CoWoS 生产,包括有逻辑芯片和 HBM 内存 2.5D 整合的工艺。瞄准AI等高速运算(HPC)的庞大市场需求市场分析人士预估,2025年CoW
2025-04-07 17:48:502079

美国芯片“卡脖子”真相:美厂芯片竟要运回台湾封装?

美国芯片供应链尚未实现完全自给自足。新报告显示,亚利桑那州工厂生产的芯片,因美国国内缺乏优质封装服务,需空运至中国台湾完成封装,以满足火爆的AI市场需求。 长荣航空证实,美国设施受关注后
2025-07-02 18:23:56899

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